[發(fā)明專(zhuān)利]一種調(diào)整芯片參數(shù)的測(cè)試方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110256152.8
• 申請(qǐng)日: 2021-03-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113049943A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏霜;金善智;曹余新
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 上海元好知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31323
• 代理人: 張靜潔;曹媛

本發(fā)明公開(kāi)了一種調(diào)整芯片參數(shù)的測(cè)試方法，該方法包括：S1、獲取芯片在測(cè)試時(shí)的芯片參數(shù)；S2、判斷所述芯片在測(cè)試時(shí)的芯片參數(shù)是否在設(shè)定范圍之內(nèi)，若否，根據(jù)該芯片參數(shù)與芯片可調(diào)整變量之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系確定所述芯片調(diào)整至目標(biāo)值所需的可調(diào)整變量組合；S3、將所述可調(diào)整變量組合賦值給芯片，進(jìn)而使芯片參數(shù)達(dá)到最優(yōu)。根據(jù)測(cè)量到的芯片參數(shù)，找到該芯片參數(shù)與可調(diào)整變量之間對(duì)應(yīng)關(guān)系，進(jìn)行二維或多維的動(dòng)態(tài)調(diào)整，達(dá)到最優(yōu)可調(diào)整變量組合，進(jìn)而保證芯片參數(shù)的穩(wěn)定性與平衡性，減小芯片收批次不同的影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成芯片測(cè)試領(lǐng)域，具體涉及一種調(diào)整芯片參數(shù)的測(cè)試方法。

背景技術(shù)

受晶圓制造工藝波動(dòng)影響，通常芯片參數(shù)在同批次內(nèi)與各批次間會(huì)有較大差異，影響芯片性能。為使芯片參數(shù)性能達(dá)到產(chǎn)品要求的較小變動(dòng)范圍，需要對(duì)影響芯片參數(shù)的可調(diào)整變量進(jìn)行調(diào)整，實(shí)現(xiàn)芯片性能提高。通常這種調(diào)整是采用調(diào)整一個(gè)變量的方式來(lái)做，較容易實(shí)現(xiàn)。例如需要得到一個(gè)準(zhǔn)確的電流值，可以通過(guò)調(diào)整電阻大小的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。

但是有些芯片參數(shù)同時(shí)受多個(gè)可調(diào)整變量影響，調(diào)整單一的變量可調(diào)整范圍較小，需要同時(shí)調(diào)整多個(gè)參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片參數(shù)的優(yōu)化。

通常芯片測(cè)試時(shí)通過(guò)不斷改變可調(diào)整變量，每一次變化可調(diào)整變量后測(cè)試芯片參數(shù)，直到找到最優(yōu)芯片參數(shù)的測(cè)試方法，這種測(cè)試方法時(shí)間長(zhǎng)且不容易找到最優(yōu)的可調(diào)整變量組合。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種調(diào)整芯片參數(shù)的測(cè)試方法，采用二維或多維方式實(shí)現(xiàn)芯片參數(shù)調(diào)整的測(cè)試方法，根據(jù)芯片參數(shù)與可調(diào)整變量之間的相互關(guān)系，找到芯片參數(shù)調(diào)整至目標(biāo)值時(shí)的最優(yōu)可調(diào)整變量組合，該目標(biāo)值為通過(guò)平衡工藝實(shí)際能力與可靠性驗(yàn)證收集到的使芯片保證符合產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的參數(shù)。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種調(diào)整芯片參數(shù)的測(cè)試方法，該方法包括：

S1、獲取芯片在測(cè)試時(shí)的芯片參數(shù)；

S2、判斷所述芯片在測(cè)試時(shí)的芯片參數(shù)是否在設(shè)定范圍之內(nèi)，若否，根據(jù)該芯片參數(shù)與芯片可調(diào)整變量之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系確定所述芯片調(diào)整至目標(biāo)值所需的可調(diào)整變量組合；

S3、將所述可調(diào)整變量組合賦值給芯片。

進(jìn)一步地，所述步驟S3還包括：

在所述可調(diào)整變量組合賦值給芯片之后，重復(fù)步驟S1。

進(jìn)一步地，所述芯片參數(shù)包括電壓、電流和頻率。

進(jìn)一步地，所述芯片參數(shù)與芯片可調(diào)整變量之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系具體通過(guò)如下步驟標(biāo)定得到：

采用二維或多維方式實(shí)現(xiàn)芯片參數(shù)調(diào)整的測(cè)試方法；

通過(guò)測(cè)試，收集芯片參數(shù)與芯片可調(diào)整變量之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，分析并建立a＝f(x,y,z…)的函數(shù)，其中，a為芯片參數(shù)，x，y，z為芯片均可調(diào)整變量。

進(jìn)一步地，所述x、y和z分別為控制電阻、電容和晶體管值變化。

進(jìn)一步地，用于標(biāo)定對(duì)應(yīng)關(guān)系的芯片與用于測(cè)試的芯片為同一批次的芯片。

進(jìn)一步地，根據(jù)所述對(duì)應(yīng)關(guān)系構(gòu)建對(duì)應(yīng)關(guān)系表，通過(guò)查找所述對(duì)應(yīng)關(guān)系表可查出對(duì)應(yīng)的可調(diào)整變量組合。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn)之一：

根據(jù)測(cè)量到的芯片參數(shù)，找到該芯片參數(shù)與可調(diào)整變量之間對(duì)應(yīng)關(guān)系，進(jìn)行二維或多維的動(dòng)態(tài)調(diào)整，達(dá)到最優(yōu)可調(diào)整變量組合，進(jìn)而保證芯片參數(shù)的穩(wěn)定性與平衡性，減小芯片收批次不同的影響。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中調(diào)整芯片參數(shù)的測(cè)試方法的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式