[發明專利]一種TFT電路基板生產工藝

在審

• 申請號: 202110256108.7
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113056093A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 王鶴杰;王鶴堯
• 申請（專利權）人: 深圳市昱安旭瓷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00;H05K3/18
• 代理公司: 深圳市新虹光知識產權代理事務所(普通合伙) 44499
• 代理人: 劉菊美

本發明涉及電路基板生產的技術領域，公開了一種TFT電路基板生產工藝，包括以下步驟：選取基材，基材為玻璃或者陶瓷制成；對基材進行表面處理，通過真空濺射的方法在基材的表面濺射一層過渡金屬薄層；在過渡金屬薄層的表面貼設高分辨率的曝光干膜，通過曝光機在基材上曝光出陰文線路圖形；通過脈沖電鍍在基材上電鍍出電路圖形，去掉曝光干膜、去除真空濺射形成的過渡金屬薄層，對基材上的電路表面進行沉金或其他保護處理；將基材激光切割出需要的尺寸得到成品；通過選用尺寸穩定性好的玻璃或陶瓷材料制成的基材，同時采用真空濺射的方法制作電路圖形，圖形精度高，使用玻璃或陶瓷作為基材，可有效散發產品長期工作產生的熱量，延長產品使用壽命。

技術領域

本發明涉及電路基板生產的技術領域，尤其是一種TFT電路基板生產工藝。

背景技術

目前，隨著電子產品的精細化發展，要求電子產品的體積越來越小，近一年來，Micro LED技術的發展，將LED背光源進行薄膜化、微小化、陣列化，要求LED單元50～100微米，與OLED一樣能夠實現每個像素單獨定制，單獨驅動發光。它既繼承了無機LED的高效率、高亮度、高可靠度及反應時間快等特點，又具有自發光無需背光源的特性，體積小、輕薄，還能輕易實現節能的效果。這就使得對TFT板的精度要求大大提高，在指甲蓋大小的TFT電路基板上需要焊接300～500個(甚至更多的)LED微小晶粒。

對于如此精細的TFT基板，如果用傳統的FR-4、鋁基板等生產的話，一是由于基材的熱膨脹系數比較大，尺寸穩定性不好，另一方面，用傳統的減成法工藝制造如此精細線路難度也比較大。

發明內容

本發明的目的在于提供一種TFT電路基板生產工藝，旨在解決現有技術中生產的TFT電路基板精度低的問題。

本發明是這樣實現的，一種TFT電路基板生產工藝，包括以下步驟：

選取基材，所述基材為玻璃或者陶瓷制成；

對所述基材進行表面處理，通過真空濺射的方法在所述基材的表面濺射一層過渡金屬薄層；

在所述過渡金屬薄層的表面貼設高分辨率的曝光干膜，通過曝光機在基材上曝光出陰文線路圖形；

通過脈沖電鍍在基材上電鍍出電路圖形，去掉曝光干膜、去除真空濺射形成的過渡金屬薄層，對基材上的電路表面進行沉金或其他保護處理；

將基材激光切割出需要的尺寸得到成品。

與現有技術相比，本發明提供的一種TFT電路基板生產工藝，選用尺寸穩定性好的玻璃或陶瓷材料制成的基材，同時采用真空濺射的方法制作電路圖形，圖形精度高，使用玻璃或陶瓷作為基材，可以有效散發產品長期工作產生的熱量，延長產品使用壽命。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

一種TFT電路基板生產工藝，包括以下步驟：

選取基材，所述基材為玻璃或者陶瓷制成；

對所述基材進行表面處理，通過真空濺射的方法在所述基材的表面濺射一層過渡金屬薄層；

在所述過渡金屬薄層的表面貼設高分辨率的曝光干膜，通過曝光機在基材上曝光出陰文線路圖形；

通過脈沖電鍍在基材上電鍍出電路圖形，去掉曝光干膜、去除真空濺射形成的過渡金屬薄層，對基材上的電路表面進行沉金或其他保護處理；

將基材激光切割出需要的尺寸得到成品。