[發(fā)明專利]晶圓示教裝置及示教方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110256006.5
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN112820686A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李瑩瑩;馬剛
• 申請（專利權(quán)）人: 上海廣川科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 陶金龍;吳世華

本發(fā)明提供一種晶圓示教裝置及示教方法，所述晶圓示教裝置包括晶圓承載臺，所述晶圓承載臺的頂面設(shè)有若干支撐件、第一滑槽、第二滑槽、對應所述第一滑槽的第一滑動件以及對應所述第二滑槽的第二滑動件，晶圓沿直線傳送至所述晶圓承載臺上，所述支撐件的頂面支撐所述晶圓，所述晶圓推動所述第一滑動件自第一初始位置沿所述第一滑槽直線移動至第一終止位置以及推動所述第二滑動件自第二初始位置沿所述第二滑槽直線移動至第二終止位置，從而直觀地得出位于所述支撐件上的所述晶圓的定位位置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種晶圓示教裝置及示教方法。

背景技術(shù)

目前，機械手被廣泛應用于半導體集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域中，機械手是硅片傳輸系統(tǒng)中的重要設(shè)備，用于存取和運輸工藝處理前和工藝處理后的硅片，其能夠接受指令，精確地定位到三維或二維空間上的某一點進行取放硅片。在半導體加工前端傳輸單元(EFEM-Equipment Frond-End Module)安裝時，需要對設(shè)備進行出廠設(shè)置和測試，其中包括安裝裝載平臺(load port)時測量水平度和對機器人示教晶圓的取放位置。

目前安裝load port時，主要依靠鉛錘和人眼觀察來粗略確保安裝水平度，存在準確度不高，效率偏低的問題。在進行示教的過程中，晶圓的位置定位有兩種方法，方法一為依靠肉眼觀察，由于肉眼觀察并不能確保位置的精確性，其次，觀察定位的工作效率低，需要耗費較長時間，同時，由于晶圓片盒的遮擋，肉眼觀察也有一定的難度。方法二為通過測量機器人手指的位置間接確定晶圓的位置。圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)間接確定晶圓位置的示意圖，需要至少兩次到三次的測量，不斷進行調(diào)整才能到達比較符合要求的位置。

通過操作人員目測或者通過半自動輔助設(shè)備進行，存在著耗時同時精度低的問題，很容易因為示教位置不當造成晶圓無法傳輸?shù)街付ㄎ恢没蛘邫C械手碰撞的現(xiàn)象。而且，因為生產(chǎn)停機會對生產(chǎn)方帶來較大的經(jīng)濟損失，所以要求示教工作盡可能在短時間內(nèi)準確完成。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種晶圓示教裝置及示教方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明第一方面提供一種晶圓示教裝置，包括：晶圓承載臺，所述晶圓承載臺的頂面設(shè)有若干支撐件、第一滑槽、第二滑槽、對應所述第一滑槽的第一滑動件以及對應所述第二滑槽的第二滑動件，其中：

所述支撐件可拆卸連接所述晶圓承載臺；所述第一滑槽自所述晶圓承載臺的第一側(cè)面的中部垂直延伸至所述晶圓承載臺內(nèi)，所述第一滑動件的底端滑動連接所述第一滑槽，所述第一滑槽的一側(cè)設(shè)有對應所述第一滑動件位置的第一刻度尺；所述第二滑槽自垂直于所述第一側(cè)面的第二側(cè)面垂直延伸至所述晶圓承載臺內(nèi)，且所述第二滑槽的延伸線正交于所述第一滑槽的延伸線，所述第二滑動件的底端滑動連接所述第二滑槽，所述第二滑槽的一側(cè)設(shè)有對應所述第二滑動件位置的第二刻度尺；

晶圓自所述第一側(cè)面的相對方向沿直線傳送至所述晶圓承載臺上，所述支撐件的頂面支撐所述晶圓，所述晶圓推動所述第一滑動件自第一初始位置沿所述第一滑槽直線移動至第一終止位置以及推動所述第二滑動件自第二初始位置沿所述第二滑槽直線移動至第二終止位置。

優(yōu)選地，所述第一滑動件及所述第二滑動件均包括十字滑塊，各所述十字滑塊的十字底部對應滑動連接相應的所述第一滑槽或所述第二滑槽，十字中部的底面平齊于所述晶圓承載臺的頂面，所述晶圓推動所述十字滑塊的十字頂部沿相應的第一滑槽或所述第一滑槽移動。

優(yōu)選地，所述第一滑動件的所述十字滑塊還設(shè)有支撐臺，所述支撐臺固定連接對應的所述十字滑塊的十字中部，所述支撐臺的底面平齊于所述十字中部的底面，頂面高于所述十字中部的頂面，且平齊于所述支撐件的頂面。

優(yōu)選地，所述晶圓還支撐于所述支撐臺的頂面。

優(yōu)選地，所述晶圓承載臺的頂面設(shè)有若干組安裝孔，各組安裝孔沿所述第一側(cè)面的中部對稱分布，所述支撐件的底端可拆卸連接所述安裝孔，且所述支撐件的數(shù)量少于所述安裝孔的數(shù)量。