[發明專利]晶圓示教裝置及示教方法在審
| 申請號: | 202110256006.5 | 申請日: | 2021-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN112820686A | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發明(設計)人: | 李瑩瑩;馬剛 | 申請(專利權)人: | 上海廣川科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龍;吳世華 |
| 地址: | 200444 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓示教 裝置 方法 | ||
1.一種晶圓示教裝置,其特征在于,包括:
晶圓承載臺,所述晶圓承載臺的頂面設有若干支撐件、第一滑槽、第二滑槽、對應所述第一滑槽的第一滑動件以及對應所述第二滑槽的第二滑動件,其中:
所述支撐件可拆卸連接所述晶圓承載臺;所述第一滑槽自所述晶圓承載臺的第一側面的中部垂直延伸至所述晶圓承載臺內,所述第一滑動件的底端滑動連接所述第一滑槽,所述第一滑槽的一側設有對應所述第一滑動件位置的第一刻度尺;所述第二滑槽自垂直于所述第一側面的第二側面垂直延伸至所述晶圓承載臺內,且所述第二滑槽的延伸線正交于所述第一滑槽的延伸線,所述第二滑動件的底端滑動連接所述第二滑槽,所述第二滑槽的一側設有對應所述第二滑動件位置的第二刻度尺;
晶圓自所述第一側面的相對方向沿直線傳送至所述晶圓承載臺上,所述支撐件的頂面支撐所述晶圓,所述晶圓推動所述第一滑動件自第一初始位置沿所述第一滑槽直線移動至第一終止位置以及推動所述第二滑動件自第二初始位置沿所述第二滑槽直線移動至第二終止位置。
2.如權利要求1所述的晶圓示教裝置,其特征在于,所述第一滑動件及所述第二滑動件均包括十字滑塊,各所述十字滑塊的十字底部對應滑動連接相應的所述第一滑槽或所述第二滑槽,十字中部的底面平齊于所述晶圓承載臺的頂面,所述晶圓推動所述十字滑塊的十字頂部沿相應的第一滑槽或所述第一滑槽移動。
3.如權利要求1所述的晶圓示教裝置,其特征在于,所述第一滑動件的所述十字滑塊還設有支撐臺,所述支撐臺固定連接對應的所述十字滑塊的十字中部,所述支撐臺的底面平齊于所述十字中部的底面,頂面高于所述十字中部的頂面,且平齊于所述支撐件的頂面。
4.如權利要求3所述的晶圓示教裝置,其特征在于,所述晶圓還支撐于所述支撐臺的頂面。
5.如權利要求1所述的晶圓示教裝置,其特征在于,所述晶圓承載臺的頂面設有若干組安裝孔,各組安裝孔沿所述第一側面的中部對稱分布,所述支撐件的底端可拆卸連接所述安裝孔,且所述支撐件的數量少于所述安裝孔的數量。
6.如權利要求5所述的晶圓示教裝置,其特征在于,所述支撐件的數量為2個。
7.如權利要求1所述的晶圓示教裝置,其特征在于,所述支撐件、所述第一滑動件及所述第二滑動件的材料均包括POM。
8.如權利要求1所述的晶圓示教裝置,其特征在于,所述晶圓承載臺還設有一組安裝口,所述安裝口沿所述第一側面的中部對稱分布,且貫穿所述晶圓承載臺。
9.一種根據權利要求1-8中任一項晶圓示教裝置的示教方法,其特征在于,包括:
步驟S01:晶圓承載臺放置于設備的裝載平臺上,所述第一滑動件及所述第二滑動件分別設于第一初始位置及第二初始位置,所述第一初始位置對應所述第一刻度尺的第一刻度值,所述第二初始位置對應所述第二刻度尺的第二刻度值;
步驟S02:機械手自第一側面的相對方向直線傳送晶圓至所述支撐件的頂面,所述晶圓推動所述第一滑動件自第一初始位置沿所述第一滑槽直線移動至第一終止位置以及推動所述第二滑動件自第二初始位置沿所述第二滑槽直線移動至第二終止位置;
步驟S03:讀取所述第一終止位置對應的第三刻度值以及所述第二終止位置對應的第四刻度值,并根據所述第三刻度值與第一刻度值之差以及所述第四刻度值與所述第二刻度值之差校正所述機械手。
10.如權利要求9所述的晶圓示教裝置的示教方法,其特征在于,在所述步驟S02之前,還包括:放置水平測量儀至所述晶圓承載臺的頂面,并根據所述水平測量儀調整所述裝載平臺的水平度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





