[發(fā)明專利]半導(dǎo)體制造系統(tǒng)、襯底位移組合件和處理半導(dǎo)體襯底方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110254978.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113113344A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 廖崇憲;謝錦升 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/677;C23C16/458 |
| 代理公司: | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人: | 顧伯興 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹科*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 制造 系統(tǒng) 襯底 位移 組合 處理 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體制造系統(tǒng),包括:
襯底支撐件,其中所述襯底支撐件被配置成具有多個(gè)銷;以及
襯底位移組合件,用于通過(guò)所述多個(gè)銷在與所述襯底支撐件的頂表面垂直的第一方向上對(duì)所述襯底支撐件上的襯底進(jìn)行位移,
其中所述襯底位移組合件包括一對(duì)裝載叉、耦合件及驅(qū)動(dòng)軸,其中所述一對(duì)裝載叉包括叉區(qū)及基座區(qū),其中所述耦合件通過(guò)在所述第一方向上延伸的至少一個(gè)第一接合螺釘以機(jī)械方式耦合到所述基座區(qū),其中所述耦合件還通過(guò)在所述第一方向上延伸的第二接合螺釘以機(jī)械方式耦合到所述驅(qū)動(dòng)軸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其中所述多個(gè)銷中的每一者從所述襯底支撐件的所述頂表面向外延伸到所述襯底支撐件的后表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其中所述基座區(qū)的第一厚度大于所述叉區(qū)的第二厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造系統(tǒng),其中所述基座區(qū)被配置成具有至少一個(gè)第一安裝孔,其中所述至少一個(gè)第一安裝孔中的每一者從所述基座區(qū)的頂表面延伸到所述基座區(qū)的后表面,其中所述耦合件包括凸緣區(qū),其中所述凸緣區(qū)被配置成具有至少一個(gè)第二安裝孔,其中所述至少一個(gè)第二安裝孔中的每一者與所述至少一個(gè)第一安裝孔中的每一者對(duì)準(zhǔn)以接納所述至少一個(gè)第一接合螺釘。
5.一種對(duì)襯底支撐件上的襯底進(jìn)行位移的襯底位移組合件,包括:
一對(duì)裝載叉,其中所述一對(duì)裝載叉包括叉區(qū)及基座區(qū);
耦合件,其中所述耦合件包括凸緣區(qū)及管道區(qū),其中所述耦合件通過(guò)在第一方向上延伸的至少一個(gè)第一接合螺釘以機(jī)械方式耦合到所述基座區(qū);以及
驅(qū)動(dòng)軸,其中所述驅(qū)動(dòng)軸通過(guò)在所述第一方向上延伸的第二接合螺釘以機(jī)械方式耦合到所述耦合件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的襯底位移組合件,其中所述一對(duì)裝載叉的所述叉區(qū)被配置成對(duì)準(zhǔn)從所述襯底支撐件的頂表面向外延伸到所述襯底支撐件的后表面的多個(gè)銷,以在所述第一方向上推動(dòng)所述多個(gè)銷中的每一者。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的襯底位移組合件,其中所述管道區(qū)在第一端上耦合到所述凸緣區(qū),其中所述管道區(qū)還在第二端上包括切口區(qū),且其中所述管道區(qū)被配置成從所述第二端接納所述驅(qū)動(dòng)軸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的襯底位移組合件,其中所述耦合件的所述管道區(qū)的所述第二端上的所述切口區(qū)對(duì)準(zhǔn)所述驅(qū)動(dòng)軸上的鍵。
9.一種處理半導(dǎo)體襯底的方法,包括:
組裝襯底位移組合件;
使用所述襯底位移組合件在第一方向上對(duì)襯底進(jìn)行位移;以及
對(duì)所述襯底實(shí)行半導(dǎo)體制造工藝,
其中所述襯底位移組合件包括一對(duì)裝載叉、耦合件及驅(qū)動(dòng)軸,其中所述一對(duì)裝載叉包括叉區(qū)及基座區(qū),其中所述耦合件包括凸緣區(qū)及管道區(qū),其中所述耦合件通過(guò)在所述第一方向上延伸的至少一個(gè)第一接合螺釘以機(jī)械方式耦合到所述基座區(qū);且其中所述驅(qū)動(dòng)軸通過(guò)在所述第一方向上延伸的第二接合螺釘以機(jī)械方式耦合到所述耦合件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述一對(duì)裝載叉的所述叉區(qū)被配置成對(duì)準(zhǔn)從所述襯底支撐件的頂表面向外延伸到所述襯底支撐件的后表面的多個(gè)銷,以在所述第一方向上推動(dòng)所述多個(gè)銷中的每一者。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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