[發明專利]磨削方法

在審

• 申請號: 202110253952.4
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113400101A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 鈴木佳一
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

本發明提供磨削方法，降低環狀加強部的背面側的缺損的量。磨削方法具有如下步驟：傾斜磨削步驟，使安裝在第2旋轉軸的下端部且配置在卡盤工作臺的上方的磨削磨輪繞第2旋轉軸旋轉，在按照使磨削磨輪中的位于卡盤工作臺的外周部側的上方的第1部分的底部比位于卡盤工作臺的中心部側的上方的第2部分的底部高的方式使第2旋轉軸相對于第1旋轉軸傾斜的狀態下，按照磨削磨輪和卡盤工作臺沿著與第1旋轉軸平行的方向相互接近的方式使兩者相對地移動，對被加工物的背面側的中央部進行磨削，在背面側形成圓盤狀的凹部；和傾斜變化及磨削步驟，一邊按照第2旋轉軸變得與第1旋轉軸平行的方式使第2旋轉軸的傾斜逐漸變化，一邊對背面側進行磨削。

技術領域

本發明涉及通過對被加工物的背面側的中央部進行磨削而在被加工物的背面側形成圓盤狀的凹部的磨削方法，該圓盤狀的凹部由實施了磨削的圓形的被磨削部和圍繞被磨削部的周圍且未實施磨削的環狀加強部構成。

背景技術

被加工物在正面側設定有由相互交叉的多條分割預定線劃分的多個區域，在各區域內形成有IC(Integrated Circuit：集成電路)、LSI(Large Scale Integration：大規模集成)等器件，該被加工物經過磨削、切削等而被分割為多個器件芯片。作為被加工物的磨削方法，例如有如下方法：僅對與配置有多個器件的圓形的器件區域在被加工物的厚度方向上對應的背面側的圓形的中央部進行磨削(例如，參照專利文獻1)。

通過僅對背面側的圓形的中央部進行磨削，在被加工物的背面側形成圓盤狀的凹部，該圓盤狀的凹部由實施了磨削的圓形的被磨削部和圍繞被磨削部的周圍且未實施磨削的環狀加強部構成。這樣，通過殘留環狀加強部，具有雖然背面側變薄，被加工物的搬送等處理也變得容易的優點。

專利文獻1：日本特開2007-19461號公報

但是，在磨削工序中，由于磨削磨具與背面側接觸時的沖擊或磨削磨具的外側側面與環狀加強部的內周側面的接觸，有時會在環狀加強部的背面側形成多個崩邊(缺損)，導致環狀加強部的強度降低。

另外，在磨削工序后實施濕蝕刻的情況下，形成于環狀加強部的缺損部分被蝕刻，從而會在環狀加強部的背面側形成凹凸。如果形成凹凸，則在后續的工序中會進一步產生其他問題。例如，蒸鍍于背面側的金屬膜容易以凹凸部分為起點被剝離。另外，例如當在背面側上粘貼切割帶時，由于凹凸部分而產生粘貼不良。

發明內容

本發明是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于降低在環狀加強部的背面側產生的缺損的量。

根據本發明的一個方式，提供一種被加工物的磨削方法，利用磨削磨輪的磨具部對圓盤狀的被加工物的背面側進行磨削，該磨削磨輪具有圓環狀的磨輪基臺和呈環狀配置在該磨輪基臺的一個面側的該磨具部，該被加工物在正面側具有形成有多個器件的器件區域和圍繞該器件區域的周圍的外周剩余區域，其中，該磨削方法具有如下的步驟：正面保護步驟，利用保護部件覆蓋該被加工物的該正面側；保持步驟，利用能夠繞第1旋轉軸旋轉的圓盤狀的卡盤工作臺對該被加工物的該正面側進行吸引保持；傾斜磨削步驟，在該保持步驟之后，使安裝在第2旋轉軸的下端部并且具有比該卡盤工作臺的直徑小的直徑且配置在該卡盤工作臺的上方的該磨削磨輪繞該第2旋轉軸旋轉，并且在按照使該磨削磨輪中的位于該卡盤工作臺的外周部側的上方的第1部分的底部比位于該卡盤工作臺的中心部側的上方的第2部分的底部高的方式使該第2旋轉軸相對于該第1旋轉軸傾斜的狀態下，按照該磨削磨輪和該卡盤工作臺沿著與該第1旋轉軸平行的方向相互接近的方式使兩者相對地移動，由此對該被加工物的該背面側的在該被加工物的厚度方向上與該器件區域對應的中央部進行磨削，從而在該背面側形成由實施了磨削的圓形的被磨削部和圍繞該被磨削部的周圍且未實施磨削的環狀加強部構成的圓盤狀的凹部；以及傾斜變化及磨削步驟，在該傾斜磨削步驟之后，一邊按照該第2旋轉軸變得與該第1旋轉軸平行的方式使該第2旋轉軸的傾斜逐漸變化，一邊對該背面側進行磨削。