[發(fā)明專利]一種機載高可靠性SAM組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110253320.8 | 申請日: | 2021-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN113055038B | 公開(公告)日: | 2022-04-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 束峰濤;田芳寧;佟文清;郝齊焱;倪建春;湯洪乾;袁家寶;孫國強;蘇建軍 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團公司第三十八研究所 |
| 主分類號: | H04B1/3822 | 分類號: | H04B1/3822;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 合肥昊晟德專利代理事務所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 機載 可靠性 sam 組件 | ||
本發(fā)明公開一種機載高可靠性SAM組件,包括盒體,所述盒體包括正面和背面的兩端面,所述盒體上設置有放置腔,所述放置腔內(nèi)設置有功分器和印制板,所述放置腔側(cè)壁設置有浮動盲配連接器,所述印制板通過浮動盲配連接器與設置在所述正面的TR組件連接;本發(fā)明通過多手段復合的模式進行所述SAM組件的導向、固定和鎖緊,即:導軌粗定位并導向、導向銷精確導向、松不脫螺釘前端固定,最后用楔形鎖緊裝置進行加強;這種模式在不增大安裝空間的前提下,增強了組件的抗振性能,滿足了機載振動環(huán)境,同時也避免了所述盒體內(nèi)部因灌封等設計要求而帶來的重量超標的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微波收發(fā)組件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種機載高可靠性SAM組件。
背景技術(shù)
隨著數(shù)字仿真技術(shù)、微電子信息計算機等高新技術(shù)的快速進步,現(xiàn)代飛機承擔了超音速巡航、高機動性隱身與全天候作戰(zhàn)等功能任務。由于飛機工作強度增大和環(huán)境的惡化,必然使機載電子設備面臨比以前更加劣工作環(huán)境,這些變化對機載電子設備提出全方面的挑戰(zhàn),要求現(xiàn)代機載電子設備必須在滿足小型化和輕量化前提下,實現(xiàn)功能高度集成化并具有高精度和可靠性。這就形成一個矛盾,一方面由于電子設備及其附屬結(jié)構(gòu)受尺寸所限制,使得電子設備在整機中需要占用比自身尺寸大許多的空間,另一方面電子設備又必須實現(xiàn)小型化、輕量化與功能集成化。
目前機載環(huán)境對電子設備影響的主要因素有振動、沖擊、低氣壓、濕氣等。
對于振動和沖擊,傳統(tǒng)的做法是增加減振器或減振底座,以隔斷和減輕載機振動源對電子設備的影響,這種方式滿足了機載振動環(huán)境,但增大了安裝空間,影響了設備的小型化。也有采用與載機安裝平臺硬連接的方式,即不增加減振器或減振底座,設備直接安裝在載機平臺上。這種硬連接的方式設備、安裝簡單,但一般都需要對組件內(nèi)部的器件進行加強以增加器件的剛度和抗振性能。通用的做法是用灌封的方式進行器件的抗振加強,帶來的問題是灌封大大增加了組件的重量并降低了組件的可維修性。同時,硬連接的安裝方式基本為單個維度的固定,對于來自載機的多個維度的振動、沖擊,往往存在某個方向上不足。
機載環(huán)境較為惡劣,存在低氣壓、濕氣等問題,傳統(tǒng)的做法是采用組件盒體密封的方式,密封的盒體在解決了低氣壓、濕氣的問題的同時,也會帶來兩個方面的負面影響:一方面這種密封盒體之間一般采用電纜進行互連,會增加組件的重量、體積和復雜性;另一方面,密封盒體只能采用間接風冷,涉及到二次傳熱,換熱效率比較低。
鑒于上述缺陷,本發(fā)明創(chuàng)作者經(jīng)過長時間的研究和實踐終于獲得了本發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)缺陷,本發(fā)明采用的技術(shù)方案在于,提供一種機載高可靠性SAM組件,包括盒體,所述盒體包括正面和背面的兩端面,所述盒體上設置有放置腔,所述放置腔內(nèi)設置有功分器和印制板,所述放置腔側(cè)壁設置有浮動盲配連接器,所述印制板通過浮動盲配連接器與設置在所述正面的TR組件連接。
較佳的,所述放置腔在所述正面設置有設置口,對應所述設置口設置有蓋板,所述蓋板上設置有對稱設置的左導軌和右導軌,所述左導軌和所述右導軌平行設置,所述左導軌和所述右導軌內(nèi)均設有導槽,所述導槽與載機安裝平臺的導向立筋相配合,所述左導軌和所述右導軌上均設置有楔形鎖緊器,所述楔形鎖緊器與載機安裝平臺的輔助安裝面相配合,所述盒體上還設置有至少兩個松不脫螺釘,所述松不脫螺釘均設置在所述左導軌和所述右導軌之間。
較佳的,所述盒體上還設置有至少兩個導向銷,所述導向銷設置在所述盒體靠近所述TR組件的一端,且所述導向銷平行所述左導軌設置,所述導向銷和載機安裝平臺的軸套導向孔相配合。
較佳的,所述背面設置有第一散熱翅片和第二散熱翅片,所述第一散熱翅片對應所述放置腔設置,所述第二散熱翅片對應所述TR組件設置。
較佳的,所述盒體的所述背面設置有散熱槽,所述第二散熱翅片設置在所述散熱槽內(nèi)。所述散熱槽設置為U型槽,所述U型槽兩端與外界連通,所述U型槽開口設置有安裝板,所述安裝板上設置散熱孔,對應所述散熱孔固定設置風機組件。
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