[發(fā)明專利]一種機(jī)載高可靠性SAM組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110253320.8 | 申請日: | 2021-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN113055038B | 公開(公告)日: | 2022-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 束峰濤;田芳寧;佟文清;郝齊焱;倪建春;湯洪乾;袁家寶;孫國強(qiáng);蘇建軍 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 |
| 主分類號: | H04B1/3822 | 分類號: | H04B1/3822;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 合肥昊晟德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 機(jī)載 可靠性 sam 組件 | ||
1.一種機(jī)載高可靠性SAM組件,其特征在于,包括盒體,所述盒體包括正面和背面的兩端面,所述盒體上設(shè)置有放置腔,所述放置腔內(nèi)設(shè)置有功分器和印制板,所述放置腔側(cè)壁設(shè)置有浮動盲配連接器,所述印制板通過浮動盲配連接器與設(shè)置在所述正面的TR組件連接;
所述放置腔在所述正面設(shè)置有設(shè)置口,對應(yīng)所述設(shè)置口設(shè)置有蓋板,所述蓋板上設(shè)置有對稱設(shè)置的左導(dǎo)軌和右導(dǎo)軌,所述左導(dǎo)軌和所述右導(dǎo)軌平行設(shè)置,所述左導(dǎo)軌和所述右導(dǎo)軌內(nèi)均設(shè)有導(dǎo)槽,所述導(dǎo)槽與載機(jī)安裝平臺的導(dǎo)向立筋相配合,所述左導(dǎo)軌和所述右導(dǎo)軌上均設(shè)置有楔形鎖緊器,所述楔形鎖緊器與載機(jī)安裝平臺的輔助安裝面相配合,所述盒體上還設(shè)置有至少兩個松不脫螺釘,所述松不脫螺釘均設(shè)置在所述左導(dǎo)軌和所述右導(dǎo)軌之間。
2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)載高可靠性SAM組件,其特征在于,所述盒體上還設(shè)置有至少兩個導(dǎo)向銷,所述導(dǎo)向銷設(shè)置在所述盒體靠近所述TR組件的一端,且所述導(dǎo)向銷平行所述左導(dǎo)軌設(shè)置,所述導(dǎo)向銷和載機(jī)安裝平臺的軸套導(dǎo)向孔相配合。
3.如權(quán)利要求1所述的機(jī)載高可靠性SAM組件,其特征在于,所述背面設(shè)置有第一散熱翅片和第二散熱翅片,所述第一散熱翅片對應(yīng)所述放置腔設(shè)置,所述第二散熱翅片對應(yīng)所述TR組件設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的機(jī)載高可靠性SAM組件,其特征在于,所述盒體的所述背面設(shè)置有散熱槽,所述第二散熱翅片設(shè)置在所述散熱槽內(nèi);所述散熱槽設(shè)置為U型槽,所述U型槽兩端與外界連通,所述U型槽開口設(shè)置有安裝板,所述安裝板上設(shè)置散熱孔,對應(yīng)所述散熱孔固定設(shè)置風(fēng)機(jī)組件。
5.如權(quán)利要求3所述的機(jī)載高可靠性SAM組件,其特征在于,所述放置腔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)熱凸臺,所述導(dǎo)熱凸臺與所述印制板上的功率器件相貼合。
6.如權(quán)利要求1所述的機(jī)載高可靠性SAM組件,其特征在于,所述浮動盲配連接器包括固定端、浮動端、互連導(dǎo)線、軸套和螺釘,所述固定端和所述浮動端中部通過所述互連導(dǎo)線連接,所述軸套設(shè)置在所述固定端和所述浮動端之間,且兩所述軸套分別設(shè)置在所述互連導(dǎo)線兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求6所述的機(jī)載高可靠性SAM組件,其特征在于,所述軸套一端設(shè)置在所述固定端上,另一端設(shè)置為浮動段,所述浮動段橫截面小于所述軸套橫截面形成第一卡接凸臺,所述浮動端上設(shè)置有浮動孔,所述浮動段設(shè)置在所述浮動孔內(nèi),且所述第一卡接凸臺和所述浮動端端面形成卡接限位;所述浮動段設(shè)置有軸向的連接孔,所述螺釘和所述連接孔螺紋連接,所述螺釘?shù)尼旑^在所述浮動孔內(nèi)形成卡接。
8.如權(quán)利要求7所述的機(jī)載高可靠性SAM組件,其特征在于,所述浮動孔設(shè)置為T型孔,所述浮動孔設(shè)置有卡接段和設(shè)置段,所述卡接段和所述設(shè)置段均設(shè)置為圓柱型,且所述卡接段直徑大于所述設(shè)置段直徑,以在所述浮動孔內(nèi)形成第二卡接凸臺,所述浮動段設(shè)置在所述設(shè)置段內(nèi),所述螺釘?shù)尼旑^設(shè)置在所述卡接段內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的機(jī)載高可靠性SAM組件,其特征在于,所述浮動段設(shè)置為圓柱型,所述浮動段長度大于所述設(shè)置段長度,所述浮動段直徑小于所述設(shè)置段直徑。
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