[發明專利]一種高密封性能的OLED器件封裝工藝及結構

在審

• 申請號: 202110252994.6
• 申請日: 2021-03-08
• 公開（公告）號: CN112909209A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 申研
• 申請（專利權）人: 深圳市研宏光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L51/00;H01L27/32
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 郭曉宇

本發明公開了一種高密封性能的OLED器件封裝結構，包括：陽極的玻璃基板以及設于所述玻璃基板內部的OLED器件，且所述OLED器件由金屬陰極層、電子傳輸層、有機發光層及空穴傳輸層組成，其特征在于，所述玻璃基板的內側設有可抗老化的三元乙丙再生膠，所述玻璃基板的兩側還設有透明狀的第一封裝板及第二封裝板，所述第一封裝板、第二封裝板通過膠水粘合于OLED器件的外側，所述金屬陰極層、空穴傳輸層的高度均與所述玻璃基板的高度同一水平線上，并以特定溫度進行烘烤固化，然后鍍膜，本申請密封性強，可靠性高。

技術領域

本發明涉及封裝工藝及結構技術領域，具體為一種高密封性能的OLED 器件封裝工藝及結構。

背景技術

作為新一代的顯示器件，OLED(Organic Electroluminesence Display) 器件即有機發光顯示器有著傳統顯示器不可比擬的優勢，如自發光、不需要背光源、可實現超薄顯示和柔性顯示、驅動電壓低、省電、反應速度快等等。但是OLED器件對氧氣和濕氣非常敏感，受到氧氣和濕氣侵襲會性能劣化最終失效。因此封裝工藝對OLED器件壽命的影響很大。目前采用玻璃料封裝方法密封保護OLED器件被廣泛使用，但現有的OLED器件在封裝過程中的工藝以及結構存在有密封性較差的問題，可靠性不強，為此，提出一種高密封性能的OLED器件封裝工藝及結構。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足，本發明提供一種高密封性能的OLED器件封裝工藝及結構，能有效的解決背景技術提出的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高密封性能的OLED器件封裝結構，包括：帶陽極的玻璃基板以及設于所述玻璃基板內部的OLED器件，且所述OLED器件由金屬陰極層、電子傳輸層、有機發光層及空穴傳輸層組成，所述玻璃基板的內側設有可抗老化的三元乙丙再生膠，所述玻璃基板的兩側還設有透明狀的第一封裝板及第二封裝板，所述第一封裝板、第二封裝板通過膠水粘合于OLED器件的外側，所述金屬陰極層、空穴傳輸層的高度均與所述玻璃基板的高度同一水平線上；

所述第一封裝板、第二封裝板上均涂覆有拒水涂層的第一保護層及第二保護層，所述第一保護層、第二保護層之間的厚度相等，且所述第一保護層的內側與所述金屬陰極層連接，所述第二保護層與所述空穴傳輸層連接，且所述第一保護層、第二保護層與第一封裝板第二封裝板的連接處設有非厭氧型UV膠，所述第一封裝板與所述第二封裝板與所述OLED器件的連接處設有絕緣膠及可防水阻燃的灌封膠，所述所述第一封裝板與所述第二封裝板還設有真空管及單向抽氣的抽氣孔，所述真空管與所述抽氣孔相通，所述真空管上開設有若干組真空吸盤，所述真空吸盤與所述OLED器件吸附連接，且所述真空吸盤之間的距離相等。

特別的，所述灌封膠、絕緣膠對稱分布設于所述第一封裝板、第二封裝板的兩側，且所述灌封膠、絕緣膠的與所述OLED器件粘合連接，所述灌封膠與所述OLED器件之間的間隙不大于0.015mm。

特別的，所述真空管與所述OLED器件相對垂直，所述真空管貫穿所述玻璃基板，且所述真空管的直徑不大于0.03mm，所述真空管的一側與所述三元乙丙再生膠粘合連接。

特別的，所述第一保護層、第二保護層與所述金屬陰極層、空穴傳輸層之間的間隙均不大于0.08mm。

5.根據權利要求1所述的一種高密封性能的OLED器件封裝工藝，包括以下步驟：

步驟S1：提供玻璃基板，所述玻璃基板上設置OLED器件，并在所述玻璃基板的內側形成用于固定所述三元乙丙再生膠的槽口，所述三元乙丙再生膠與所述OLED器件粘合，所述真空管穿過所述三元乙丙再生膠后通過烘烤工藝使所述三元乙丙再生膠固化，烘烤時間的最佳溫度為60攝氏度至80 攝氏度之間，并且烘烤時間為3分鐘至5分鐘；