[發(fā)明專利]一種高密封性能的OLED器件封裝工藝及結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2021-03-08
• 公開（公告）號: CN112909209A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 申研
• 申請（專利權）人: 深圳市研宏光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L51/00;H01L27/32
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 郭曉宇

1.一種高密封性能的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括：帶陽極的玻璃基板以及設于所述玻璃基板內(nèi)部的OLED器件，且所述OLED器件由金屬陰極層、電子傳輸層、有機發(fā)光層及空穴傳輸層組成，其特征在于，所述玻璃基板的內(nèi)側(cè)設有可抗老化的三元乙丙再生膠，所述玻璃基板的兩側(cè)還設有透明狀的第一封裝板及第二封裝板，所述第一封裝板、第二封裝板通過膠水粘合于OLED器件的外側(cè)，所述金屬陰極層、空穴傳輸層的高度均與所述玻璃基板的高度同一水平線上；

所述第一封裝板、第二封裝板上均涂覆有拒水涂層的第一保護層及第二保護層，所述第一保護層、第二保護層之間的厚度相等，且所述第一保護層的內(nèi)側(cè)與所述金屬陰極層連接，所述第二保護層與所述空穴傳輸層連接，且所述第一保護層、第二保護層與第一封裝板第二封裝板的連接處設有非厭氧型UV膠，所述第一封裝板與所述第二封裝板與所述OLED器件的連接處設有絕緣膠及可防水阻燃的灌封膠，所述所述第一封裝板與所述第二封裝板還設有真空管及單向抽氣的抽氣孔，所述真空管與所述抽氣孔相通，所述真空管上開設有若干組真空吸盤，所述真空吸盤與所述OLED器件吸附連接，且所述真空吸盤之間的距離相等。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種高密封性能的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述灌封膠、絕緣膠對稱分布設于所述第一封裝板、第二封裝板的兩側(cè)，且所述灌封膠、絕緣膠的與所述OLED器件粘合連接，所述灌封膠與所述OLED器件之間的間隙不大于0.015mm。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種高密封性能的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述真空管與所述OLED器件相對垂直，所述真空管貫穿所述玻璃基板，且所述真空管的直徑不大于0.03mm，所述真空管的一側(cè)與所述三元乙丙再生膠粘合連接。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種高密封性能的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一保護層、第二保護層與所述金屬陰極層、空穴傳輸層之間的間隙均不大于0.08mm。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種高密封性能的OLED器件封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1：提供玻璃基板，所述玻璃基板上設置OLED器件，并在所述玻璃基板的內(nèi)側(cè)形成用于固定所述三元乙丙再生膠的槽口，所述三元乙丙再生膠與所述OLED器件粘合，所述真空管穿過所述三元乙丙再生膠后通過烘烤工藝使所述三元乙丙再生膠固化，烘烤時間的最佳溫度為60攝氏度至80攝氏度之間，并且烘烤時間為3分鐘至5分鐘；

步驟S2：安裝封裝板，所述第一封裝板、第二封裝板均為抗壓、耐磨的亞力克高透光的鏡片制成，通過在所述第一封裝板、第二封裝板的中部設置第一保護層、第二保護層形成對所述OLED器件的密封防護，所述第一保護層通過有機材料在真空下加熱，液化再氣化或直接升華，以一定的初始速度脫離材料表面向外飛散，運動到OLED器件表面，冷卻沉積下來形成一層薄膜，并具有防水效果；

步驟S3:真空吸附密封，所述真空管與所述抽氣孔相通后，在通過抽氣孔將內(nèi)部的空氣抽出，使真空吸盤與OLED器件之間形成真空，且所述抽氣孔為單向抽氣，再經(jīng)過后處理，然后完成封裝。