[發明專利]一種封裝芯片測試設備及其應用方法

在審

• 申請號: 202110252522.0
• 申請日: 2021-03-08
• 公開（公告）號: CN112845184A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 呂波
• 申請（專利權）人: 珠海市科迪電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/342
• 分類號: B07C5/342;B07C5/36;B07C5/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

本發明提供一種封裝芯片測試設備及其應用方法，第一移料模組從上料單元中提取待測芯片后先經過第一芯片檢測CCD模組的金線間距檢測，確保來料正常后，再將待測芯片放至在測試治具上進行性能測試，性能測試完后第二移料模組提取待測芯片先經過第二芯片檢測CCD模組的金線間距檢測，再次判斷是否在測試過程中碰壞芯片金線，確保正常后將合格芯片放置在良品托盤，并將測試不合格和金線間距檢測不合格的芯片放置在不良品托盤，實現每個環節的自動測試判斷，提高測試效率，不良品的管控更精準，自動化程度高。通過料盤檢測CCD模組對待測料盤的檢測定位，確保第一移料模組的抓取準確；通過測試治具檢測CCD模組對待測芯片的檢測定位，確保待測芯片位置正常。

技術領域

本發明屬于芯片測試設備技術領域，尤其涉及一種封裝芯片測試設備及其應用方法。

背景技術

封裝芯片目前進入快速發展期，各行各業對其需求非常強烈，封裝芯片的自動化測試設備對封裝芯片的研發、生產意義重大。自動化測試設備主要工作是對封裝芯片的工作狀態與相關性能進行測試。隨著芯片產量的不斷增加，越來越多的測試需求變成針對每一顆芯片均需進行測試，這一需求造成測試成本占芯片生產成本的比重更大，測試成本非常高，且目前的測試設備對于不良原因的定位不準確，無法精準確定是在哪個環節出現異常，對于不良品的管控不夠精準，自動化程度不高。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術存在的不足，提供一種封裝芯片測試設備及其應用方法，解決了現有技術中封裝芯片測試效率低下、不良品的管控不夠精準、自動化程度不高的問題。

第一方面，本發明提供一種封裝芯片測試設備，包括基座、第一移料模組、第二移料模組、上料單元、下料單元、測試治具、第一芯片檢測CCD模組、來料不良放置盤和第二芯片檢測CCD模組，所述第一移料模組、第二移料模組、上料單元、下料單元、測試治具、第一芯片檢測CCD模組和第二芯片檢測CCD模組均設于所述基座上方，所述上料單元用于提供待測料盤，所述待測料盤上放置待測芯片，所述第一移料模組用于對所述待測料盤上待測芯片進行抓取、并將待測芯片放置在所述測試治具上，所述第一芯片檢測CCD模組用于在所述待測芯片移動至測試治具之前、對所述待測芯片進行金線間距檢測，所述來料不良放置盤用于放置經所述第一芯片檢測CCD模組檢測后不合格的待測芯片，所述測試治具用于對經所述第一芯片檢測CCD模組檢測后合格的待測芯片進行性能測試，所述第二移料模組用于將所述測試治具上的待測芯片抓取并放置在下料單元上，所述第二芯片檢測CCD模組用于在所述待測芯片移動至下料單元之前、對所述待測芯片進行金線間距檢測，所述下料單元包括不良品托盤和良品托盤，所述不良品托盤用于放置經所述第二芯片檢測CCD模組檢測后不合格的待測芯片，所述良品托盤用于放置經所述第二芯片檢測CCD模組檢測后合格的待測芯片，所述測試治具數量為至少一個。

進一步地，還包括料盤檢測CCD模組，所述料盤檢測CCD模組設于所述待測料盤上方，所述料盤檢測CCD模組用于對所述待測料盤進行檢測定位，所述第一移料模組根據所述料盤檢測CCD模組反饋的定位信息、對所述待測料盤上的待測芯片進行抓取。

進一步地，還包括測試治具檢測CCD模組，所述測試治具檢測CCD模組設于所述測試治具上方，所述測試治具檢測CCD模組用于對所述測試治具上的待測芯片進行檢測定位。

進一步地，還包括空盤檢測CCD模組，所述空盤檢測CCD模組設于所述良品托盤上方，所述空盤檢測CCD模組用于對所述良品托盤進行檢測定位，所述第二移料模組根據所述空盤檢測CCD模組反饋的定位信息、將待測芯片放置在良品托盤上。

進一步地，還包括若干個圖像采集卡和若干個處理器，所述測試治具包括底板和蓋板，所述蓋板可活動地蓋設于所述底板上，所述底板內設有若干個芯片槽，所述芯片槽用于放置所述待測芯片，每個所述芯片槽連接對應的圖像采集卡，每個所述圖像采集卡連接對應的處理器。

進一步地，所述測試治具還包括加熱單元，所述加熱單元設于所述底板下，所述加熱單元用于對底板的芯片槽進行加熱。