[發明專利]一種封裝芯片測試設備及其應用方法

在審

• 申請號: 202110252522.0
• 申請日: 2021-03-08
• 公開（公告）號: CN112845184A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 呂波
• 申請（專利權）人: 珠海市科迪電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/342
• 分類號: B07C5/342;B07C5/36;B07C5/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

1.一種封裝芯片測試設備，其特征在于，包括基座、第一移料模組、第二移料模組、上料單元、下料單元、測試治具、第一芯片檢測CCD模組、來料不良放置盤和第二芯片檢測CCD模組，所述第一移料模組、第二移料模組、上料單元、下料單元、測試治具、第一芯片檢測CCD模組和第二芯片檢測CCD模組均設于所述基座上方，所述上料單元用于提供待測料盤，所述待測料盤上放置待測芯片，所述第一移料模組用于對所述待測料盤上待測芯片進行抓取、并將待測芯片放置在所述測試治具上，所述第一芯片檢測CCD模組用于在所述待測芯片移動至測試治具之前、對所述待測芯片進行金線間距檢測，所述來料不良放置盤用于放置經所述第一芯片檢測CCD模組檢測后不合格的待測芯片，所述測試治具用于對經所述第一芯片檢測CCD模組檢測后合格的待測芯片進行性能測試，所述第二移料模組用于將所述測試治具上的待測芯片抓取并放置在下料單元上，所述第二芯片檢測CCD模組用于在所述待測芯片移動至下料單元之前、對所述待測芯片進行金線間距檢測，所述下料單元包括不良品托盤和良品托盤，所述不良品托盤用于放置經所述第二芯片檢測CCD模組檢測后不合格的待測芯片，所述良品托盤用于放置經所述第二芯片檢測CCD模組檢測后合格的待測芯片，所述測試治具數量為至少一個。

2.如權利要求1所述的一種封裝芯片測試設備，其特征在于，還包括料盤檢測CCD模組，所述料盤檢測CCD模組設于所述待測料盤上方，所述料盤檢測CCD模組用于對所述待測料盤進行檢測定位，所述第一移料模組根據所述料盤檢測CCD模組反饋的定位信息、對所述待測料盤上的待測芯片進行抓取。

3.如權利要求2所述的一種封裝芯片測試設備，其特征在于，還包括測試治具檢測CCD模組，所述測試治具檢測CCD模組設于所述測試治具上方，所述測試治具檢測CCD模組用于對所述測試治具上的待測芯片進行檢測定位。

4.如權利要求3所述的一種封裝芯片測試設備，其特征在于，還包括空盤檢測CCD模組，所述空盤檢測CCD模組設于所述良品托盤上方，所述空盤檢測CCD模組用于對所述良品托盤進行檢測定位，所述第二移料模組根據所述空盤檢測CCD模組反饋的定位信息、將待測芯片放置在良品托盤上。

5.如權利要求4所述的一種封裝芯片測試設備，其特征在于，還包括若干個圖像采集卡和若干個處理器，所述測試治具包括底板和蓋板，所述蓋板可活動地蓋設于所述底板上，所述底板內設有若干個芯片槽，所述芯片槽用于放置所述待測芯片，每個所述芯片槽連接對應的圖像采集卡，每個所述圖像采集卡連接對應的處理器。

6.如權利要求5所述的一種封裝芯片測試設備，其特征在于，所述測試治具還包括加熱單元，所述加熱單元設于所述底板下，所述加熱單元用于對底板的芯片槽進行加熱。

7.一種應用于如權利要求1至6任一項所述的封裝芯片測試設備的應用方法，其特征在于，所述第一移料模組從上料單元的待測料盤上抓取待測芯片，所述待測芯片經過第一芯片檢測CCD模組，所述第一芯片檢測CCD模組對所述待測芯片的底部進行金線間距檢測，并對金線間距進行合格判斷，所述第一移料模組將不合格的待測芯片放于來料不良放置盤，將合格的待測芯片放于測試治具；

所述測試治具對待測芯片進行性能測試，結合單顆感光器缺陷檢測時間最長不超200s、影像失真、調變轉換檢測、黑白點檢測、污點檢測、定點噪聲檢測、噪聲比、動態范圍檢測、顏色與感光反應檢測檢測時間、暗電流檢測中至少一項技術指標的性能測試判斷，確定同一測試治具中各個待測芯片的合格狀態；

根據測試治具中各個待測芯片的合格狀態，第二移料模組將測試不合格的待測芯片提取并放置于不良品托盤，第二移料模組將測試合格的待測芯片提取并經過第二芯片檢測CCD模組，所述第二芯片檢測CCD模組對所述待測芯片進行金線間距檢測，并對金線間距進行合格判斷，第二移料模組將不合格的待測芯片放于不良品托盤，則將合格的待測芯片放于良品托盤。