[發(fā)明專利]集成芯片在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110251396.7 | 申請(qǐng)日： | 2021-03-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113206063A | 公開（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 游力蓁;黃麟淯;莊正吉;林佑明;王志豪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/538 | 分類號(hào)： | H01L23/538;H01L29/06;H01L29/423;H01L27/088 |
| 代理公司： | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 黃艷 |
| 地址： | 中國臺(tái)*** | 國省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成 芯片 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種集成芯片，其包括：
一基板；
一柵極電極，位于該基板的上層；
一接觸層，位于該基板的上層，且與該柵極電極橫向地間隔開；
一間隔物結(jié)構(gòu)，圍繞該柵極電極的多個(gè)最外側(cè)側(cè)壁，且使該柵極電極與該接觸層分隔開；
一硬遮罩結(jié)構(gòu)，布置在該柵極電極之上，且介于該間隔物結(jié)構(gòu)的多個(gè)部分之間；
一接觸導(dǎo)孔，延伸穿過該硬遮罩結(jié)構(gòu)，且接觸該柵極電極；以及
一襯層，直接布置在介于該硬遮罩結(jié)構(gòu)及該間隔物結(jié)構(gòu)之間，其中該襯層與該柵極電極間隔開。
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