[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110251076.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114203713A | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 加藤久詞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鎧俠股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/11524 | 分類號(hào): | H01L27/11524;H01L27/1157 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 楊林勳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲(chǔ) 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,具備:
襯底,包含第1區(qū)域、第2區(qū)域及多個(gè)塊區(qū)域,且所述第1區(qū)域及所述第2區(qū)域在第1方向上排列配置,所述多個(gè)塊區(qū)域各自在所述第1方向上延伸設(shè)置,所述多個(gè)塊區(qū)域在與所述第1方向交叉的第2方向上排列配置;
多個(gè)導(dǎo)電體層,在所述多個(gè)塊區(qū)域的每一個(gè)中均被分?jǐn)啵龆鄠€(gè)導(dǎo)電體層在分別與所述第1方向及所述第2方向交叉的第3方向上排列并且彼此分開設(shè)置,所述多個(gè)導(dǎo)電體層具有多個(gè)階臺(tái)部分,所述多個(gè)階臺(tái)部分在所述第2區(qū)域與所述多個(gè)塊區(qū)域重疊的各區(qū)域中分別設(shè)置成不與上層的導(dǎo)電體層重疊;
多個(gè)柱,設(shè)置在所述多個(gè)塊區(qū)域的每一個(gè)中,所述多個(gè)柱各自貫通所述多個(gè)導(dǎo)電體層,所述柱與所述導(dǎo)電體層相交叉的部分作為存儲(chǔ)胞發(fā)揮功能;以及
多個(gè)接點(diǎn),在所述多個(gè)塊區(qū)域的每一個(gè)中,分別設(shè)置在所述多個(gè)階臺(tái)部分之上;且
所述第2區(qū)域包含在所述第1方向上排列的第1子區(qū)域及第2子區(qū)域,
所述第1子區(qū)域包含第1階梯構(gòu)造,所述第1階梯構(gòu)造包含以下構(gòu)造,即,所述多個(gè)階臺(tái)部分所包含的多個(gè)第1階臺(tái)部分在沿著所述第1方向并且朝向所述第1區(qū)域的方向上升級(jí)或降級(jí),
所述第2子區(qū)域包含第2階梯構(gòu)造與第1圖案,所述第2階梯構(gòu)造包含以下構(gòu)造,即,所述多個(gè)階臺(tái)部分所包含的多個(gè)第2階臺(tái)部分在沿著所述第1方向并且遠(yuǎn)離所述第1區(qū)域的方向上升級(jí)或降級(jí),所述第1圖案與所述多個(gè)導(dǎo)電體層中的任一個(gè)連續(xù)設(shè)置,
所述第1圖案配置在所述第1階梯構(gòu)造與所述第2階梯構(gòu)造之間,至少1個(gè)接點(diǎn)配置在與所述第1圖案連續(xù)設(shè)置的導(dǎo)電體層的階臺(tái)部分和所述第1圖案之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其中所述第1階梯構(gòu)造配置在比所述第2階梯構(gòu)造更靠上之層,
所述第1圖案與所述多個(gè)導(dǎo)電體層中形成所述第2階梯構(gòu)造的多個(gè)導(dǎo)電體層中的任一個(gè)連續(xù)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其中所述第1子區(qū)域包含第2圖案,所述第2圖案與所述多個(gè)導(dǎo)電體層中形成所述第1階梯構(gòu)造的多個(gè)導(dǎo)電體層中的任一個(gè)連續(xù)設(shè)置,
至少1個(gè)接點(diǎn)配置在與所述第2圖案連續(xù)設(shè)置的導(dǎo)電體層的階臺(tái)部分和所述第2圖案之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其中形成在所述第1圖案與所述第2圖案之間的階差的高度高于所述第2階梯構(gòu)造的高度,所述階差與所述第1圖案及所述第2圖案兩者相分離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其中所述第1圖案與形成所述第2階梯構(gòu)造的多個(gè)導(dǎo)電體層中配置在最下層導(dǎo)電體層旁邊的導(dǎo)電體層連續(xù)設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其中所述第1圖案的所述第1方向的寬度是所述階臺(tái)部分的所述第1方向的寬度的2倍以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其中所述第1子區(qū)域及所述第2子區(qū)域被相鄰的2個(gè)塊區(qū)域的交界部分分?jǐn)唷?/p>
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其中所述相鄰的2個(gè)塊區(qū)域中的一個(gè)所包含的所述第1子區(qū)域及所述第2子區(qū)域的部分,與所述相鄰的2個(gè)塊區(qū)域中的另一個(gè)所包含的所述第1子區(qū)域及所述第2子區(qū)域的部分具有在所述第2方向上對(duì)稱的構(gòu)造。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其中所述第1階梯構(gòu)造與所述第2階梯構(gòu)造具有除了高度不同以外,其它在所述第1方向上皆對(duì)稱的構(gòu)造。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鎧俠股份有限公司,未經(jīng)鎧俠股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110251076.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)管理裝置及方法
- 一種存儲(chǔ)方法、服務(wù)器及存儲(chǔ)控制器
- 一種基于存儲(chǔ)系統(tǒng)的控制方法及裝置
- 一種信息的存儲(chǔ)控制方法
- 一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方法及裝置
- 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)控制方法及裝置
- 存儲(chǔ)設(shè)備、存儲(chǔ)系統(tǒng)及存儲(chǔ)方法
- 物料存儲(chǔ)方法及系統(tǒng)
- 基于雙芯智能電表的數(shù)據(jù)分類存儲(chǔ)方法和裝置





