[發明專利]一種晶圓研磨膠帶基材及其制備方法有效
| 申請號： | 202110247959.5 | 申請日： | 2021-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN113136148B | 公開（公告）日： | 2022-11-01 |
| 發明（設計）人： | 李丹丹 | 申請（專利權）人： | 通瓦化學（上海）有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/29 | 分類號： | C09J7/29;C08L23/08;C08L23/06;C08K9/04;C08K7/26 |
| 代理公司： | 蘇州啟華專利代理事務所(普通合伙) 32357 | 代理人： | 徐偉華 |
| 地址： | 201600 上海市松江區泖*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 研磨 膠帶 基材 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓研磨膠帶基材，其特征在于，所述基材包括基材內層和基材外層，其中，
所述基材外層的原料按照質量份數計包括以下組分：低密度聚乙烯10-35份、茂金屬線性低密度聚乙烯25-60份、改性無機填料10-30份，其中改性無機填料是由偶聯劑對氣相二氧化硅進行表面活性改性得到；
所述基材內層的原料按照質量份數計包括以下組分：醋酸乙烯含量為5wt%-20wt%的乙烯-醋酸乙烯共聚物50-75份、茂金屬線性低密度聚乙烯10-35份，
所述基材的制備過程包括以下步驟：
按照質量份數分別稱取基材外層和基材內層所需的原料，并分別加入到A擠出機料斗和B擠出機料斗中，分別混合呈熔體，而后采用流延法將基材外層的熔體和基材內層的熔體通過衣架式共擠模頭流延擠出至冷卻輥上冷卻成型，而后經后鋼輥壓花、電暈后由收卷機構進行收卷呈卷狀基材原膜。
2.根據權利要求1所述的晶圓研磨膠帶基材，其特征在于，所述基材外層的厚度控制在15-50μm；基材內層的厚度控制在65-100μm。
3.根據權利要求1所述的晶圓研磨膠帶基材，其特征在于，所述改性無機填料采用了鈦酸酯類偶聯劑對氣相二氧化硅進行表面活性改性得到。
4.根據權利要求1所述的晶圓研磨膠帶基材，其特征在于，所述改性無機填料的添加量為15-20份。
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