[發明專利]一種半導體焊接X光檢測系統及其檢測方法

有效

• 申請號: 202110247095.7
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN112903723B
• 公開（公告）日: 2023-09-29
• 發明（設計）人: 王發偉
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎華科技發展有限公司
• 主分類號: G01N23/00
• 分類號: G01N23/00
• 代理公司: 深圳中恒科專利代理有限公司 44808
• 代理人: 唐澤民

本發明公開了一種半導體焊接X光檢測系統及其檢測方法，該檢測系統包括X光照射機和支撐底板，所述X光照射機與所述支撐底板之間設置有半導體照射檢測機構，所述半導體照射檢測機構包括電腦主機、顯示屏、步進式電動導軌、擠壓頂桿、橫桿、主按鍵開關和截圖系統，所述顯示屏、電腦主機和所述截圖系統組合連接在所述支撐底板右上側。本發明依靠步進式電動導軌帶著X光照射機橫向等距移動經過每個半導體組件上方，對每個半導體組件進行照射檢測，同時截圖系統則將檢測畫面截圖保存下來，這樣工作人員后期只需要調取電腦主機內截圖保存下來的畫面圖片進行查看即可，無需對每個半導體組件進行單次人工操作拍攝檢測，提高檢測效率。

技術領域

本發明涉及半導體焊接X光檢測設備技術領域，具體為一種半導體焊接X光檢測系統及其檢測方法。

背景技術

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用，一般半導體安裝在一些電路板上或者一些電氣元件上時，都是通過焊接的方式，焊接后還需要通過X光設備照射，檢測焊接位置是否存在氣泡以及錫渣。

一般半導體焊接X光檢測設備存在的不足之處在于：一般半導體焊接后進行檢測時，只能將單個焊接元件放入X光檢測設備中，然后人工操作調節X光照射端對準半導體組件不同位置照射，然后根據照射產生的畫面查看是否存在錫渣或者氣泡，一個元件查看完之后才能檢測下一個，效率比較低下，并且一般只能正面照射檢測的組件，不方便對于組件焊接部位的側邊進行照射檢測，即無法突出檢測側邊局部區域，并且在同時檢測多個組件時，不方便進行標記定位。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體焊接X光檢測系統及其檢測方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體焊接X光檢測系統，包括X光照射機和支撐底板，所述X光照射機與所述支撐底板之間設置有半導體照射檢測機構，所述半導體照射檢測機構包括電腦主機、顯示屏、步進式電動導軌、擠壓頂桿、橫桿、主按鍵開關和截圖系統，所述顯示屏、電腦主機和所述截圖系統組合連接在所述支撐底板右上側，所述步進式電動導軌水平設置在所述支撐底板上，所述X光照射機和所述擠壓頂桿連接在所述步進式電動導軌上，所述橫桿和所述主按鍵開關設置在所述X光照射機后側位置，所述支撐底板上側橫向等距設置有支撐夾框，所述支撐夾框下側設置有區域位置調節機構，所述區域位置調節機構包括第一轉盤、托板、聯動板、轉柱、軸套、副按鍵開關、支撐桿、主電動伸縮桿、副電動伸縮桿、步進式雙頭電機、第二轉盤、觸發桿、輔助按鍵開關、圓塊和復位按鍵開關，所述第一轉盤水平固定連接在所述支撐夾框的下側，所述托板和所述轉柱水平轉動連接在所述第一轉盤下側，所述聯動板水平固定連接在所述轉柱的后側，所述支撐桿豎直固定連接在所述支撐底板上，所述轉柱轉動連接在所述支撐桿上端，所述主電動伸縮桿和所述倒計時啟動器豎直設置在所述步進式電動導軌左側，所述副電動伸縮桿和所述步進式雙頭電機設置在所述支撐桿左側，所述第二轉盤和所述觸發桿設置在所述步進式雙頭電機右側主軸端，所述圓塊、輔助按鍵開關和所述復位按鍵開關設置在所述觸發桿的右側，所述副按鍵開關固定安裝在所述支撐桿的后側。

優選的，所述副電動伸縮桿上設置有標記定位機構，所述標記定位機構包括連接導軌、弧形聯動塊、聯動轉盤、弧形齒塊、聯動桿、連接套、滑柱、步進電機、夾板組、標記棉體、數字凸體、顏料瓶和對接管口，所述連接導軌豎直固定連接在所述副電動伸縮桿伸縮端右上方，所述弧形聯動塊滑動連接在所述連接導軌上，所述聯動轉盤同軸連接在所述步進式雙頭電機的左側主軸端，所述弧形齒塊環繞等距分布在所述聯動轉盤邊緣位置，所述聯動桿活動連接在所述弧形聯動塊的右上側，所述連接套固定連接在所述副電動伸縮桿上方固定端右側，所述滑柱水平滑動連接在所述連接套內，所述聯動桿末端活動連接著所述滑柱右端，所述步進電機固定連接在所述滑柱的右側，所述夾板組固定連接在所述步進電機主軸端，所述標記棉體固定連接在所述夾板組的內側，所述數字凸體環繞等距設置在所述標記棉體的外邊緣處，所述對接管口豎直設置在所述夾板組的上側中間位置，所述顏料瓶倒裝在所述對接管口內。