[發明專利]一種半導體焊接X光檢測系統及其檢測方法有效
| 申請號: | 202110247095.7 | 申請日: | 2021-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN112903723B | 公開(公告)日: | 2023-09-29 |
| 發明(設計)人: | 王發偉 | 申請(專利權)人: | 深圳市鼎華科技發展有限公司 |
| 主分類號: | G01N23/00 | 分類號: | G01N23/00 |
| 代理公司: | 深圳中恒科專利代理有限公司 44808 | 代理人: | 唐澤民 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 焊接 檢測 系統 及其 方法 | ||
1.一種半導體焊接X光檢測系統,包括X光照射機(1)和支撐底板(11),其特征在于:所述X光照射機(1)與所述支撐底板(11)之間設置有半導體照射檢測機構(16),所述半導體照射檢測機構(16)包括電腦主機(3)、顯示屏(2)、步進式電動導軌(57)、擠壓頂桿(14)、橫桿(12)、主按鍵開關(15)和截圖系統(4),所述顯示屏(2)、電腦主機(3)和所述截圖系統(4)組合連接在所述支撐底板(11)右上側,所述步進式電動導軌(57)水平設置在所述支撐底板(11)上,所述X光照射機(1)和所述擠壓頂桿(14)連接在所述步進式電動導軌(57)上,所述橫桿(12)和所述主按鍵開關(15)設置在所述X光照射機(1)后側位置,所述支撐底板(11)上側橫向等距設置有支撐夾框(18),所述支撐夾框(18)下側設置有區域位置調節機構(17),所述區域位置調節機構(17)包括第一轉盤(23)、托板(22)、聯動板(26)、轉柱(25)、軸套(28)、副按鍵開關(36)、支撐桿(27)、主電動伸縮桿(9)、副電動伸縮桿(33)、步進式雙頭電機(34)、第二轉盤(35)、觸發桿(39)、輔助按鍵開關(38)、圓塊(37)和復位按鍵開關(54),所述第一轉盤(23)水平固定連接在所述支撐夾框(18)的下側,所述托板(22)和所述轉柱(25)水平轉動連接在所述第一轉盤(23)下側,所述聯動板(26)水平固定連接在所述轉柱(25)的后側,所述支撐桿(27)豎直固定連接在所述支撐底板(11)上,所述轉柱(25)轉動連接在所述支撐桿(27)上端,所述主電動伸縮桿(9)和所述倒計時啟動器(10)豎直設置在所述步進式電動導軌(57)左側,所述副電動伸縮桿(33)和所述步進式雙頭電機(34)設置在所述支撐桿(27)左側,所述第二轉盤(35)和所述觸發桿(39)設置在所述步進式雙頭電機(34)右側主軸端,所述圓塊(37)、輔助按鍵開關(38)和所述復位按鍵開關(54)設置在所述觸發桿(39)的右側,所述副按鍵開關(36)固定安裝在所述支撐桿(27)的后側;所述支撐夾框(18)的前后左右內壁上均開設有條形凹槽(29),每個所述條形凹槽(29)內均固定連接有橫條波紋伸縮氣囊(30),所述橫條波紋伸縮氣囊(30)末端固定連接有V型橫條卡體(31),所述條形滑槽(32)水平開設在所述條形凹槽(29)內底面上,所述V型橫條卡體(31)滑動連接著所述條形凹槽(29),所述支撐夾框(18)前后左右外壁處均固定連接有小型氣泵(19),所述小型氣泵(19)出氣端連通著所述橫條波紋伸縮氣囊(30),所述支撐夾框(18)內底部水平固定連接有安裝橫條(56),所述安裝橫條(56)上側中間位置固定安裝有接近感應開關(20),所述接近感應開關(20)與所有的所述小型氣泵(19)電連接。
2.根據權利要求1所述的一種半導體焊接X光檢測系統,其特征在于:所述副電動伸縮桿(33)上設置有標記定位機構(47),所述標記定位機構(47)包括連接導軌(40)、弧形聯動塊(41)、聯動轉盤(42)、弧形齒塊(43)、聯動桿(44)、連接套(45)、滑柱(46)、步進電機(48)、夾板組(52)、標記棉體(49)、數字凸體(53)、顏料瓶(50)和對接管口(51),所述連接導軌(40)豎直固定連接在所述副電動伸縮桿(33)伸縮端右上方,所述弧形聯動塊(41)滑動連接在所述連接導軌(40)上,所述聯動轉盤(42)同軸連接在所述步進式雙頭電機(34)的左側主軸端,所述弧形齒塊(43)環繞等距分布在所述聯動轉盤(42)邊緣位置,所述聯動桿(44)活動連接在所述弧形聯動塊(41)的右上側,所述連接套(45)固定連接在所述副電動伸縮桿(33)上方固定端右側,所述滑柱(46)水平滑動連接在所述連接套(45)內,所述聯動桿(44)末端活動連接著所述滑柱(46)右端,所述步進電機(48)固定連接在所述滑柱(46)的右側,所述夾板組(52)固定連接在所述步進電機(48)主軸端,所述標記棉體(49)固定連接在所述夾板組(52)的內側,所述數字凸體(53)環繞等距設置在所述標記棉體(49)的外邊緣處,所述對接管口(51)豎直設置在所述夾板組(52)的上側中間位置,所述顏料瓶(50)倒裝在所述對接管口(51)內。
3.根據權利要求2所述的一種半導體焊接X光檢測系統,其特征在于:所述弧形聯動塊(41)和所述弧形齒塊(43)外壁上均涂有光滑劑。
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