[發明專利]一種用于電磁屏蔽膜的二次加工壓合方法

在審

• 申請號: 202110246424.6
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN113056101A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 張偉偉;唐宏華;李波;聶興培;劉敏;林洪德;樊廷慧;石學兵
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K9/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明屬于PCB加工技術領域，具體涉及一種用于電磁屏蔽膜的二次加工壓合方法，包括以下步驟：S1.設計工程文件，將大張PTFE墊片制作成小型的具有特定外形的PTFE墊片；S2.選取加工文件，將電磁屏蔽膜加工成與PTFE墊片的形狀一致；S3.將電磁屏蔽膜貼入PCB板中，在墊片放在電磁屏蔽膜上面，并且通過粘耐高溫膠帶等方式固定住墊片；S4.將快壓機按照上圖設計好時間，壓力參數，擺放好輔料后將PCB板放入壓合；S5.完成壓合后，將墊片拆開繼續加工下一塊PCB板；S6.設計工程文件，將PCB板送去激光機洗去多余部分電磁屏蔽膜；S7.轉入下一工序。本發明將發生電磁屏蔽膜掉膜現象的板進行二次加工，使其能基本符合客戶要求的剛撓結合板板，節約人力物力以及時間。

技術領域

本發明屬于PCB加工技術領域，具體涉及一種用于電磁屏蔽膜的二次加工壓合方法。

背景技術

隨著科技不斷的快速發展，部分軟硬結合板客戶結構中要求軟板區域需要貼電磁屏蔽膜，使其起到屏蔽電磁信號的作用。常見的FPC層壓結構，由軟板和覆蓋膜以及電磁屏蔽膜疊加，類似三明治結構經過高溫高壓壓合而成。其中需要注意，覆蓋膜部分需要進行開窗，使電磁屏蔽膜接觸到線路。

但是快壓過后常常會因為人為因素、機器性能、電磁屏蔽膜的材料、壓合時間和壓合壓力以及環境因素原因造成電磁屏蔽膜掉膜現象。發生掉膜現象后，部分公司常常會將其打報廢后重新補料重新生產。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種用于電磁屏蔽膜的二次加工壓合方法。本發明通過控制快壓輔料、壓力時間和壓力強度三個因子，從而實現電磁屏蔽膜二次加工，提高產品質量。

本發明的技術方案為：

一種用于電磁屏蔽膜的二次加工壓合方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.設計工程文件，將大張PTFE墊片制作成小型的具有特定外形的PTFE墊片；本發明中，對二次壓合的電磁屏蔽膜層次，設計一個用于輔助壓合的小型PTFE墊片，基本形貌形狀有多種，可以根據加工的圖形不同而選用不一樣特定外形圖形。

S2.選取加工文件，將電磁屏蔽膜加工成與PTFE墊片的形狀一致；

S3.將電磁屏蔽膜貼入PCB板中，在墊片放在電磁屏蔽膜上面，并且通過粘耐高溫膠帶等方式固定住墊片；

S4.將快壓機按照上圖設計好時間，壓力參數，擺放好輔料后將PCB板放入壓合；

S5.完成壓合后，將墊片拆開繼續加工下一塊PCB板；

S6.設計工程文件，將PCB板送去激光機洗去多余部分電磁屏蔽膜。

S7.轉入下一工序。

進一步的，步驟S1中，工程文件上PTFE墊片的圖形尺寸所有的邊都要比開窗文件小0.1-0.2mm，厚度范圍設定0.1-3mm。

進一步的，步驟S1中，厚度由軟板與硬板的開窗階梯厚度確定，比階梯厚度大于0.1mm以上。

進一步的，步驟S2中，電磁屏蔽膜的形狀與PTFE形狀一致，比實際圖形縮小0.1-0.2mm，符合加工要求。

進一步的，步驟S4中，將加工好的二次壓合電磁膜貼在PCB軟板區域后，放上PTFE墊片，然后用耐高溫膠帶將PTFE墊片固定住，即可壓合。本發明中，塞入墊片進行壓合，能夠很好地起到支撐作用，并且PTFE的可塑造性能好，可以滿足壓合要求。

進一步的，步驟S4中，壓合時，PCB軟板設置在中線區域，PCB硬板對稱設置在PCB軟板兩端，PCB軟板兩面鋪設二次電磁屏膜，然后在二次電磁屏膜上方設置PTFE墊片進行壓合。

進一步的，步驟S4中，壓合前疊板時，鋪上半固化片，并在半固化片掏空的槽內放置同等厚度的墊片。