[發明專利]加強環在審
| 申請號： | 202110246356.3 | 申請日： | 2021-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN113394171A | 公開（公告）日： | 2021-09-14 |
| 發明（設計）人： | 伊蘭·朗古特;貝里·哈拉契米 | 申請（專利權）人： | 邁絡思科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/16 | 分類號： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467 | 代理人： | 賀征華 |
| 地址： | 以色列*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加強 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于ASIC封裝件的加強環，具有不均勻的橫截面。
2.根據權利要求1所述的加強環，具有階梯狀的橫截面。
3.根據權利要求2所述的加強環，包括：高度大于外圍硅裸片的高度的第一區段；和高度小于或等于所述硅裸片的高度的第二區段。
4.根據權利要求3所述的加強環，其中所述第一區段包括斜切部分。
5.根據權利要求4所述的加強環，其中所述斜切部分形成為不同于45°的角度。
6.根據權利要求3所述的加強環，其中所述第一區段的所述橫截面具有筆直的輪廓。
7.根據權利要求3所述的加強環，其中所述第一區段的所述橫截面具有非筆直的輪廓。
8.根據權利要求3所述的加強環，其中所述第二區段的所述橫截面具有筆直的輪廓。
9.根據權利要求3所述的加強環，其中所述第二區段的所述橫截面具有非筆直的輪廓。
10.一種ASIC封裝件，包括根據權利要求1所述的加強環。
11.根據權利要求10所述的ASIC封裝件，所述ASIC封裝件是單裸片封裝件。
12.根據權利要求10所述的ASIC封裝件，所述ASIC封裝件是多芯片模塊封裝件。
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