[發明專利]臨時承載板及其制作方法和封裝基板的制造方法

有效

• 申請號: 202110245694.5
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN113066767B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 陳先明;馮進東;馮磊;趙江江;寶玥;黃本霞;洪業杰
• 申請（專利權）人: 南通越亞半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L21/48;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;鮑勝如

本說明書實施例提供一種臨時承載板及其制作方法和封裝基板的制造方法。具體地，所述臨時承載板包括第一承載芯層、在所述第一承載芯層上的第一銅箔層、在所述第一銅箔層上的第二承載芯層和在所述第二承載芯層上的第二銅箔層；其中所述第一銅箔層包括物理壓合的第一外層銅箔和第一內層銅箔，所述第二銅箔層包括物理壓合的第二外層銅箔和第二內層銅箔。

技術領域

本說明書實施例涉及半導體技術領域，尤其涉及一種臨時承載板及其制作方法以及利用該臨時承載板制造封裝基板的方法。

背景技術

隨著電子系統微型化和便攜化趨勢的推進，現如今所有電子產品的器件都追求輕、薄、短、小，以最有限的占用空間，實現最強大的功能，因此負載器件的電路板也要求越來越薄。傳統線路板工藝是采用有芯基板作為電路板，隨著線路板制程能力的提升，有芯基板厚度可以做到例如0.06mm左右，但在工藝制作過程中，設備能力不足難以傳輸如此輕薄的板，而且人員的上、下板操作也會帶來不可控的板破、折板的風險，大大降低產品的良率。同時，后續封裝制程，是將器件封裝到此薄板上，不管是操作可行性還是生產良率，都受到很大的制約。為此，承載板技術應運而生，此類承載板只是起到臨時補強、支撐的作用，待完成基板或者封裝工序，即可去除承載板。

目前，通常使用金屬承載板如銅板作為臨時承載板。為了平衡支撐強度和成本，金屬承載板具有0.2mm～0.3mm厚度，導致后續蝕刻移除金屬承載板的過程中，至少需要0.25～0.35mm的蝕刻量才能完成蝕刻，而蝕刻液可輕松通過金屬板表面存在的凸起和凹陷等缺陷位置破環或蝕穿上方的線路層或銅柱層。因無芯基板上一般都是薄的線路層(10～40μm)和銅柱(30～100μm)，遠小于蝕刻承載板的蝕刻量，因此使用金屬承載板制作的產品缺陷高。另外0.2mm～0.3mm厚度的金屬承載板很重，人員搬運、設備的吸附和傳送難度都很大，不利于量產，而且成本也很高。

此外，現有技術也存在采用覆銅板作為臨時承載板的技術方案。由于在覆銅板上引入能夠選擇性粘合覆銅板而不與后續壓合的絕緣層粘合的耐熱膜，此種耐熱膜由于直接壓合絕緣層，因此不能直接做嵌埋線路，存在產品設計局限，而且由于需要一整套新的設備和配套藥劑，導致成本高，難以普及。

發明內容

有鑒于此，本說明書的一個目的在于提出一種可以制造超薄基板、并用于封裝的臨時承載板及其制作方法，以克服現有技術中的缺陷。本發明的另一個目的是提供一種利用該臨時承載板制造封裝基板的方法。

基于上述目的，第一方面，本說明書一個或多個實施例提供了一種臨時承載板，包括第一承載芯層、在所述第一承載芯層上的第一銅箔層、在所述第一銅箔層上的第二承載芯層和在所述第二承載芯層上的第二銅箔層；其中所述第一銅箔層包括物理壓合的第一外層銅箔和第一內層銅箔，所述第二銅箔層包括物理壓合的第二外層銅箔和第二內層銅箔。

在一些實施例中，在所述第一承載芯層的兩面上分別設置有所述第一銅箔層，在兩個所述第一銅箔層上均設置有所述第二承載芯層和在所述第二承載芯層的表面上均設置有所述第二銅箔層。

在一些實施例中，所述第一承載芯層包括環氧玻纖布層壓板和在所述環氧玻纖布層壓板表面上的環氧樹脂層，所述第二承載芯層包括環氧樹脂層。

在一些實施例中，所述第一外層銅箔的厚度大于所述第一內層銅箔的厚度。

在一些實施例中，所述第一外層銅箔的厚度為15～20微米，所述第一內層銅箔的厚度為2～5微米。

在一些實施例中，所述第二外層銅箔的厚度小于所述第二內層銅箔的厚度。

在一些實施例中，所述第二外層銅箔的厚度為2～5微米，所述第二內層銅箔的厚度為15～20微米。

在一些實施例中，所述第一外層銅箔的橫向尺寸小于所述第一內層銅箔的橫向尺寸，從而暴露出所述第一內層銅箔的第一外緣區域；所述第二外層銅箔的橫向尺寸小于所述第二內層銅箔的橫向尺寸，從而暴露出所述第二內層銅箔的第二外緣區域。