[發明專利]臨時承載板及其制作方法和封裝基板的制造方法

有效

• 申請號: 202110245694.5
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN113066767B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 陳先明;馮進東;馮磊;趙江江;寶玥;黃本霞;洪業杰
• 申請（專利權）人: 南通越亞半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L21/48;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;鮑勝如

1.一種臨時承載板，其特征在于，包括第一承載芯層、在所述第一承載芯層上的第一銅箔層、在所述第一銅箔層上的第二承載芯層和在所述第二承載芯層上的第二銅箔層；其中所述第一銅箔層包括物理壓合的第一外層銅箔和第一內層銅箔，所述第二銅箔層包括物理壓合的第二外層銅箔和第二內層銅箔；

第一承載芯層和第二承載芯層由所述第一銅箔層完全隔開，靠近所述第二承載芯層一側的所述第一外層銅箔的厚度大于遠離所述第二承載芯層一側的所述第一內層銅箔的厚度；所述第二外層銅箔的厚度小于所述第二內層銅箔的厚度。

2.根據權利要求1所述的臨時承載板，其特征在于，在所述第一承載芯層的兩面上分別設置有所述第一銅箔層，在兩個所述第一銅箔層上均設置有所述第二承載芯層和在所述第二承載芯層的表面上均設置有所述第二銅箔層。

3.根據權利要求1所述的臨時承載板，其特征在于，所述第一承載芯層包括環氧玻纖布層壓板和在所述環氧玻纖布層壓板表面上的環氧樹脂層，所述第二承載芯層包括環氧樹脂層。

4.根據權利要求1所述的臨時承載板，其特征在于，所述第一外層銅箔的厚度為15～20微米，所述第一內層銅箔的厚度為2～5微米。

5.根據權利要求1所述的臨時承載板，其特征在于，所述第二外層銅箔的厚度為2～5微米，所述第二內層銅箔的厚度為15～20微米。

6.根據權利要求1所述的臨時承載板，其特征在于，所述第一外層銅箔的橫向尺寸小于所述第一內層銅箔的橫向尺寸，從而暴露出所述第一內層銅箔的第一外緣區域；所述第二外層銅箔的橫向尺寸小于所述第二內層銅箔的橫向尺寸，從而暴露出所述第二內層銅箔的第二外緣區域。

7.根據權利要求6所述的臨時承載板，其特征在于，所述第二外層銅箔的橫向尺寸小于所述第一外層銅箔的橫向尺寸，使得所述第二外緣區域的橫向尺寸大于所述第一外緣區域的橫向尺寸。

8.根據權利要求6所述的臨時承載板，其特征在于，在所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的外表面上分別施加有第一蝕刻阻擋層和第二蝕刻阻擋層，使得所述第一蝕刻阻擋層覆蓋所述第一外層銅箔和所述第一外緣區域，所述第二蝕刻阻擋層覆蓋所述第二外層銅箔和所述第二外緣區域。

9.根據權利要求8所述的臨時承載板，其特征在于，所述蝕刻阻擋層包括鎳層和銅層。

10.一種臨時承載板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

(a)在第一承載芯層的兩個表面上分別壓合第一銅箔層，其中所述第一銅箔層包括物理壓合的第一外層銅箔和第一內層銅箔；

(b)在所述第一銅箔層上涂布第一光刻膠層并圖案化暴露出所述第一外層銅箔的外周邊緣，蝕刻暴露的第一外層銅箔直至暴露出所述第一內層銅箔的第一外緣區域；

(c)移除所述第一光刻膠層，并在所述第一銅箔層的表面上施加第一蝕刻阻擋層，使得所述第一蝕刻阻擋層覆蓋所述第一外緣區域和所述第一外層銅箔；

(d)在所述第一蝕刻阻擋層的表面上分別依次壓合第二承載芯層和第二銅箔層，其中所述第二銅箔層包括物理壓合的第二外層銅箔和第二內層銅箔；

(e)在所述第二銅箔層上涂布第二光刻膠層并圖案化暴露出所述第二外層銅箔的外周邊緣，蝕刻暴露的第二外層銅箔直至暴露出所述第二內層銅箔的第二外緣區域，其中所述第二外緣區域的橫向尺寸小于所述第一外緣區域的橫向尺寸；

(f)移除所述第二光刻膠層，并在所述第二銅箔層的表面上施加第二蝕刻阻擋層，使得所述第二蝕刻阻擋層覆蓋所述第二外緣區域和所述第二外層銅箔。

11.根據權利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述第一承載芯層包括環氧玻纖布層壓板和壓合在所述環氧玻纖布層壓板表面上的環氧樹脂層，所述第二承載芯層包括環氧樹脂層。