[發明專利]電子設備及其制造方法

在審

• 申請號: 202110245671.4
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN113363223A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 馬爾科·加瓦寧;格拉爾德·魏斯;馬庫斯·萊特格布;格羅貝爾·格諾特;鄭英姬
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/498;H01L25/18;H01L21/50
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

本申請提供了一種電子設備(130)，包括：疊置件(102)，所述疊置件包括至少一個導電層結構(104)和/或至少一個電絕緣層結構(106)；位于所述疊置件(102)上和/或所述疊置件中的多個處理部件(108)；與所述處理部件(108)的至少一部分聯接以用于傳輸信號的過程控制部件(110)，并且所述過程控制部件配置成控制由所述處理部件(108)執行的和/或由所述過程控制部件(110)執行的過程；以及除熱結構(112)，所述處理部件(108)和過程控制部件(110)中的至少一者布置在所述除熱結構上或所述除熱結構上方。本申請還提供了一種制造電子設備的方法。

技術領域

本發明涉及制造電子設備的方法，并且涉及電子設備。

背景技術

在配備有一個或更多個電子部件的部件承載件的產品功能不斷增長、使這種部件日益小型化以及要與諸如印刷電路板之類的部件承載件連接的部件數量不斷增加的背景下，已在使用具有多個部件的日益更為強大的陣列狀部件或封裝，其具有多個觸點或連接，這些觸點之間的間距越來越小。尤其是部件承載件應具有機械魯棒性和電氣可靠性，以便即使在惡劣條件下也是可工作的。

對于復雜的電子任務，可以將多個硅晶片組合在一個共用的電子設備中。代替使用昂貴的單個半導體芯片來完成多個電子任務，可以將多個單獨的硅晶片表面安裝在印刷電路板上并工作成使得每個晶片都有助于整體電子功能。然而，由于在工作期間產生的歐姆熱可能需要將硅晶片以很大的距離間隔開，因此這種電子設備很占空間。

這樣的設備可以在同一平面上彼此靠近安裝。一種可能性是將設備安裝在部件承載件的兩個面上，以減小信號長度并節省水平面上的空間。然而，面向部件承載件的部件的除熱因此成為真正的困難。因此，熱耗散或熱管理可能不恰當，這會在工作過程中引入缺陷。

發明內容

可能需要一種能夠以緊湊的方式制造并且能夠高效地工作的電子設備。

根據本發明的示例性實施方式，提供了一種電子設備，所述電子設備包括：疊置件，所述疊置件包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構；位于所述疊置件上和/或所述疊置件中的多個處理部件；與所述處理部件的至少一部分(特別是至少一個，更特別地是至少兩個)相聯接以用于傳輸信號的過程控制部件，所述過程控制部件配置成控制由所述處理部件執行的和/或由所述過程控制部件執行的過程；以及除熱結構，所述處理部件和過程控制部件中的至少一者布置在所述除熱結構上或所述除熱結構上方以從所述疊置件去除熱。

根據本發明的另一示例性實施方式，提供了一種制造電子設備的方法，其中，所述方法包括：在包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構的疊置件上和/或所述疊置件中安裝多個處理部件；在所述疊置件上和/或所述疊置件中安裝過程控制部件，使得所述過程控制部件與所述處理部件的至少一部分聯接以用于傳輸信號，所述過程控制部件被配置為對由所述處理部件和所述過程控制部件中的至少一者執行的過程進行控制；以及將所述處理部件和所述過程控制部件中的至少一者布置在用于從所述疊置件中去除熱的除熱結構上或所述除熱結構上方。

在本申請的上下文中，術語“疊置件”可以特別地表示上下平行地安裝的多個平面層結構的布置。

在本申請的上下文中，術語“層結構”可以特別地表示在同一平面內的連續層，圖案化層或多個非連續島部。

在本申請的上下文中，術語“過程控制部件”可以特別表示具有對過程控制部件本身的過程和/或被聯接用于信號傳輸或被通信地聯接的多個處理部件的過程進行控制的能力的部件。特別地，這樣的過程控制部件可以是半導體芯片，其可以被實施為用于控制處理部件與過程控制部件之間的過程、特別是同步通信的處理器。尤其可能的是，過程控制部件使多個處理部件同步和/或由所述處理部件發送和/或處理的信號進行重構。例如，過程控制部件可以是模塊型電子設備的主芯片或主導芯片。