[發明專利]電子設備及其制造方法

在審

• 申請號: 202110245671.4
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN113363223A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 馬爾科·加瓦寧;格拉爾德·魏斯;馬庫斯·萊特格布;格羅貝爾·格諾特;鄭英姬
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/498;H01L25/18;H01L21/50
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

1.一種電子設備(130)，其中，所述電子設備(130)包括：

疊置件(102)，所述疊置件包括至少一個導電層結構(104)和/或至少一個電絕緣層結構(106)；

多個處理部件(108)，所述處理部件位于所述疊置件(102)上和/或位于所述疊置件(102)中；

過程控制部件(110)，所述過程控制部件與所述處理部件(108)的至少一部分聯接以用于傳輸信號，并且所述過程控制部件被配置成用于對由所述處理部件(108)和/或由所述過程控制部件(110)執行的過程進行控制；以及

除熱結構(112)，所述處理部件(108)和所述過程控制部件(110)中的至少一者布置在所述除熱結構上或者所述除熱結構上方，以用于從所述疊置件(102)去除熱。

2.根據權利要求1所述的電子設備(130)，其中，至少所述疊置件(102)、所述處理部件(108)和所述過程控制部件(110)形成部件承載件(100)的一部分。

3.根據權利要求1或2所述的電子設備(130)，其中，所述電子設備被配置為部件承載件(100)。

4.根據權利要求1或2所述的電子設備(130)，其中，所述電子設備包括以下特征中的至少一者：

其中，所述至少一個導電層結構(104)包括銅、鋁、鎳、銀、金、鈀和鎢中的至少一者，所提及的材料中的任一者任選地涂覆有超導材料，例如石墨烯；

其中，所述至少一個電絕緣層結構(106)包括樹脂、FR-4、FR-5、氰酸酯、聚苯衍生物、玻璃、預浸料材料、聚酰亞胺、聚酰胺，液晶聚合物、環氧基積層膜、聚四氟乙烯、陶瓷和金屬氧化物中的至少一者；

其中，所述部件承載件(100)被成形為板；

其中，所述部件承載件(100)被構造為印刷電路板、基板和中介層中的至少一者；

其中，所述部件承載件(100)被構造為層壓型部件承載件。

5.根據權利要求1或2所述的電子設備(130)，其中，所述過程控制部件(110)被配置為對所述處理部件(108)之間的通信進行控制。

6.根據權利要求1或2所述的電子設備(130)，其中，所述電子設備包括以下特征中的一者：

所述除熱結構(112)被分配給所述過程控制部件(110)，而沒有除熱結構被分配給所述處理部件(108)；

相應的除熱結構(112)被分配給所述處理部件(108)中的每個處理部件，而沒有除熱結構被分配給所述過程控制部件(110)；

相應的除熱結構(112)被分配給所述處理部件(108)中的每個處理部件、并且被分配給所述過程控制部件(110)。

7.根據權利要求1或2所述的電子設備(130)，其中，所述電子設備包括以下特征中的至少一者：

其中，所述過程控制部件(110)和所述處理部件(108)被布置在至少兩個不同的豎向高度處；

其中，所述處理部件(108)和所述過程控制部件(110)中的至少一者嵌入在所述疊置件(102)的內部或者布置在形成于所述疊置件(102)中的腔(116)內，其中，所述除熱結構(112)設置在布置于所述腔(116)內的所述處理部件(108)和/或所述過程控制部件(110)中的至少一者的暴露表面處；

其中，所述處理部件(108)和所述過程控制部件(110)中的至少一者被表面安裝在所述疊置件(102)上，其中，在被表面安裝的所述處理部件(108)和所述過程控制部件(110)中的至少一者處未布置所述除熱結構；

其中，所述除熱結構(112)被構造為以朝向所述疊置件(102)的安裝表面并進入安裝基部(114)的方式除熱，其中，所述疊置件(102)在所述安裝表面處被安裝在所述安裝基部(114)上；

其中，所述除熱結構(112)被構造為用于散熱；

其中，所述除熱結構(112)與未被安裝在所述除熱結構(112)上或所述除熱結構(112)上方的所述處理部件(108)和所述過程控制部件(110)中的至少另一者熱分離。