[發(fā)明專利]一種芯片加工用貼膜裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110245465.3
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN112864060A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳圓圓
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥高地創(chuàng)意科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種芯片加工用貼膜裝置，屬于電子元件加工技術(shù)領(lǐng)域，包括傳送裝置、推送裝置、輸送帶、壓合裝置、切割裝置和兩個拉伸裝置，所述傳送裝置水平安裝在地面上，所述推送裝置水平安裝在傳送裝置一端的底部，所述輸送帶水平安裝在地面上且位于推送裝置的旁側(cè)，所述壓合裝置豎直安裝在地面上且位于輸送帶的旁側(cè)，兩個所述拉伸裝置豎直安裝在地面上且位于輸送帶的兩端，所述切割裝置水平安裝在輸送帶一端的頂部，本發(fā)明通過滑動桿上下移動帶動兩個第一滑塊在兩個第一滑軌上上下移動，從而帶動壓合組件上下移動，可以對不同厚度的產(chǎn)品進行切割，推送氣缸的伸縮端移動帶動推送板前后移動，以便對產(chǎn)品貼膜更加服帖。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元件加工的技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種芯片加工用貼膜裝置。

背景技術(shù)

芯片在加工制造完成之后需要對其表面進行貼膜保護，以防止在倉儲、運輸?shù)倪^程中刮傷其表面，影響其美觀亦影響其銷售。現(xiàn)有的貼膜方式有的是通過人工來實現(xiàn)的，即在對芯片進行貼膜時，首先將卷筒保護膜固定在芯片一端，再拉動保護膜將膜貼敷在芯片上，然后再使用工具將膜完全壓合在芯片上。該貼膜方式由于完全依賴人工，因此存在貼膜效率低、勞動強度大的問題。有的則采用數(shù)控設(shè)備進行貼膜工作，雖然這種方式的貼膜速度快、效率高，但其成本較高，僅適用于大型企業(yè)應(yīng)用，對于傳統(tǒng)小型加工企業(yè)來說成本過高。

如公開號為CN206885445U的專利涉及一種用于IC芯片的貼膜裝置，包括機架、傳送單元和貼膜單元，所述傳送單元包括第一傳送帶和位于第一傳送帶輸出端的第二傳送帶，所述機架上豎直安裝有過渡板，該過渡板位于第一傳送帶和第二傳送帶之間所述過渡板上表面與傳送單元工作面高度一致，所述過渡板靠近第二傳送帶的一端設(shè)有切割刀片；所述貼膜單元包括擠壓機構(gòu)和用于繞設(shè)貼膜的轉(zhuǎn)動件，該轉(zhuǎn)動件位于過渡板上方，所述擠壓機構(gòu)包括用于擠壓IC芯片的擠壓轉(zhuǎn)筒，該擠壓轉(zhuǎn)筒位于過渡板處。通過實施本技術(shù)方案，解決了現(xiàn)有IC芯片貼膜技術(shù)中存在的勞動強度大或成本高的問題。

但是，上述裝置在使用中還存在以下問題：第一，不能對不同厚度的膜進行切割，第二，不能將傳送時的膜進行拉伸，導(dǎo)致膜與產(chǎn)品不服帖。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片加工用貼膜裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中不能對不同厚度的膜進行切割和不能將傳送時的膜進行拉伸，導(dǎo)致膜與產(chǎn)品不服帖的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：一種芯片加工用貼膜裝置，包括傳送裝置、推送裝置、輸送帶、壓合裝置、切割裝置和兩個拉伸裝置，所述傳送裝置水平安裝在地面上，所述推送裝置水平安裝在傳送裝置一端的底部，所述輸送帶水平安裝在地面上且位于推送裝置的旁側(cè)，所述壓合裝置豎直安裝在地面上且位于輸送帶的旁側(cè)，兩個所述拉伸裝置豎直安裝在地面上且位于輸送帶的兩端，所述切割裝置水平安裝在輸送帶一端的頂部。

進一步的，所述傳送裝置包括傳送架、第一傳送輥、第二傳送輥、第三傳送輥和旋轉(zhuǎn)電機，所述傳送架水平安裝在地面上，所述第一傳送輥水平安裝在傳送架的一端上，所述第二傳送輥水平安裝在傳送架上，所述第三傳送輥水平安裝在傳送架另一端上，所述旋轉(zhuǎn)電機固定安裝在第一傳送輥的側(cè)壁上。