[發明專利]一種芯片加工用貼膜裝置

在審

• 申請號: 202110245465.3
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN112864060A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 陳圓圓
• 申請（專利權）人: 合肥高地創意科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片加工用貼膜裝置，其特征在于：包括傳送裝置（1）、推送裝置（2）、輸送帶（6）、壓合裝置（3）、切割裝置（5）和兩個拉伸裝置（4），所述傳送裝置（1）水平安裝在地面上，所述推送裝置（2）水平安裝在傳送裝置（1）一端的底部，所述輸送帶（6）水平安裝在地面上且位于推送裝置（2）的旁側，所述壓合裝置（3）豎直安裝在地面上且位于輸送帶（6）的旁側，兩個所述拉伸裝置（4）豎直安裝在地面上且位于輸送帶（6）的兩端，所述切割裝置（5）水平安裝在輸送帶（6）一端的頂部。

2.根據權利要求1所述的一種芯片加工用貼膜裝置，其特征在于：所述傳送裝置（1）包括傳送架（11）、第一傳送輥（12）、第二傳送輥（13）、第三傳送輥（14）和旋轉電機（15），所述傳送架（11）水平安裝在地面上，所述第一傳送輥（12）水平安裝在傳送架（11）的一端上，所述第二傳送輥（13）水平安裝在傳送架（11）上，所述第三傳送輥（14）水平安裝在傳送架（11）另一端上，所述旋轉電機（15）固定安裝在第一傳送輥（12）的側壁上。

3.根據權利要求2所述的一種芯片加工用貼膜裝置，其特征在于：所述推送裝置（2）包括安裝架（21）、轉動電機（22）、第一旋轉齒輪（23）、第二旋轉齒輪（24）、連接皮帶（25）、第一推送板（26）、第二推送板（27）、第一轉動塊組（28）、第二轉動桿組（29）、第三轉動塊組（230）、第四轉動塊組（231）、第一旋轉柱（232）、第二旋轉柱（233）、第三旋轉柱（234）和第四旋轉柱（235），所述安裝架（21）水平安裝在傳送架（11）一端內部的底部，所述轉動電機（22）固定安裝在安裝架（21）的側壁上且延伸至內部，所述第一旋轉齒輪（23）固定安裝在轉動電機（22）的主軸上，所述第一轉動塊組（28）的一端固定安裝在轉動電機（22）的主軸上，所述第一轉動塊組（28）的另一端固定安裝在安裝架（21）的側壁上，所述第二旋轉齒輪（24）固定安裝在安裝架（21）的側壁上且與第一旋轉齒輪（23）嚙合，所述第二轉動桿組（29）的一端固定安裝在第二旋轉齒輪（24）的側壁上且另一端延伸至安裝架（21）的另一端，所述第三轉動塊組（230）的一端固定安裝在安裝架（21）的一端側壁上，所述第三轉動塊組（230）的另一端固定安裝在安裝架（21）另一端的側壁上且第三轉動塊組（230）與第一轉動塊組（28）水平設置，所述第四轉動塊組（231）的一端固定安裝在安裝架（21）的一端側壁上，所述第四轉動塊組（231）的另一端固定安裝在安裝架（21）另一端的側壁上且第四轉動塊組（231）與第二轉動桿組（29）水平設置，所述第一旋轉柱（232）固定安裝在第一轉動塊組（28）的兩端上，所述第二旋轉柱（233）固定安裝在第二轉動桿組（29）的兩端上，所述第三旋轉柱（234）固定安裝在第三轉動塊組（230）的兩端上，所述第四旋轉柱（235）固定安裝在第四轉動塊組（231）的兩端上，所述第一推送板（26）固定安裝在第一旋轉柱（232）和第三旋轉柱（234）上，所述第二推送板（27）固定安裝在第二旋轉柱（233）和第四旋轉柱（235）上。