[發明專利]一種微型中心結及環形器

在審

• 申請號: 202110243521.X
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN112864557A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 王汝青;黃振新;李凱;孫佳佳;詹緒明
• 申請（專利權）人: 蘇州威潔通訊科技有限公司
• 主分類號: H01P1/383
• 分類號: H01P1/383
• 代理公司: 蘇州企知鷹知識產權代理事務所(普通合伙) 32420
• 代理人: 陳超

1.一種微型中心結，其特征在于，包括一體成型的諧振電阻、回路電感和匹配電容，所述諧振電阻、所述回路電感和所述匹配電容均呈環形陣列形式設置有三組，所述回路電感與所述匹配電容相連接，所述諧振電阻設置在相鄰所述回路電感之間；所述諧振電阻包括連接段和弧形外擴段，所述弧形外擴段的外徑大于所述連接段且所述弧形外擴段的兩側傾斜設置；所述匹配電容包括：主基體和設置在所述主基體兩側的副基體，所述主基體上開設有通孔，且其中一所述主基體的外端設置有倒角,所述主基體與所述副基體之間通過圓角過渡,且所述副基體的外側邊為弧邊；

其中，所述弧形外擴段的半徑為2.77-2.93mm，所述連接段的末端與中心結的中心點之間的間距為1.53-1.70mm；

所述回路電感的寬度為0.27-0.45mm；

所述主基體的寬度為0.87-1.43mm，所述通孔的半徑為0.222-0.228mm,所述副基體外側邊的半徑為2.84-2.93mm,所述主基體外端倒角的寬度為0.22-0.33mm。

2.根據權利要求1所述的微型中心結，其特征在于，所述弧形外擴段兩側的夾角為66.49°、半徑為2.80mm，所述連接段的末端與中心結的中心點之間的間距為1.55mm。

3.根據權利要求2所述的微型中心結，其特征在于，所述連接段的兩側邊傾斜設置,且所述連接段的兩側邊形成的夾角為15.65°。

4.根據權利要求3所述的微型中心結，其特征在于，三個所述回路電感的寬度均為0.30mm。

5.根據權利要求4所述的微型中心結，其特征在于，設置倒角的所述副基體的內側凹口與中心結的中心點之間的間距為2.55mm，其他所述副基體的內側凹口與中心結的中心點之間的間距為2.60mm,所述副基體的外側邊的半徑為2.87mm,所述主基體與所述副基體之間圓角的半徑為0.3mm,所述副基體內側邊之間的間距為0.8mm,所述主基體的寬度為0.9mm,所述副基體的內側半徑為1.5mm,所述通孔的半徑為0.225mm,所述主基體外端倒角的寬度為0.30mm,所述副基體外側邊之間形成的夾角為52.20°。

6.根據權利要求1所述的微型中心結，其特征在于，所述弧形外擴段兩側的夾角為105.6°、半徑為2.90mm，所述連接段的末端與中心結的中心點之間的間距為1.67mm。

7.根據權利要求6所述的微型中心結，其特征在于，所述連接段與所述弧形外擴段之間設有外凸塊，所述外凸塊內側邊之間形成的夾角為120°，所述外凸塊的外端與中心結的中心點之間的間距為1.96mm。

8.根據權利要求7所述的微型中心結，其特征在于，三個所述回路電感的寬度分別為0.40mm、0.40mm和0.42mm。

9.根據權利要求8所述的微型中心結，其特征在于，所述副基體的內側邊設有連接斜邊，所述副基體的內側凹口呈弧形，所述連接斜邊之間形成的夾角為32.70°，所述副基體的外側邊的半徑為2.90mm,所述副基體的內側凹口的半徑為2.85mm，所述副基體外側邊之間形成的夾角為14.4°，所述副基體的內側端之間形成夾角為120°，所述副基體內側邊之間的間距為1.12mm,所述主基體與所述副基體之間圓角的半徑為0.2mm,所述通孔的半徑為0.225mm,所述主基體外端倒角的寬度為0.25mm,所述主基體的寬度為1.40mm。

10.一種環形器，其特征在于，包括：下腔體、如權利要求1-9中任一項所述的中心結、以及上蓋，所述中心結嵌設于所述下腔體，所述上蓋螺紋連接于所述下腔體、并將所述中心結壓緊。