[發明專利]一種微型中心結及環形器

在審

• 申請號: 202110243521.X
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN112864557A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 王汝青;黃振新;李凱;孫佳佳;詹緒明
• 申請（專利權）人: 蘇州威潔通訊科技有限公司
• 主分類號: H01P1/383
• 分類號: H01P1/383
• 代理公司: 蘇州企知鷹知識產權代理事務所(普通合伙) 32420
• 代理人: 陳超

本發明涉及一種微型中心結，其特征在于，包括一體成型的諧振電阻、回路電感和匹配電容；所述諧振電阻包括連接段和弧形外擴段，所述弧形外擴段的外徑大于所述連接段且所述弧形外擴段的兩側傾斜設置；所述匹配電容包括：主基體和設置在所述主基體兩側的副基體，所述主基體上開設有通孔，且其中一所述主基體的外端設置有倒角,所述主基體與所述副基體之間通過圓角過渡,且所述副基體的外側邊為弧邊。通過本發明中心結的結構和尺寸選擇，解決了小尺寸隔離器及環行器的性能指標差和一致性差的問題，優化了插入損耗、互調性能和工作帶寬，且成本低，能夠更高效滿足系統指標要求，穩定性好，批量化可制造性強。

技術領域

本發明涉及微波與射頻通訊器件技術領域，特別涉及一種微型中心結及環形器。

背景技術

隨著4G、5G技術的飛速發展，環形器和隔離器的小型化和高性能成為當前的發展趨勢，由于中心結的設計范圍窄、加工工藝復雜，使得以往小尺寸設計較為困難，難以滿足當前的使用需求。因此需要提供一種小型化中心結以滿足當前對產品性能的要求，以為5G小型化提供新的解決方案。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種微型中心結，。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種微型中心結，包括一體成型的諧振電阻、回路電感和匹配電容，所述諧振電阻、所述回路電感和所述匹配電容均呈環形陣列形式設置有三組，所述回路電感與所述匹配電容相連接，所述諧振電阻設置在相鄰所述回路電感之間；所述諧振電阻包括連接段和弧形外擴段，所述弧形外擴段的外徑大于所述連接段且所述弧形外擴段的兩側傾斜設置；所述匹配電容包括：主基體和設置在所述主基體兩側的副基體，所述主基體上開設有通孔，且其中一所述主基體的外端設置有倒角,所述主基體與所述副基體之間通過圓角過渡,且所述副基體的外側邊為弧邊；

其中，所述弧形外擴段的半徑為2.77-2.93mm，所述連接段的末端與中心結的中心點之間的間距為1.53-1.70mm；

所述回路電感的寬度為0.27-0.45mm；

所述主基體的寬度為0.87-1.43mm，所述通孔的半徑為0.222-0.228mm,所述副基體外側邊的半徑為2.84-2.93mm,所述主基體外端倒角的寬度為0.22-0.33mm。

作為本發明的一種優選方案，所述弧形外擴段兩側的夾角為66.49°、半徑為2.80mm，所述連接段的末端與中心結的中心點之間的間距為1.55mm。

作為本發明的一種優選方案，所述連接段的兩側邊傾斜設置,且所述連接段的兩側邊形成的夾角為15.65°。

作為本發明的一種優選方案，三個所述回路電感的寬度均為0.30mm。

作為本發明的一種優選方案，設置倒角的所述副基體的內側凹口與中心結的中心點之間的間距為2.55mm，其他所述副基體的內側凹口與中心結的中心點之間的間距為2.60mm,所述副基體的外側邊的半徑為2.87mm,所述主基體與所述副基體之間圓角的半徑為0.3mm,所述副基體內側邊之間的間距為0.8mm,所述主基體的寬度為0.9mm,所述副基體的內側半徑為1.5mm,所述通孔的半徑為0.225mm,所述主基體外端倒角的寬度為0.30mm,所述副基體外側邊之間形成的夾角為52.20°。

作為本發明的一種優選方案，所述弧形外擴段兩側的夾角為105.6°、半徑為2.90mm，所述連接段的末端與中心結的中心點之間的間距為1.67mm。

作為本發明的一種優選方案，所述連接段與所述弧形外擴段之間設有外凸塊，所述外凸塊內側邊之間形成的夾角為120°，所述外凸塊的外端與中心結的中心點之間的間距為1.96mm。

作為本發明的一種優選方案，三個所述回路電感的寬度分別為0.40mm、0.40mm和0.42mm。