[發明專利]一種緩沖片的加工方法

在審

• 申請號: 202110243036.2
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN112918068A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 張勇
• 申請（專利權）人: 張勇
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/00;B32B38/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 倪建娣

本發明公開了一種緩沖片的加工方法，包括以下步驟：1)銅箔分卷；2)表面微蝕處理：利用濃度為50g/L的過硫酸鈉進行微蝕處理，咬蝕量為0.6um；3)銅箔表面涂硅膠處理劑；4)硅膠壓覆于銅箔表面；5)高溫烘烤硫化：利用鉑金硫化劑進行高溫硫化，設定隧道爐溫度為150度，硫化時間為6min；6)噴啞光硅油：利用白電油清潔硅膠表面，過自動噴涂機噴手感油，其中，速度為2m/min，隧道爐溫度為170度，時間為10min；7)噴手感油：以2m/min的速度經過自動噴涂機噴手感油，隧道爐溫度為170度，時間為10min。本發明提供的方法可操作性強，可廣泛應用于FPC加工技術領域。

技術領域

本發明涉及FPC加工技術領域，具體是指一種緩沖片的加工方法。

背景技術

在FPC柔性電路板的加工過程中，需要用到緩沖片。現有的緩沖片都是采用矽鋁箔制作而成，矽鋁箔也叫硅鋁箔，矽鋁箔是由硅膠與鋁箔燒結熱處理方式結合在一起的。通過利用快速壓合熱處理設備來加工FPC柔性電路板、電熱片、電池導電線等電子產品，此法制作的矽鋁箔硅膠與鋁箔的粘接力差(鋁箔表面粗化處理技術落后)。

因此，一種能夠解決上述問題的方法有待提出。

發明內容

針對以上問題，本發明提出了一種表面粗化均勻性好、熱性能佳的緩沖片的加工方法。

本發明提供的技術方案為：

一種緩沖片的加工方法，包括以下步驟：

1)銅箔分卷；

2)表面微蝕處理：利用濃度為50g/L的過硫酸鈉進行微蝕處理，咬蝕量為0.6um；

3)銅箔表面涂硅膠處理劑：通過處理劑涂布機在銅箔一面涂覆一層2μm厚的開放式硫化硅膠處理劑，然后在120度的隧道爐中烘烤至處理劑中溶劑揮發完全；

4)硅膠壓覆于銅箔表面；

5)高溫烘烤硫化：利用鉑金硫化劑進行高溫硫化，設定隧道爐溫度為150度，硫化時間為6min；

6)噴啞光硅油：利用白電油清潔硅膠表面，過自動噴涂機噴手感油，其中，速度為2m/min，隧道爐溫度為170度，時間為10min；

7)噴手感油：以2m/min的速度經過自動噴涂機噴手感油，隧道爐溫度為170度，時間為10min。

進一步地，在利用處理機對銅箔表面進行處理的過程中，處理機參數包括以下內容：

上、下藥液壓力：2.5kg/cm²，上、下水洗壓力：2.5kg/cm²，速度：3m/min，且水洗采用去離子水進行水洗。

進一步地，在涂硅膠處理劑的過程中，處理劑涂布以及烘烤參數包括以下內容：

涂布速度：1.5m/min，上、下涂布輪壓力：2.0kg/cm²，烘烤時間：20分鐘，溫度：120度。

進一步地，在進行硅膠硫化的過程中，采用五輥壓延機進行壓延，運行速度為5m/min。

本發明與現有技術相比的優點在于：

銅箔導熱性優于鋁箔，能夠更快將快壓機熱能傳遞到所加工產品上，以提高生產效率；銅箔表面粗化處理技術先進，表面粗化均勻性好，銅箔表面粗化均勻性好，使之與硅膠結合力增強，從而增加產品使用壽命；硅膠采用壓延的方式附著于銅箔上，比之常規的平板機附著方式厚度均勻性好，厚度精度易控制。

附圖說明

圖1是通過本發明提出的方法制作成的緩沖片的結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖1對本發明做進一步的詳細說明。