[發明專利]一種緩沖片的加工方法在審
| 申請號： | 202110243036.2 | 申請日： | 2021-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN112918068A | 公開（公告）日： | 2021-06-08 |
| 發明（設計）人： | 張勇 | 申請（專利權）人： | 張勇 |
| 主分類號： | B32B37/10 | 分類號： | B32B37/10;B32B37/00;B32B38/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人： | 倪建娣 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 緩沖 加工 方法 | ||
1.一種緩沖片的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)銅箔分卷；
2)表面微蝕處理：利用濃度為50g/L的過硫酸鈉進行微蝕處理，咬蝕量為0.6um；
3)銅箔表面涂硅膠處理劑：通過處理劑涂布機在銅箔一面涂覆一層2μm厚的開放式硫化硅膠處理劑，然后在120度的隧道爐中烘烤至處理劑中溶劑揮發完全；
4)硅膠壓覆于銅箔表面；
5)高溫烘烤硫化：利用鉑金硫化劑進行高溫硫化，設定隧道爐溫度為150度，硫化時間為6min；
6)噴啞光硅油：利用白電油清潔硅膠表面，過自動噴涂機噴手感油，其中，速度為2m/min，隧道爐溫度為170度，時間為10min；
7)噴手感油：以2m/min的速度經過自動噴涂機噴手感油，隧道爐溫度為170度，時間為10min。
2.根據權利要求1所述的一種緩沖片的加工方法，其特征在于，在利用處理機對銅箔表面進行處理的過程中，處理機參數包括以下內容：
上、下藥液壓力：2.5kg/cm2，上、下水洗壓力：2.5kg/cm2，速度：3m/min，且水洗采用去離子水進行水洗。
3.根據權利要求1所述的一種緩沖片的加工方法，其特征在于，在涂硅膠處理劑的過程中，處理劑涂布以及烘烤參數包括以下內容：
涂布速度：1.5m/min，上、下涂布輪壓力：2.0kg/cm2，烘烤時間：20分鐘，溫度：120度。
4.根據權利要求1所述的一種緩沖片的加工方法，其特征在于，在進行硅膠硫化的過程中，采用五輥壓延機進行壓延，運行速度為5m/min。
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