[發明專利]電池保護電路封裝件的制造方法

在審

• 申請號: 202110243034.3
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN113659185A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 羅赫輝;黃鎬石;安商勛;李鉉席
• 申請（專利權）人: ITM半導體有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H05K13/04
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 程鋼

根據本發明的一觀點的電池保護電路封裝件的制造方法，包括：準備在用于安裝部件的剛性印刷電路基板上連接有包括至少一個用于與外部裝置連接的外部連接端子的柔性印刷電路基板的復合封裝基板的步驟；在具有至少一個用于連接電池單元的金屬接線片的引線框架上安裝所述復合封裝基板的步驟；在露出所述至少一個金屬接線片和所述至少一個外部連接端子的情況下，用模塑部封裝所述復合封裝基板和所述引線框架的至少一部分的步驟。

技術領域

本發明涉及電池，更具體地，涉及一種電池保護電路封裝件及其制造方法。

背景技術

通常在手機、PDA等電子裝置中會使用電池。鋰離子電池作為移動終端中最為廣泛應用的電池，在過充電、過電流時會產生熱量，如果持續發熱導致溫度上升，則不僅性能劣化，還存在爆炸的危險。因此，為了防止這種性能劣化，越來越需要向電池提供阻斷電池工作的電池保護電路裝置。

因此，在普通電池里安裝有感知并阻斷過充電、過放電及過電流的保護電路模塊，或者在電池外部安裝并使用可以感知過充電、過放電和發熱，并阻斷電池工作的保護電路。近年來，電池組的小型化及確保安全性成為重要的技術焦點。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

(專利文獻1)1、韓國公開專利公報第10-2009-0117315號(公開日：2009年11月12日，發明名稱：電池組)

發明內容

【技術問題】

近來，除了剛性(rigid)基板以外，柔性基板也被用于電池保護電路封裝件，因此封裝結構變得復雜，制造工藝也隨之增加，使得焊料的熱穩定性也越來越差。

因此，本發明是為了解決如上所述的技術問題而提出的，其目的在于提供一種制造工藝得以簡化并且熱穩定性得以改善的柔性基板結合型電池保護電路封裝件及其制造方法。但是該技術問題僅為示例，并非用于限定本發明的范圍。

【技術方案】

根據本發明的一觀點的電池保護電路封裝件的制造方法，包括：準備在用于安裝部件的剛性印刷電路基板上連接有包括至少一個用于與外部裝置連接的外部連接端子的柔性印刷電路基板的復合封裝基板的步驟；在具有至少一個用于連接電池單元的金屬接線片的引線框架上安裝所述復合封裝基板的步驟；以及在露出所述至少一個金屬接線片和所述至少一個外部連接端子的情況下，用模塑部封裝所述復合封裝基板和所述引線框架的至少一部分的步驟。

根據所述電池保護電路封裝件的制造方法，在所述復合封裝基板中，所述柔性印刷電路基板以夾層結構接合到所述剛性印刷電路基板的一端，并且在所述封裝步驟中，所述模塑部以露出所述柔性印刷電路基板的方式封裝所述剛性印刷電路基板。

根據所述電池保護電路封裝件的制造方法，在所述引線框架上安裝所述復合封裝基板的步驟中，所述柔性印刷電路基板不與所述引線框架接觸，并且所述剛性印刷電路基板接合至所述引線框架。

根據所述電池保護電路封裝件的制造方法，在所述引線框架上安裝所述復合封裝基板的步驟之后，進一步執行將電池保護電路元件附接在所述復合封裝基板的所述剛性印刷電路基板上的步驟，所述模塑部以封裝所述電池保護電路元件的方式形成。

所述電池保護電路封裝件的方法，在所述引線框架上安裝所述復合封裝基板的步驟之前，還包括在所述復合封裝基板的所述剛性印刷電路基板上安裝包括至少一個無源元件的部件的步驟。

根據所述電池保護電路封裝件的制造方法，安裝所述部件的步驟在將多個所述復合封裝基板布置在條帶上的狀態下執行，并且在安裝所述部件的步驟之后，可以進一步執行使所述條帶中的多個所述復合封裝基板個體化的步驟。

根據所述電池保護電路封裝件的制造方法，在附接所述電池保護電路元件的步驟之后，可以進一步執行用于將所述電池保護電路元件與所述剛性印刷電路基板連接的引線鍵合的步驟。