[發明專利]電池保護電路封裝件的制造方法

在審

• 申請號: 202110243034.3
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN113659185A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 羅赫輝;黃鎬石;安商勛;李鉉席
• 申請（專利權）人: ITM半導體有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H05K13/04
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 程鋼

1.一種電池保護電路封裝件的制造方法，其特征在于，包括：

準備在用于安裝部件的剛性印刷電路基板上連接有包括至少一個用于與外部裝置連接的外部連接端子的柔性印刷電路基板的復合封裝基板的步驟；

在具有至少一個用于連接電池單元的金屬接線片的引線框架上安裝所述復合封裝基板的步驟；以及

在露出所述至少一個金屬接線片和所述至少一個外部連接端子的情況下，用模塑部封裝所述復合封裝基板和所述引線框架的至少一部分的步驟。

2.根據權利要求1所述的電池保護電路封裝件的制造方法，其特征在于，

在所述復合封裝基板中，所述柔性印刷電路基板以夾層結構接合到所述剛性印刷電路基板的一端，

在所述封裝步驟中，所述模塑部以露出所述柔性印刷電路基板的方式封裝所述剛性印刷電路基板。

3.根據權利要求1所述的電池保護電路封裝件的制造方法，其特征在于，

在所述引線框架上安裝所述復合封裝基板的步驟中，

所述柔性印刷電路基板不與所述引線框架接觸，并且所述剛性印刷電路基板接合至所述引線框架。

4.根據權利要求1所述的電池保護電路封裝件的制造方法，其特征在于，

在所述引線框架上安裝所述復合封裝基板的步驟之后，包括在所述復合封裝基板的所述剛性印刷電路基板上附接電池保護電路元件的步驟，

所述模塑部以封裝所述電池保護電路元件的方式形成。

5.根據權利要求1所述的電池保護電路封裝件的制造方法，其特征在于，

在所述引線框架上安裝所述復合封裝基板的步驟之前，包括在所述復合封裝基板的所述剛性印刷電路基板上安裝包括至少一個無源元件的部件的步驟。

6.根據權利要求5所述的電池保護電路封裝件的制造方法，其特征在于，

安裝所述部件的步驟在將多個所述復合封裝基板布置在條帶上的狀態下執行，

在安裝所述部件的步驟之后，包括使多個所述復合封裝基板在所述條帶中個性化的步驟。

7.根據權利要求4所述的電池保護電路封裝件的制造方法，其特征在于，

在附接所述電池保護電路元件的步驟之后，包括執行用于將所述電池保護電路元件與所述剛性印刷電路基板連接的引線鍵合的步驟。

8.根據權利要求7所述的電池保護電路封裝件的制造方法，其特征在于，

在所述封裝的步驟之前，包括用環氧樹脂對附接到所述剛性印刷電路基板上的所述電池保護電路元件的至少部分接合處進行底部填充的步驟。

9.根據權利要求1所述的電池保護電路封裝件的制造方法，其特征在于，

所述引線框架和所述至少一個金屬接線片一體形成，

所述引線框架和所述至少一個金屬接線片包括銅(Cu)或鎳(Ni)材質。

10.根據權利要求1所述的電池保護電路封裝件的制造方法，其特征在于，

在所述引線框架中，所述至少一個金屬接線片包括在長度方向上間隔開的一對金屬接線片，

在所述引線框架上安裝所述復合封裝基板的步驟中，將所述復合封裝基板安裝在所述引線框架的一部分上，以使得所述一對金屬接線片中的一個布置在所述復合封裝基板的外側。