[發明專利]一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 202110242208.4
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN112760073A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 厲玉生;陳天翼;羅玉婷
• 申請（專利權）人: 上海貿迎新能源科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法，半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法包括以下各組分及重量百分比含量：環氧樹脂100份、固化劑70～150份、消泡劑1～3份、催化劑1～3份，脫模劑2～5份和偶聯劑1～5份。采用多種特定的環氧樹脂、固化劑、消泡劑、催化劑，脫模劑和偶聯劑，并通過控制各原料的用料比例，來從成分上改變該半導體封裝用環氧樹脂組合物的密封性能，其中的固化劑，是使增進環氧樹脂固化反應的混合物，對環氧樹脂組合物的耐熱性、力學性能等都有很大的影響，采用環氧樹脂消泡劑，具有著消泡速度快，抑泡時間長、用時短的直觀優點，且還具備著分子的表面張力底，利于破泡因子在體系中分散的微觀優勢。

技術領域

本發明涉及環氧樹脂組合物生產技術領域，具體為一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法。

背景技術

目前，環氧復合材料作為非氣密性封裝材料，與氣密性金屬、陶瓷封裝相比，便于自動化，提供封裝效率，降低成本，體積小，重量輕，而且結構簡單，工藝方便，耐化學腐蝕性較好，電絕緣性能好，機械強度高度等優點，因此它能制成涂料、復合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料，已在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣及封裝上得到廣泛應用，在國民經濟的各個領域中得到廣泛的應用。

現有的環氧樹脂組合物在制備的環節上，經常會在混煉加工的過程中，由于混合不均勻，使其內部出現空隙，甚至在液化時會使其內部出現氣泡，導致整個環氧樹脂組合物內部的密度下降，影響到其環氧樹脂組合物的黏沾度，以及其封裝的密封性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的現有的環氧樹脂組合物在制備的環節上，經常會在混煉加工的過程中，由于混合不均勻，使其內部出現空隙，甚至在液化時會使其內部出現氣泡，導致整個環氧樹脂組合物內部的密度下降，影響到其環氧樹脂組合物的黏沾度，以及其封裝的密封性。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法，包括以下各組分及重量百分比含量：環氧樹脂100份、固化劑70～150份、消泡劑1～3份、催化劑1～3份，脫模劑2～5份和偶聯劑1～5份。

優選的，所述環氧樹脂是環氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產物，包括縮水甘油醚類環氧樹脂、縮水甘油酯類環氧樹脂、縮水甘油胺類環氧樹脂、線型脂肪族類環氧樹脂和脂環族類環氧樹脂中的任意一種。

優選的，所述固化劑為多官能型固化劑，且消泡劑為一種改性有機硅酮復合物。

優選的，所述催化劑為銠膦絡合催化劑，且脫模劑為硅氧烷化合物、硅油、硅樹脂等有機硅脫模劑。

優選的，所述偶聯劑為親有機基團，是乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三硅烷等硅烷偶聯劑混合使用。

優選的，所述半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法包括以下步驟：

步驟一，先將環氧樹脂100份、固化劑70～150份、消泡劑1～3份、催化劑1～3份，2～5脫模劑和1～5偶聯劑在預混合機進行混合均勻，混合時間15～20分鐘。

步驟二，然后在雙輥煉膠機上繼續混煉，直至混合物達到所需要的膠化時間，使其在80℃～90的混煉溫度下進行處理。

步驟三，再將處理好的環氧樹脂組合物，通過擠出機嘴口達60—150的溫度下擠出，然后在冷凍條件下存放，即得所述半導體封裝用環氧樹脂組合物。