[發明專利]一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法

在審

• 申請號: 202110242208.4
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN112760073A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 厲玉生;陳天翼;羅玉婷
• 申請（專利權）人: 上海貿迎新能源科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法，其特征在于：半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法包括以下各組分及重量百分比含量：環氧樹脂100份、固化劑70～150份、消泡劑1～3份、催化劑1～3份，脫模劑2～5份和偶聯劑1～5份。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法，其特征在于：所述環氧樹脂是環氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產物，包括縮水甘油醚類環氧樹脂、縮水甘油酯類環氧樹脂、縮水甘油胺類環氧樹脂、線型脂肪族類環氧樹脂和脂環族類環氧樹脂中的任意一種。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法，其特征在于：所述固化劑為多官能型固化劑，且消泡劑為一種改性有機硅酮復合物。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法，其特征在于：所述催化劑為銠膦絡合催化劑，且脫模劑為硅氧烷化合物、硅油、硅樹脂等有機硅脫模劑。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法，其特征在于：所述偶聯劑為親有機基團，是乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三硅烷等硅烷偶聯劑混合使用。

6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法，其特征在于：所述半導體封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法包括以下步驟：

步驟一，先將環氧樹脂100份、固化劑70～150份、消泡劑1～3份、催化劑1～3份，2～5脫模劑和1～5偶聯劑在預混合機進行混合均勻，混合時間15～20分鐘。

7.步驟二，然后在雙輥煉膠機上繼續混煉，直至混合物達到所需要的膠化時間，使其在80℃～90的混煉溫度下進行處理。

8.步驟三，再將處理好的環氧樹脂組合物，通過擠出機嘴口達60—150的溫度下擠出，然后在冷凍條件下存放，即得所述半導體封裝用環氧樹脂組合物。