[發明專利]MEMS探針卡測試插座、方法及該插座的彈簧更換方法

在審

• 申請號: 202110241384.6
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN112858742A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 王鴻亮
• 申請（專利權）人: 哈爾濱橋晟科技發展有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R1/067
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明MEMS探針卡測試插座、方法及該插座的彈簧更換方法屬于MEMS探針卡測試技術領域；所述插座包括：底座、底板、加強筋板、透明窗板、旋轉擋盤、保護殼體、搖桿、升降氣缸、上料槽、頂板、壓塊、加熱片、導熱片、進氣口管、軟管、氣泵、進氣罩、過濾網、接管、圓盤罩、封蓋、旋鈕、安裝條、圓筒、連接管件、連接軸、螺紋頂蓋、干燥螺旋豎管、外管、圓桿、螺旋葉片、空心圓殼、接口、轉軸、蝸輪、蝸桿、鐵塊、凹孔、磁塊、凹槽、導向孔、彈簧、導向桿、載板、溫度傳感器、通孔、待測探針卡、第一探針、第二探針、沾灰斜板、吸濕斜板、葉輪、短軸、轉板、直桿、吸濕條板、沾灰條板和螺紋孔；有益之處在于該測試插座便于內部彈簧更換維護且防塵防潮。

技術領域

本發明MEMS探針卡測試插座、方法及該插座的彈簧更換方法屬于MEMS探針卡測試技術領域。

背景技術

全球晶圓探針卡市場中絕大多數份額仍被Form Factor、MJC、Techno Probe等企業搶占；但在市場分布上，MEMS探針卡占比達60%左右，其進口替代空間巨大；伴隨著集成電路的快速發展以及工藝日趨復雜，芯片設計更加多元，對應的測試方案也更加定制化，制造工藝中關于參數、缺陷檢測等要求也越來越高，因此對電子元器件的要求也在不斷精進。晶圓探針卡作為一種高精密電子元件，主要應用在IC尚未封裝前，通過將晶圓探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊進行接觸，從而接收芯片信號，篩選出不良產品；晶圓探針卡是IC制造中影響極大的高精密器件，也是確保芯片良品率和成本控制的重要環節。在對MEMS芯片進行測試的過程中，通常需要通過測試插座固定在測試用PCB板上，并通過導線(如彈簧探針)與PCB板連通。

現有的測試插座在進行MEMS芯片的測試，一般通過彈簧探針進行接觸，其長期使用，內部的彈簧反復伸縮，易出現損壞，失去彈性，可能需要進行彈簧的更換，更換可能不便捷；同時測試插座中可能缺少防塵、防潮設計，易出現灰塵聚集，潮氣過重，也會造成損傷。現在尚沒有一種便于內部彈簧更換維護且可進行防塵防潮的MEMS探針卡測試插座及測試方法。

發明內容

為了解決現有技術的不足，本申請公開了一種MEMS探針卡測試插座、方法及該插座的彈簧更換方法。