[發明專利]一種晶圓玻璃粉擦粉裝置

有效

• 申請號: 202110240307.9
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN112864058B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 孟萌;李向東;畢立東
• 申請（專利權）人: 山東才聚電子科技有限公司;陽信岑祥電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 淄博佳和專利代理事務所(普通合伙) 37223
• 代理人: 李坤

一種晶圓玻璃粉擦粉裝置，屬于晶圓加工輔助設備技術領域。其特征在于：加壓裝置安裝在往復運動裝置上，并隨其往復運動，加壓裝置的底部設置有壓緊部，托盤（15）設置在壓緊部的正下方，托盤（15）上設置有用于對晶圓固定的吸附部。本晶圓玻璃粉擦粉裝置的加壓裝置通過壓緊部壓緊晶圓，壓緊部上放置牛皮紙，往復運動裝置帶動加壓裝置往復運動，使壓緊部與晶圓實現了相對運動，以對晶圓上的玻璃粉進行擦拭，托盤上的吸附部能夠吸牢晶圓，避免晶圓隨壓緊部運動，加壓裝置能夠保證壓板對晶圓的壓力恒定，保證擦拭后晶圓上的玻璃粉的厚度均勻，且晶圓擦拭速度快，玻璃粉的厚度均一，保證加工出的芯片的合格率高。

技術領域

一種晶圓玻璃粉擦粉裝置，屬于晶圓加工輔助設備技術領域。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。在通過晶圓生產電子元件的過程中，需要在晶圓上涂刷玻璃粉，以保證在切割后能夠在芯片的側部形成玻璃保護層。

在將玻璃粉涂刷在晶圓上時很難保證玻璃粉涂刷均勻，即晶圓上不同位置的玻璃粉厚度不同，對晶圓的后續加工工序產生影響，進而影響芯片的質量，導致芯片合格率低。為了解決上述技術問題，在將玻璃粉涂刷在晶圓上以后，需要對晶圓上的玻璃粉進行擦拭，以保證玻璃粉厚度均勻。在對晶圓上的玻璃粉進行擦拭過程中，要始終保持對晶圓的壓力恒定，以保證晶圓上的玻璃粉厚度均勻，目前只能由工人對晶圓進行擦拭，但是通過人工擦拭很難保證壓力恒定，擦拭質量難以得到保證，即擦拭后玻璃粉的厚度還是難以保證均勻。目前行業中無法對上述問題進行解決，而該技術問題也大大影響了芯片生產的合格率。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種能夠自動完成晶圓的擦拭，保證對晶圓的壓力恒定，使晶圓上的玻璃粉的厚度均勻的晶圓玻璃粉擦粉裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：該晶圓玻璃粉擦粉裝置，其特征在于：包括加壓裝置、往復運動裝置以及托盤，加壓裝置安裝在往復運動裝置上，并隨其往復運動，加壓裝置的底部設置有壓緊部，托盤設置在壓緊部的正下方，托盤上設置有用于對晶圓固定的吸附部。

優選的，所述的托盤的上側設置有凹槽，形成所述吸附部，凹槽連接抽負壓裝置。抽負壓裝置對凹槽抽負壓或抽真空，將晶圓吸牢在托盤上，避免在對晶圓擦拭過程中晶圓發生移動，還能夠保證晶圓平整的展開在托盤上。

優選的，所述的托盤連接有帶動其轉動的旋轉裝置。旋轉裝置帶動托盤旋轉，配合壓緊部的往復運動，對整個晶圓的擦拭更加全面、穩定，不存在擦拭死角。

優選的，還包括壓力調節裝置，加壓裝置的下側可升降的安裝有壓板，壓緊部設置在壓板的下側，壓力調節裝置與壓板相連。壓力調節裝置方便調節壓緊部對晶圓的壓力，方便調節晶圓上的玻璃粉的厚度。

優選的，所述的壓力調節裝置包括立桿以及配重塊，立桿的下端與壓板相連，上端與壓緊裝置可滑動的連接，配重塊設置在壓板上側。通過配重塊來調節壓緊部對晶圓的壓力，調節方便，且能夠保證壓緊部對晶圓的壓力恒定，而采用彈簧調節壓緊部的壓力，會出現晶圓不平而導致壓力不穩定的問題。

優選的，還包括設置在壓緊部相對兩側的用于對牛皮紙導向的導入裝置以及導出裝置，壓緊部的兩側均設置有圓弧形的過渡部。導入裝置能夠將牛皮紙導入至壓緊部的下側，導出裝置能夠將使用之后的牛皮紙導出，保證牛皮紙與壓緊部對正，且能夠使牛皮紙與壓緊部貼合可靠，保證對晶圓擦拭穩定，壓緊部的兩側均設置有過渡部，能夠保證牛皮紙順暢的運動至壓緊部下側，實現了晶圓的連續擦拭。

優選的，還包括玻璃粉收集裝置，托盤設置在玻璃粉收集裝置內，玻璃粉收集裝置的上側敞口設置。玻璃粉收集裝置能夠將擦拭掉的玻璃粉吸走，避免對后續晶圓的擦拭造成影響。