[發明專利]天線封裝件和包括該天線封裝件的圖像顯示裝置

在審

• 申請號: 202110240158.6
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN113360018A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 崔秉搢;尹號棟;李在顯
• 申請（專利權）人: 東友精細化工有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06K19/077;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 鐘錦舜;石寶忠

1.一種天線封裝件，包括：

天線圖案；

印刷電路板，所述印刷電路板包括與所述天線圖案電連接的天線連接配線；

天線驅動集成電路(IC)芯片，所述天線驅動集成電路(IC)芯片安裝在所述印刷電路板上并連接至所述天線連接配線；和

觸摸傳感器驅動IC芯片和顯示器驅動IC芯片，所述觸摸傳感器驅動IC芯片和顯示器驅動IC芯片與所述天線驅動IC芯片一起安裝在所述印刷電路板上。

2.根據權利要求1所述的天線封裝件，其中，所述印刷電路板還包括：連接至所述觸摸傳感器驅動IC芯片的觸摸傳感器連接配線；以及連接至所述顯示器驅動IC芯片的顯示器電路連接配線。

3.根據權利要求2所述的天線封裝件，還包括第一保護圖案，所述第一保護圖案設置在所述印刷電路板上并且在平面視圖中設置在所述天線驅動IC芯片與所述觸摸傳感器驅動IC芯片之間。

4.根據權利要求3所述的天線封裝件，其中，所述第一保護圖案圍繞所述天線驅動IC芯片。

5.根據權利要求3所述的天線封裝件，還包括第二保護圖案，所述第二保護圖案設置在所述印刷電路板上并且在平面視圖中設置在所述觸摸傳感器驅動IC芯片與所述顯示器驅動IC芯片之間。

6.根據權利要求3所述的天線封裝件，還包括第二保護圖案，所述第二保護圖案設置在所述印刷電路板上并且在平面視圖中設置在所述觸摸傳感器連接配線與所述顯示器電路連接配線之間。

7.根據權利要求2所述的天線封裝件，其中，所述天線連接配線、所述觸摸傳感器連接配線和所述顯示器電路連接配線的端部一起分布在所述印刷電路板的一個端部處。

8.根據權利要求7所述的天線封裝件，其中，所述印刷電路板的所述一個端部包括接合標簽，所述接合標簽包括所述天線連接配線的端部、所述觸摸傳感器連接配線的端部和所述顯示器電路連接配線的端部中的至少一個。

9.根據權利要求8所述的天線封裝件，其中，所述接合標簽包括：包括所述天線連接配線的所述端部的天線接合標簽、包括所述觸摸傳感器連接配線的所述端部的觸摸傳感器接合標簽、和包括所述顯示器電路連接配線的所述端部的顯示器接合標簽。

10.根據權利要求1所述的天線封裝件，其中，所述觸摸傳感器驅動IC芯片和所述顯示器驅動IC芯片被集成為單個芯片。

11.根據權利要求1所述的天線封裝件，還包括：

基板層；和

觸摸傳感器電極結構，所述觸摸傳感器電極結構設置在所述基板層上。

12.根據權利要求11所述的天線封裝件，其中，所述天線圖案與所述觸摸傳感器電極結構一起設置在所述基板層上。

13.根據權利要求11所述的天線封裝件，還包括設置在所述觸摸傳感器電極結構上的介電層，

其中，所述天線圖案設置在所述介電層上。

14.根據權利要求11所述的天線封裝件，其中，所述觸摸傳感器電極結構包括感測電極和從所述感測電極延伸的跡線，并且

所述天線圖案包括輻射圖案、從所述輻射圖案延伸的傳輸線和與所述傳輸線的端部連接的信號焊盤。

15.根據權利要求14所述的天線封裝件，其中，所述基板層包括有源區和在所述基板層的端部處與所述有源區相鄰的接合區，

其中，在平面視圖中，所述輻射圖案和所述感測電極設置在所述有源區中，并且

在平面視圖中，所述信號焊盤和所述跡線的端部一起分布在所述接合區中。

16.一種圖像顯示裝置，包括：

顯示面板；和

根據權利要求1所述的天線封裝件。