[發明專利]天線封裝件和包括該天線封裝件的圖像顯示裝置

在審

• 申請號: 202110240158.6
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN113360018A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 崔秉搢;尹號棟;李在顯
• 申請（專利權）人: 東友精細化工有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06K19/077;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 鐘錦舜;石寶忠

一種根據示例性實施方式的天線封裝件，包括：天線圖案；印刷電路板，其包括與天線圖案電連接的天線連接配線；天線驅動集成電路(IC)芯片，其安裝在印刷電路板上并連接至天線連接配線；和觸摸傳感器驅動IC芯片和顯示器驅動IC芯片，所述觸摸傳感器驅動IC芯片和顯示器驅動IC芯片與所述天線驅動IC芯片一起安裝在印刷電路板上。將驅動IC芯片集成在單個印刷電路板中，以改善空間和處理效率。

相關申請的交叉引用和優先權聲明

本申請要求于2020年3月5日在韓國知識產權局(KIPO)提交的韓國專利申請第10-2020-0027800號的優先權，其全部公開內容通過引用合并于本文。

技術領域

本發明涉及一種天線封裝件和包括該天線封裝件的圖像顯示裝置。更具體地，本發明涉及一種包括天線裝置和驅動集成電路芯片的天線封裝件以及包括該天線封裝件的圖像顯示裝置。

背景技術

近來，通過將圖像顯示裝置和觸摸傳感器組合為各種形狀(例如，智能手機、平板電腦等)，來實現能夠通過用人手或物體選擇顯示在圖像顯示裝置上的指令來輸入用戶的指示的電子裝置。

此外，圖像顯示裝置與諸如智能電話的通信裝置結合。例如，可以將用于在3G至5G或更高頻帶中實現高頻或超高頻通信的天線應用于圖像顯示裝置。

另外，采用諸如柔性印刷電路板(FPCB)的中間電路結構來將天線與驅動集成電路芯片電連接以用于天線饋電/驅動控制。

當在圖像顯示裝置中包括觸摸傳感器時，使用用于驅動觸摸傳感器的集成電路芯片和單獨的FPCB。此外，還安裝了用于圖像顯示裝置的顯示器驅動集成電路芯片，并且需要附加的電路連接結構。

近來，隨著用于圖像顯示裝置的邊框部分或遮光部分的空間減小，用于諸如中間電路結構、電路連接結構和集成電路芯片的電路構件的空間也減小了。因此，需要開發一種用于有效地實現電路連接同時防止天線與觸摸傳感器之間的相互信號干擾的方法。

例如，如在韓國公開專利申請第2014-0092366號中所公開的，近來已經開發了其中觸摸傳感器與各種圖像顯示裝置結合的觸摸屏面板。韓國專利公開第2013-0095451號公開了一種集成到顯示面板中的天線。但是，沒有提出其中有效地布置天線和觸摸傳感器同時維持其驅動可靠性的圖像顯示裝置。

發明內容

根據本發明的一方面，提供一種具有改善的操作可靠性和空間效率的天線封裝件。

根據本發明的一個方面，提供一種圖像顯示裝置，其包括具有改善的操作可靠性和空間效率的天線封裝件。

本發明的上述方面將通過以下特征或構造中的一個或多個來實現：

(1)一種天線封裝件，包括：天線圖案；印刷電路板，所述印刷電路板包括與所述天線圖案電連接的天線連接配線；天線驅動集成電路(IC)芯片，所述天線驅動集成電路(IC)芯片安裝在所述印刷電路板上并連接至所述天線連接配線；和觸摸傳感器驅動IC芯片和顯示器驅動IC芯片，所述觸摸傳感器驅動IC芯片和顯示器驅動IC芯片與所述天線驅動IC芯片一起安裝在所述印刷電路板上。

(2)根據上述(1)所述的天線封裝件，其中，所述印刷電路板還包括：連接至所述觸摸傳感器驅動IC芯片的觸摸傳感器連接配線；以及連接至所述顯示器驅動IC芯片的顯示器電路連接配線。

(3)根據上述(2)所述的天線封裝件，還包括第一保護圖案，所述第一保護圖案設置在所述印刷電路板上并且在平面視圖中設置在所述天線驅動IC芯片與所述觸摸傳感器驅動IC芯片之間。

(4)根據上述(3)所述的天線封裝件，其中，所述第一保護圖案圍繞所述天線驅動IC芯片。