[發(fā)明專利]一種200mm CMP Ring PPS大平面研磨方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110239923.2
• 申請(qǐng)日: 2021-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN112975586B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學(xué)澤;章麗娜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號(hào): B24B1/00
• 分類號(hào): B24B1/00
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種200mm CMP Ring PPS大平面研磨方法，其特征在于，所述研磨方法包括：

對(duì)研磨機(jī)、研磨液以及研磨產(chǎn)品進(jìn)行準(zhǔn)備；

將所述研磨產(chǎn)品安裝至所述研磨機(jī)，并對(duì)所述研磨產(chǎn)品進(jìn)行研磨加工；

對(duì)所述研磨機(jī)進(jìn)行保養(yǎng)；

所述研磨機(jī)的準(zhǔn)備包括研磨液導(dǎo)管安裝、研磨機(jī)清洗以及研磨機(jī)參數(shù)設(shè)置；

所述參數(shù)設(shè)置包括壓力設(shè)置、轉(zhuǎn)速設(shè)置、蠕動(dòng)泵設(shè)置以及研磨時(shí)間設(shè)置；

所述壓力包括工作壓力以及主壓力，所述工作壓力為0.11～0.13MPa，所述主壓力為0.29～0.31MPa；

所述轉(zhuǎn)速包括壓臺(tái)轉(zhuǎn)速以及載臺(tái)轉(zhuǎn)速，所述壓臺(tái)轉(zhuǎn)速為60～70rpm，所述載臺(tái)轉(zhuǎn)速為50～60rpm；所述蠕動(dòng)泵設(shè)置轉(zhuǎn)速為115～125rpm，所述研磨時(shí)間為30～40min。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨液準(zhǔn)備包括使用純水對(duì)所述研磨液進(jìn)行稀釋。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨方法，其特征在于，所述純水與所述研磨液的體積比為1～5:1。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述產(chǎn)品準(zhǔn)備包括對(duì)所述產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢查、超聲波清洗以及膠帶防護(hù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨產(chǎn)品結(jié)束后對(duì)所述研磨機(jī)的研磨墊進(jìn)行清洗。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨產(chǎn)品結(jié)束后對(duì)所述研磨產(chǎn)品進(jìn)行清洗，防止研磨液在產(chǎn)品表面結(jié)晶。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨機(jī)在超過10min無產(chǎn)品研磨時(shí)，需讓機(jī)臺(tái)處于空運(yùn)行狀態(tài)，研磨液循環(huán)流動(dòng)，保持機(jī)臺(tái)濕潤(rùn)，防止結(jié)晶。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨機(jī)的保養(yǎng)包括對(duì)研磨液進(jìn)行沖洗、對(duì)研磨墊進(jìn)行打磨以及對(duì)研磨墊和研磨頭進(jìn)行保護(hù)。