[發(fā)明專利]一種用于PCB電路板化學(xué)鎳金的鈀活化方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110238810.0
• 申請(qǐng)日: 2021-03-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113046733B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚吉豪;陳建龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市創(chuàng)智成功科技有限公司
• 主分類號(hào): C23C18/18
• 分類號(hào): C23C18/18;C23C18/42;H05K3/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于PCB電路板化學(xué)鎳金的鈀活化方法，將產(chǎn)品放置于酸性清潔劑中進(jìn)行除油清洗；采用酸洗液進(jìn)行酸洗，除去表面氧化物，并進(jìn)行驅(qū)氫處理；將產(chǎn)品放入50?60℃的熱水中進(jìn)行清洗，后將其放入離子水循環(huán)清洗1?3min,排掉清洗水；將產(chǎn)品進(jìn)行微蝕刻，形成微結(jié)構(gòu)；將放入離子水循環(huán)清洗1?3min,排掉清洗水；將產(chǎn)品放入磷酸溶液中0.5?1min后，轉(zhuǎn)移到具有鈀活化劑的活化槽中,在25?30℃下處理1?3min，在產(chǎn)品表面沉積活化鈀；將產(chǎn)品放入離子水循環(huán)清洗1?3min,排掉清洗水；將產(chǎn)品化學(xué)鍍鈀槽內(nèi)加入化學(xué)鍍鈀溶液，進(jìn)行鍍鈀，后轉(zhuǎn)入后續(xù)工序。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于PCB電路板化學(xué)鎳金的鈀活化方法。

背景技術(shù)

隨著印制線路板高，集成化高，密集化的不斷提高，對(duì)兀器件的表面封裝中的焊接要求和焊接的可靠性也越來(lái)越高，目前印制線路板大多采用化學(xué)鍍鈀金。來(lái)提高元器件的表面封裝的焊接性能,但是化學(xué)鍍鈀金存在以下嚴(yán)重不足：1)目前化學(xué)鍍鈀鍍金，其中化學(xué)鍍金多半采用化學(xué)置換反應(yīng)法，鑒于鈀與金的原子大小差異較大，使得置換上去的金層原子結(jié)晶的界面存在較大間隙，容易殘留藥水或吸收水汽，從而使得化學(xué)鍍鈀層容易產(chǎn)生腐蝕,嚴(yán)重影響焊接性能或焊接可靠性，由于鈀腐蝕而造成的這種品質(zhì)隱患，已成為化學(xué)鍍鈀鍍金的主要品質(zhì)缺陷，且鈀層與基材的材質(zhì)不同經(jīng)常在使用較長(zhǎng)時(shí)間之后發(fā)生鈀層脫離的現(xiàn)象。2)目前化學(xué)鍍鈀金為解決上述問(wèn)題,也有采用非置換的還原劑，參與的化學(xué)鍍金但是由于這種工藝成本十分昂貴，不經(jīng)濟(jì)實(shí)用而且難以推廣使用。

因此，迫切需要解決解決化學(xué)鍍鈀金的鈀腐蝕，以解決元器件表面封裝中可焊性問(wèn)題及焊接可靠性問(wèn)題的新工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的問(wèn)題是提供了一種工藝過(guò)程簡(jiǎn)單,且無(wú)溶劑污染，使用量少，綠色環(huán)保的用于PCB電路板化學(xué)鎳金的鈀活化方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種用于PCB電路板化學(xué)鎳金的鈀活化方法，包括如下步驟：

步驟一：將產(chǎn)品放置于酸性清潔劑中進(jìn)行除油清洗；

步驟二：采用酸洗液進(jìn)行酸洗，除去表面氧化物，并進(jìn)行驅(qū)氫處理，通過(guò)酸洗能夠去除表面的氧化膜，且能夠使其表面具有輕微的腐蝕效果，使其表面粗糙，從而增加表面的與鈀的結(jié)合能力，從而減少不同材質(zhì)之間出現(xiàn)應(yīng)力集中，鍍層脫離的現(xiàn)象，通過(guò)驅(qū)氫處理能夠處理酸洗過(guò)程中的滲氫情況，從而減少其應(yīng)力腐蝕現(xiàn)象和氫脆現(xiàn)象，使其具有較好的結(jié)合性能，從而改善鈀層內(nèi)應(yīng)力較高的現(xiàn)象導(dǎo)致結(jié)合度差的問(wèn)題；

步驟三：將產(chǎn)品放入50-60℃的熱水中進(jìn)行清洗，后將其放入離子水循環(huán)清洗1-3min,排掉清洗水；

步驟四：將產(chǎn)品進(jìn)行微蝕刻，形成微結(jié)構(gòu)；

步驟五：將放入離子水循環(huán)清洗1-3min,排掉清洗水；

步驟六：將產(chǎn)品放入磷酸溶液中0.5-1min后，轉(zhuǎn)移到具有鈀活化劑的活化槽中,在25-30℃下處理1-3min，在產(chǎn)品表面沉積活化鈀；

步驟七：將產(chǎn)品放入離子水循環(huán)清洗1-3min,排掉清洗水；

步驟八：將產(chǎn)品化學(xué)鍍鈀槽內(nèi)加入化學(xué)鍍鈀溶液，進(jìn)行鍍鈀，后轉(zhuǎn)入后續(xù)工序。

進(jìn)一步的，所述化學(xué)鍍鈀溶液包括鈀化合物、次磷酸化合物、硼氫化合物、氯化銨、氨水、以及復(fù)合絡(luò)合劑，以及絡(luò)合穩(wěn)定劑；

所述鈀化合物為二氯二氨基鈀，所述化學(xué)鍍鈀液的pH值為7-10,比重為1.08-1.16g/cm^3；通過(guò)復(fù)合的絡(luò)合劑以及絡(luò)合穩(wěn)定劑能夠有利于鈀化合物進(jìn)行分散，且能夠起到防止沉淀的作用。

進(jìn)一步的，所述二氯二氨基鈀的制備過(guò)程包括：

S1:用王水溶解鈀粉或鈀塊，加熱趕硝，得到氯亞鈀酸；