[發(fā)明專利]一種用于PCB電路板化學鎳金的鈀活化方法

有效

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• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN113046733B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設計）人: 姚吉豪;陳建龍
• 申請（專利權）人: 深圳市創(chuàng)智成功科技有限公司
• 主分類號: C23C18/18
• 分類號: C23C18/18;C23C18/42;H05K3/18
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1.一種用于PCB電路板化學鎳金的鈀活化方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一：將產(chǎn)品放置于酸性清潔劑中進行除油清洗；

步驟二：采用酸洗液進行酸洗，除去表面氧化物，并進行驅氫處理；所述酸洗液內含有物質的量濃度4-6％緩抑劑；通過酸洗能夠去除表面的氧化膜，且能夠使其表面具有輕微的腐蝕效果，使其表面粗糙，從而增加表面的與鈀的結合能力，從而減少不同材質之間出現(xiàn)應力集中，鍍層脫離的現(xiàn)象，通過驅氫處理能夠處理酸洗過程中的滲氫情況，從而減少其應力腐蝕現(xiàn)象和氫脆現(xiàn)象，使其具有較好的結合性能，從而改善鈀層內應力較高的現(xiàn)象導致結合度差的問題；

步驟三：將產(chǎn)品放入50-60℃的熱水中進行清洗，后將其放入離子水循環(huán)清洗1-3min,排掉清洗水；

步驟四：將產(chǎn)品進行微蝕刻，形成微結構；

步驟五：將放入離子水循環(huán)清洗1-3min,排掉清洗水；

步驟六：將產(chǎn)品放入磷酸溶液中0.5-1min后，轉移到具有鈀活化劑的活化槽中,在25-30℃下處理1-3min，在產(chǎn)品表面沉積活化鈀；

步驟七：將產(chǎn)品放入離子水循環(huán)清洗1-3min,排掉清洗水；

步驟八：將產(chǎn)品化學鍍鈀槽內加入化學鍍鈀溶液，進行鍍鈀，后轉入后續(xù)工序；所述化學鍍鈀過程包括：溫度調節(jié)至55-65℃,啟動循環(huán)過濾泵，同時打開氣體攪拌閥門，進行空氣攪拌；

所述化學鍍鈀溶液包括鈀化合物、次磷酸化合物、硼氫化合物、氯化銨、氨水、以及復合絡合劑，以及復合穩(wěn)定劑；

所述復合穩(wěn)定劑包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亞胺；

所述鈀化合物為二氯二氨基鈀，所述化學鍍鈀液的pH值為7-10,比重為1.08-1.16g/cm3；

所述鈀活化劑包括磷酸鈀、磷酸、葡萄糖以及異辛基硫酸鈉；

所述鈀活化劑的制備方法包括：

將磷酸鈀溶于磷酸中，充分溶解后加入去離子水；

加入PVP，進行磁力攪拌使其溶解，加熱至60℃后滴加葡萄糖進行反應；

反應后冷卻到室溫，加入異辛基硫酸鈉，進行攪拌，最后將其用去離子水進行分散稀釋。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于PCB電路板化學鎳金的鈀活化方法，其特征在于：所述二氯二氨基鈀的制備過程包括：

S1:用王水溶解鈀粉或鈀塊，加熱趕硝，得到氯亞鈀酸；

S2:向氯亞鈀酸內加入過量濃氨水，使其先沉淀后溶解；

S3:向其中加入鹽酸，產(chǎn)生沉淀，沉淀完全后過濾，去離子水洗到中性，得到二氯二氨基鈀。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于PCB電路板化學鎳金的鈀活化方法，其特征在于：所述驅氫處理包括：180-200℃加熱烘烤，3-4h。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種用于PCB電路板化學鎳金的鈀活化方法，其特征在于：所述復合絡合劑包括乙二胺、2-氨基正丁醇和異丁醇胺。