[發明專利]一種印制電路板鍍銅加厚工藝

有效

• 申請號: 202110238075.3
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN112638051B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 鄭曉蓉;周剛;王康兵
• 申請（專利權）人: 惠州市大亞灣科翔科技電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/06;H05K3/00
• 代理公司: 廣東華專知識產權代理事務所(普通合伙) 44669
• 代理人: 彭俊垣

本發明涉及電路板加工技術領域，特別涉及一種印制電路板鍍銅加厚工藝。通過采用新型的循環加鍍工藝流程，實現完成鍍銅加厚的同時避免鍍銅不均的問題，并且結合流程的優化、工藝參數調整得出一種改善鍍銅不均、蝕刻不凈、油墨側蝕過大的加工方法，提升生產制程能力，提高生產效率，減少品質風險，通過該方法可以有效解決9oz以上鍍銅難加厚的問題，在電鍍厚銅時避免鍍銅不均、鍍銅堵孔等異常，同時通過多次蝕刻可以改善線路毛邊，保證在制作線路時，不會因銅厚過高造成蝕刻不凈、毛邊過大，進而有效地解決了在阻焊印刷時因銅厚過高、線路毛邊過大導致油墨氣泡、油墨側蝕過大等問題，大大提高產品的質量。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，特別涉及一種印制電路板鍍銅加厚工藝。

背景技術

隨著電源通訊技術的快速發展，4-10oz及其以上超厚銅箔電路板逐漸成為一類具有廣闊市場前景的特殊PCB。而針對電源類印制電路板在電鍍、線路、阻焊生產過程中，對于銅厚要求高達9oz以上,板厚有5.4mm的印制電路板，在電鍍時存在鍍銅不均、鍍銅堵孔等異常；在制作線路時，因銅厚過高存在蝕刻不凈、毛邊過大等異常；在阻焊印刷時，因銅厚過高、線路毛邊過大導致油墨氣泡、油墨側蝕過大等問題。

因此，針對現有的銅厚較高的印制電路板在電鍍、線路、阻焊生產過程中存在鍍銅不均、鍍銅堵孔、蝕刻不凈、毛邊過大、油墨氣泡、油墨側蝕過大等信賴度及外觀異常問題，造成生產困難大，同時存在返工率高和品質漏失風險，生產成本高。

發明內容

本發明的發明目的在于提供一種印制電路板鍍銅加厚工藝，采用本發明提供的技術方案解決了現有的銅厚較高的印制電路板在電鍍、線路、阻焊生產過程中存在鍍銅不均、鍍銅堵孔、蝕刻不凈、毛邊過大、油墨氣泡、油墨側蝕過大等信賴度及外觀異常的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種印制電路板鍍銅加厚工藝，包括以下步驟：

S1、選一覆有銅箔的FR-4基板開料，并在所述基板上鉆定位孔；

S2、在所述基板上濕膜線路，再通過阻焊顯影處理后顯影出線路圖形，阻焊后固化；

S3、對所述基板進行三次循環加鍍工藝和阻焊工藝，循環加鍍工藝為：在所述基板上第一次貼干膜，經過第一次圖形轉移和圖形電鍍進行線路制作和電鍍，再第二次貼干膜，經過第二次圖形轉移和圖形電鍍進行線路制作和電鍍，再進行退膜、蝕刻處理；在每次循環加鍍工藝后進行一次阻焊工藝，以在蝕刻掉的銅區域做阻焊覆蓋補償；

S4、對鍍銅加厚的基板鉆孔，通過沉銅板電處理形成線路，再進行圖形轉移和圖形電鍍處理；

S5、對完成電鍍處理的基板進行光學檢測，再阻焊顯影處理后固化，化金后成型最終電路板。

優選的，在步驟S5中，阻焊顯影處理包括重復兩次的阻焊工藝，每次阻焊工藝包括以下步驟：

A1、對所述基板進行阻焊前處理，在所述基板上絲印油墨，通過靜置后抽真空改善油墨氣泡，預烤烘干；

A2、在所述基板上貼干膜，通過曝光顯影處理，檢測后固化。

優選的，在兩次阻焊工藝中，兩次曝光顯影處理時，第二次阻焊工藝時曝光開窗區域比第一次曝光開窗區域整體大0.1～0.15mm。

優選的，在步驟A1中油墨的厚度為25～35μm，阻焊前處理的線速為1.8m～2/min，靜置時間30～40min，抽真空壓力為負壓5～6Kg、時間為30～35min；在步驟A2中曝光處理時曝光級數為10級。

優選的，在步驟S3的三次循環加鍍工藝中，阻焊顯影處理時干膜曝光菲林較前一次的曝光菲林整體縮小0.1～0.12mil。

優選的，在步驟S3中，每次阻焊工藝的阻焊覆蓋補償厚度為30～40μm。