[發明專利]一種印制電路板鍍銅加厚工藝

有效

• 申請號: 202110238075.3
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN112638051B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 鄭曉蓉;周剛;王康兵
• 申請（專利權）人: 惠州市大亞灣科翔科技電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/06;H05K3/00
• 代理公司: 廣東華專知識產權代理事務所(普通合伙) 44669
• 代理人: 彭俊垣

1.一種印制電路板鍍銅加厚工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1、選一覆有銅箔的基板開料，并在所述基板上鉆定位孔；

S2、在所述基板上濕膜線路，再通過一次阻焊工藝處理后顯影出線路圖形，阻焊后固化；

S3、對所述基板進行三次循環加鍍工藝和阻焊工藝，循環加鍍工藝為：在所述基板上第一次貼干膜，經過第一次圖形轉移和圖形電鍍進行線路制作和電鍍，再第二次貼干膜，經過第二次圖形轉移和圖形電鍍進行線路制作和電鍍，再進行退膜、蝕刻處理；在每次循環加鍍工藝后進行一次阻焊工藝，以在蝕刻掉的銅區域做阻焊覆蓋補償；在阻焊工藝顯影處理時，干膜曝光菲林較前一次的曝光菲林整體縮小0.1～0.12mil；

S4、對鍍銅加厚的基板鉆孔，通過沉銅板電處理形成線路，再進行圖形轉移和圖形電鍍處理；

S5、對完成電鍍處理的基板進行光學檢測，再阻焊顯影處理后固化，化金后成型最終電路板。

2.根據權利要求1所述的印制電路板鍍銅加厚工藝，其特征在于：在步驟S5中，阻焊顯影處理包括重復兩次的阻焊工藝，每次阻焊工藝包括以下步驟：

A1、對所述基板進行阻焊前處理，在所述基板上絲印油墨，通過靜置后抽真空改善油墨氣泡，預烤烘干；

A2、在所述基板上貼干膜，通過曝光顯影處理，檢測后固化；

在兩次阻焊工藝中，第二次阻焊工藝時曝光開窗區域比第一次曝光開窗區域整體大0.1～0.15mm。

3.根據權利要求2所述的印制電路板鍍銅加厚工藝，其特征在于：在步驟A1中油墨的厚度為25～35μm，阻焊前處理的線速為1.8m～2/min，靜置時間30～40min，抽真空壓力為負壓5～6Kg、時間為30～35min；在步驟A2中曝光處理時曝光級數為10級。

4.根據權利要求3所述的印制電路板鍍銅加厚工藝，其特征在于：在步驟S3中，每次阻焊工藝的阻焊覆蓋補償厚度為30～40μm。

5.根據權利要求4所述的印制電路板鍍銅加厚工藝，其特征在于：在步驟S3中，每次圖形電鍍的參數為10ASF*120min，每次圖形電鍍后的銅層厚度為40-42μm，所述干膜厚度為45～50μm，每次圖形電鍍銅厚比壓后干膜厚度低3-5μm。

6.根據權利要求2所述的印制電路板鍍銅加厚工藝，其特征在于：在步驟S4中，采用表面鍍有鉻層的鉆咀，鉆咀的直徑為0.5mm，鉆咀的角度為130°；鉆孔工藝為：鉆咀鉆速為3.6kr/min、0.8m/min進刀速、25m/min退刀速，1片/1疊。

7.根據權利要求2所述的印制電路板鍍銅加厚工藝，其特征在于：在步驟S1中，所述銅箔為Ha銅，厚度為1.5oz；所述基板選用FR-4基板。