[發(fā)明專(zhuān)利]減小高速電路信號(hào)串?dāng)_的方法、系統(tǒng)、設(shè)備及印制電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110236823.4
• 申請(qǐng)日: 2021-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113033129A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高崇
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 加弘科技咨詢（上海）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F30/32
• 分類(lèi)號(hào): G06F30/32;G06F30/337;G06F30/23;G06F115/12
• 代理公司: 上海光華專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 龐紅芳

本發(fā)明提供一種減小高速電路信號(hào)串?dāng)_的方法、系統(tǒng)、設(shè)備及印制電路板，所述方法包括：S1，獲取差分線形成的多條串?dāng)_性能分析初始曲線；S2，基于端口電壓、端口輸入電壓、端口阻抗、差分線阻抗的函數(shù)關(guān)系調(diào)節(jié)差分線的至少一個(gè)參數(shù)；S3，獲取基于調(diào)節(jié)參數(shù)后的差分線形成的多條串?dāng)_性能分析仿真曲線；S4，對(duì)比所述多條串?dāng)_性能分析仿真曲線與所述多條串?dāng)_性能分析初始曲線；S5，在所述多條串?dāng)_性能分析仿真曲線的性能參數(shù)優(yōu)于所述多條串?dāng)_性能分析初始曲線的性能參數(shù)時(shí)，獲取所述差分線的當(dāng)前參數(shù)，并將所述差分線的當(dāng)前參數(shù)確定印制電路板上兩個(gè)端口的差分線的參數(shù)。本發(fā)明可以達(dá)到減小傳輸線之間高速電路信號(hào)的串?dāng)_的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及印制電路板布線技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著高速互聯(lián)信號(hào)的速率和頻率逐漸提升，高速互聯(lián)傳輸線的微波特性逐漸顯現(xiàn)，因而 印制電路板(PCB)傳輸線的趨膚效應(yīng)越來(lái)越明顯，電磁信號(hào)的波動(dòng)性進(jìn)而越來(lái)越強(qiáng)，隨之 而來(lái)的串?dāng)_問(wèn)題也就越來(lái)越嚴(yán)重。目前主流的用以解決傳輸線串?dāng)_的主要方式是改變傳輸線 之間距離，或者換不同的層，鋪地等，但是有些情況限于芯片擺放位置，連接器pin腳位置 等的影響，難以改變兩個(gè)差分線的距離，換層或者鋪地。這種情況下就難以解決傳輸線串?dāng)_ 的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種減小高速電路信號(hào)串?dāng)_的方 法、系統(tǒng)、設(shè)備及印制電路板，用于提供一種新的方式解決傳輸線之間的串?dāng)_問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明一種減小高速電路信號(hào)串?dāng)_的方法，包括以下 步驟：S1，獲取基于一印制電路板上兩個(gè)端口的差分線形成的多條串?dāng)_性能分析初始曲線； S2，基于端口電壓、端口輸入電壓、端口阻抗、差分線阻抗的函數(shù)關(guān)系調(diào)節(jié)所述差分線的至 少一個(gè)參數(shù)；S3，獲取基于調(diào)節(jié)參數(shù)后的差分線形成的多條串?dāng)_性能分析仿真曲線；S4， 對(duì)比所述多條串?dāng)_性能分析仿真曲線與所述多條串?dāng)_性能分析初始曲線，確認(rèn)所述多條串?dāng)_ 性能分析仿真曲線的性能參數(shù)是否分別優(yōu)于所述多條串?dāng)_性能分析初始曲線的性能參數(shù)； S5，在所述多條串?dāng)_性能分析仿真曲線的性能參數(shù)優(yōu)于所述多條串?dāng)_性能分析初始曲線的性 能參數(shù)時(shí)，獲取所述差分線的當(dāng)前參數(shù)，并將所述差分線的當(dāng)前參數(shù)確定所述印制電路板上 兩個(gè)端口的差分線的參數(shù)。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述減小高速電路信號(hào)串?dāng)_的方法還包括：重復(fù)S2～S4，直至 所述多條串?dāng)_性能分析仿真曲線的性能參數(shù)分別優(yōu)于所述多條串?dāng)_性能分析初始曲線的性能 參數(shù)。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述多條串?dāng)_性能分析初始曲線和所述多條串?dāng)_性能分析仿真 曲線分別包括：時(shí)域反射曲線，插入損耗曲線，回波損耗曲線以及串?dāng)_曲線中的多種組合。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述端口電壓、端口輸入電壓、端口阻抗、差分線阻抗的函數(shù) 關(guān)系為：U＝U_input(1+(Z₂-Z₁)/(Z₂+Z₁))；其中，U為端口電壓，U_input為端口輸入電壓， Z₁為端口阻抗，Z₂為差分線阻抗。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，差分線阻抗Z₂的一種計(jì)算形式為：

其中，w為差分線的寬度，h為電路板疊層高 度，t為差分線的厚度，s為兩條差分線之間的距離，Dk為印刷電路板的相對(duì)介質(zhì)常數(shù)。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，基于以下函數(shù)關(guān)系獲取所述端口電壓、端口輸入電壓、端口阻 抗、差分線阻抗的函數(shù)關(guān)系：U＝U_input+U_reflect；r＝U_reflect/U_input＝(Z₂-Z₁)/(Z₂+Z₁)；其中， U_reflect為反射電壓r為反射系數(shù)。