[發明專利]減小高速電路信號串擾的方法、系統、設備及印制電路板

在審

• 申請號: 202110236823.4
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113033129A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 高崇
• 申請（專利權）人: 加弘科技咨詢（上海）有限公司
• 主分類號: G06F30/32
• 分類號: G06F30/32;G06F30/337;G06F30/23;G06F115/12
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 龐紅芳

1.一種減小高速電路信號串擾的方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1，獲取基于一印制電路板上兩個端口的差分線形成的多條串擾性能分析初始曲線；

S2，基于端口電壓、端口輸入電壓、端口阻抗、差分線阻抗的函數關系調節所述差分線的至少一個參數；

S3，獲取基于調節參數后的差分線形成的多條串擾性能分析仿真曲線；

S4，對比所述多條串擾性能分析仿真曲線與所述多條串擾性能分析初始曲線，確認所述多條串擾性能分析仿真曲線的性能參數是否分別優于所述多條串擾性能分析初始曲線的性能參數；

S5，在所述多條串擾性能分析仿真曲線的性能參數優于所述多條串擾性能分析初始曲線的性能參數時，獲取所述差分線的當前參數，并將所述差分線的當前參數確定所述印制電路板上兩個端口的差分線的參數。

2.根據權利要求1所述的減小高速電路信號串擾的方法，其特征在于：所述減小高速電路信號串擾的方法還包括：重復S2～S4，直至所述多條串擾性能分析仿真曲線的性能參數分別優于所述多條串擾性能分析初始曲線的性能參數。

3.根據權利要求1所述的減小高速電路信號串擾的方法，其特征在于：所述多條串擾性能分析初始曲線和所述多條串擾性能分析仿真曲線分別包括：時域反射曲線，插入損耗曲線，回波損耗曲線以及串擾曲線中的多種組合。

4.根據權利要求3所述的減小高速電路信號串擾的方法，其特征在于：所述端口電壓、端口輸入電壓、端口阻抗、差分線阻抗的函數關系為：

U＝U_input(1+(Z₂-Z₁)/(Z₂+Z₁))；

其中，U為端口電壓，U_input為端口輸入電壓，Z₁為端口阻抗，Z₂為差分線阻抗。

5.根據權利要求4所述的減小高速電路信號串擾的方法，其特征在于：差分線阻抗Z₂的一種計算形式為：

其中，w為差分線的寬度，h為電路板疊層高度，t為差分線的厚度，s為兩條差分線之間的距離，Dk為印刷電路板的相對介質常數。

6.根據權利要求3所述的減小高速電路信號串擾的方法，其特征在于：基于以下函數關系獲取所述端口電壓、端口輸入電壓、端口阻抗、差分線阻抗的函數關系：

U＝U_input+U_reflect；

r＝U_reflect/U_input＝(Z₂-Z₁)/(Z₂+Z₁)；

其中，U_reflect為反射電壓r為反射系數。

7.根據權利要求1或5所述的減小高速電路信號串擾的方法，其特征在于：所述調節所述差分線的至少一個參數中的參數為差分線的寬度，兩條差分線之間的距離，差分線的厚度中任一種或多種組合。

8.一種減小高速電路信號串擾的系統，其特征在于：包括：

初始曲線模塊，用于獲取基于一印制電路板上兩個端口的差分線形成的多條串擾性能分析初始曲線；

調節模塊，用于基于端口電壓、端口輸入電壓、端口阻抗、差分線阻抗的函數關系調節所述差分線的至少一個參數；

仿真曲線模塊，用于獲取基于調節參數后的差分線形成的多條串擾性能分析仿真曲線；

性能參數對比模塊，用于對比所述多條串擾性能分析仿真曲線與所述多條串擾性能分析初始曲線，確認所述多條串擾性能分析仿真曲線的性能參數是否分別優于所述多條串擾性能分析初始曲線的性能參數；

參數確定模塊，用于在所述多條串擾性能分析仿真曲線的性能參數優于所述多條串擾性能分析初始曲線的性能參數時，獲取所述差分線的當前參數，并將所述差分線的當前參數確定所述印制電路板上兩個端口的差分線的參數。