[發明專利]一種具有限位機構的集成電路用刻蝕機及其使用方法在審
| 申請號: | 202110235833.6 | 申請日: | 2021-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN113178402A | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發明(設計)人: | 吳青云 | 申請(專利權)人: | 吳青云 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F16F15/067 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 限位 機構 集成電路 刻蝕 及其 使用方法 | ||
本發明公開一種具有限位機構的集成電路用刻蝕機,包括箱體,所述箱體的底部四角均固接有底座,兩個所述第一豎桿分別固接于箱體的內壁底部左右兩側,所述第二豎桿的外壁與第一豎桿的內壁間隙配合,兩個所述第二豎桿分別固接于橫板的底部左右兩側,所述第一豎桿的內壁設有第一彈簧,所述第二彈簧的另一端固接于第一橫桿的外壁。該具有限位機構的集成電路用刻蝕機,使得當刻蝕機進行工作產生震動時,會將震動力傳遞至橫板,并通過橫板的震動,使得橫板帶動第二豎桿在第一豎桿的內壁進行升降運動,使得通過第二拉簧給予第一桿體帶動板體對刻蝕機進行抵緊固定貼合,使得刻蝕機可穩定的放置在橫板的頂部,提高放置穩定性。
技術領域
本發明涉及集成電路技術領域,具體為一種具有限位機構的集成電路用刻蝕機。
背景技術
等離子刻蝕機,等離子刻蝕刻蝕,是干法刻蝕干法刻蝕中最常見的一種形式,其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體,由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體,從而形成了等離子或離子,電離氣體原子通過電場加速時,會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻蝕刻表面,雖然現有的刻蝕機可以實現對集成電路的加工,但存在現有的刻蝕機進行工作時,會產生震動,可能會造成移動或內部零件長時間受到震動,損壞或松動的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種具有限位機構的集成電路用刻蝕機,以解決上述背景技術中提出的存在現有的刻蝕機進行工作時,會產生震動,可能會造成移動或內部零件長時間受到震動,損壞或松動的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種具有限位機構的集成電路用刻蝕機,包括箱體,所述箱體的底部四角均固接有底座,所述箱體的內壁間隙配合有橫板,所述橫板的頂部貼合有刻蝕機,所述箱體的內壁設有保護機構;
所述保護機構包括第一豎桿、第二豎桿、第一彈簧、斜塊、第一滑輪、第一橫桿、第二橫桿和第二彈簧;
兩個所述第一豎桿分別固接于箱體的內壁底部左右兩側,所述第一豎桿的內壁設有第二豎桿,所述第二豎桿的外壁與第一豎桿的內壁間隙配合,兩個所述第二豎桿分別固接于橫板的底部左右兩側,所述第一豎桿的內壁設有第一彈簧,所述第一彈簧的一端固接于第一豎桿的內壁,所述第一彈簧的另一端固接于第二豎桿的外壁,所述第一豎桿的一端設有斜塊,所述斜塊的一端與第一豎桿的一端固接在一起,所述斜塊的頂部貼合有第一滑輪,所述第一滑輪的外壁設有第一橫桿,所述第一橫桿通過連接軸與第一滑輪轉動相連,所述第一橫桿的外壁間隙配合有第二橫桿,兩個所述第二橫桿分別固接于橫板的底部左右兩側,所述第二橫桿的內壁設有第二彈簧,所述第二彈簧的一端固接于第二橫桿的內壁,所述第二彈簧的另一端固接于第一橫桿的外壁。
優選的,所述第一豎桿的內壁和第二豎桿的外壁之間的間隙為0.5-1mm。
優選的,所述橫板的底部設有增強機構;
所述增強機構包括支桿、第二滑輪和第一拉簧;
兩個所述支桿設于橫板的底部,兩個所述支桿通過連接軸與橫板轉動相連,兩個所述支桿的底部均設有第二滑輪,兩個所述第二滑輪分別通過連接軸與支桿轉動相連,兩個所述第二滑輪的外壁與箱體的內壁底部相貼合,兩個所述支桿的外壁固接有第一拉簧。
優選的,兩個所述第一豎桿關于橫板軸對稱分布。
優選的,所述橫板的頂部設有固定機構;
所述固定機構包括第一桿體、板體、第二拉簧、第二桿體、第三桿體和手柄;
兩個所述第一桿體分別設于橫板的頂部左右兩側,兩個所述第一桿體均通過連接軸與橫板轉動相連,所述第一桿體的一端固接有第二拉簧,所述第二拉簧的底部固接于橫板的頂部,兩個所述第一桿體的頂部均固接有板體,兩個所述板體分別與刻蝕機的外壁左右兩側相貼合,兩個所述第一桿體的外壁一端均設有第二桿體,所述第二桿體通過連接軸與第一桿體轉動相連,所述第二桿體的外壁一端設有第三桿體,所述第三桿體通過連接軸與第二桿體轉動相連,所述第三桿體通過連接軸與橫板轉動相連,兩個所述第三桿體的外壁均設有手柄,兩個所述手柄的內壁分別與兩個第三桿體的外壁套接在一起。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





