[發(fā)明專利]用于電子組裝件的自支持熱管道系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110234929.0
• 申請日: 2015-02-26
• 公開（公告）號: CN113068303A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D.迪安;R.W.埃利斯
• 申請（專利權(quán)）人: 桑迪士克科技有限責(zé)任公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K7/20;H01L23/498;H01L23/467;G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 胡天航

1.一種用于散熱的電子組裝件，包括：

包括第一緊固件的第一電路板；

柔性聯(lián)接至所述第一電路板的第二電路板；以及

連接模塊，聯(lián)接至所述第二電路板的且包括第二緊固件，其中所述第二緊固件與所述第一緊固件不同且配置為連接至所述第一緊固件；

其中所述第一緊固件和所述第二緊固件配置為將所述第一電路板聯(lián)接至所述連接模塊，使得所述第一電路板和所述第二電路板基本平行且通過空間分隔開，其中所述空間形成通道的至少一部分，所述通道配置為引導(dǎo)氣流通過所述第一電路板、所述第二電路板和所述連接模塊之間的所述空間，

其中所述連接模塊電聯(lián)接到所述第二電路板，并且

其中所述通道在沒有外部支承、導(dǎo)軌、支架或其他硬件的情況下形成。

2.如權(quán)利要求1所述的電子組裝件，其中使用柔性互連體將所述第一電路板柔性聯(lián)接至所述第二電路板。

3.如權(quán)利要求2所述的電子組裝件，其中所述柔性互連體將所述第一電路板電聯(lián)接至所述第二電路板。

4.如權(quán)利要求1所述的電子組裝件，其中所述通道的第一側(cè)包括所述連接模塊，且所述通道的第二側(cè)包括所述柔性互連體。

5.如權(quán)利要求1所述的電子組裝件，其中使用一個(gè)或多個(gè)所述柔性互連體以及一個(gè)或多個(gè)附加的電路板將所述第一電路板柔性聯(lián)接至所述第二電路板。

6.如權(quán)利要求1所述的電子組裝件，其中所述第二電路板柔性聯(lián)接至所述連接模塊。

7.如權(quán)利要求6所述的電子組裝件，其中使用柔性互連體將所述第二電路板柔性聯(lián)接至所述連接模塊。

8.如權(quán)利要求7所述的電子組裝件，其中所述柔性互連體將所述第二電路板電聯(lián)接至所述連接模塊。

9.如權(quán)利要求1所述的電子組裝件，其中所述第一電路板和第二電路板至少之一包括一個(gè)或多個(gè)三維(3D)存儲器裝置。

10.如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電子組裝件，其中所述第一電路板包括兩個(gè)相反的表面，且多個(gè)電子部件設(shè)置在所述第一電路板的所述兩個(gè)相反的表面上。

11.如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電子組裝件，其中所述電子組裝件安裝至基部板，且所述第一電路板和所述第二電路板基本平行于所述基部板。

12.如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電子組裝件，其中所述第一緊固件選自孔、凹口和槽組成的組。

13.如權(quán)利要求12所述的電子組裝件，其中所述第一緊固件和第二緊固件中的每個(gè)包括一個(gè)或多個(gè)焊墊。

14.如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電子組裝件，其中所述第一電路板包括在所述第一電路板的基板中的孔，且所述連接模塊包括配置為與所述第一電路板中的孔相配合的凸起。

15.如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電子組裝件，其中所述連接模塊包括在所述連接模塊的基板中的孔，且所述第一電路板包括配置為與所述連接模塊中的所述孔相配合的凸起。

16.如權(quán)利要求1-13中任一項(xiàng)所述的電子組裝件，其中所述第一電路板包括在所述第一電路板的基板中的凹口，且所述連接模塊包括配置為與所述第一電路板中的所述凹口相配合的凸起。

17.如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電子組裝件，其中所述連接模塊包括在所述連接模塊的基板中的凹口，且所述第一電路板包括配置為與所述連接模塊中的凹口相配合的凸起。