[發明專利]用于電子組裝件的自支持熱管道系統

在審

• 申請號: 202110234929.0
• 申請日: 2015-02-26
• 公開（公告）號: CN113068303A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: D.迪安;R.W.埃利斯
• 申請（專利權）人: 桑迪士克科技有限責任公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K7/20;H01L23/498;H01L23/467;G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 胡天航

本文所描述的各種實施例包括用于耗散由電子系統(例如包括密集的存儲器模塊的存儲器系統)的電子部件產生的熱量的系統、方法和/或裝置。在一個方面，電子組裝件包括第一電路板、柔性聯接至所述第一電路板的第二電路板、聯接至所述第二電路板的連接模塊、以及緊固件。所述緊固件配置為將所述第一電路板聯接至所述連接模塊，以使得所述第一電路板和所述第二電路板基本平行且通過空間分隔開，其中所述空間形成通道的至少一部分，所述通道配置為引導氣流通過所述第一電路板、第二電路板和連接模塊之間的空間。

本申請是申請日為2015年2月26日的PCT國際專利申請PCT/US2015/017722的題為“用于電子組裝件的自支持熱管道系統”的中國國家階段申請201580003541.2的分案申請。

技術領域

公開的實施例總體上涉及散熱，且更具體的，涉及耗散由電子系統中的電子部件產生的熱量。

背景技術

許多電子系統包括半導體存儲模塊，例如固態驅動器(SSD)、雙列直插式存儲模塊(DIMM)以及小外形DIMM，所有這些都利用存儲單元以將數據存儲為電荷或電壓。已通過使用增強的制造技術來增加每個單獨的存儲器部件上的存儲器單元的密度實現了這些模塊的存儲密度的改善。此外，還通過使用先進的板級封裝技術以使每個存儲器裝置或模塊包括更多的存儲器元件增加了這些模塊的存儲密度。然而，隨著存儲密度的增加，模塊產生的總熱量也增加。這些發熱在刀片(blade)服務器系統中尤其成為問題，在刀片服務器系統中高密度SSD和DIMM被頻繁地存取，用于存儲器讀取和寫入操作。在缺乏有效的散熱機構的情況下，該增加的熱量可能最終導致單獨的存儲單元或整個模塊的性能降低或故障。

為了耗散由緊密封裝的存儲器部件產生的熱量，存儲器模塊可以使用耦接到半導體存儲器裝置或模塊的熱沉。熱沉通常被安裝在存儲器裝置或存儲器模塊的頂部。來自風扇的氣流可以經由(routed)或通過熱沉以幫助耗散熱量。然而，鑒于存儲器模塊的漸增的緊湊的形狀因數，熱沉和氣流的結合的散熱效果通常是不充分的。因此，一般需要更大的冷卻系統和/或以更高的速度運行其風扇，這導致了噪聲大、效率低、且高成本的系統，其不能充分地解決貫穿每個存儲器模塊的非均勻散熱問題。因此，期望提供一種能解決上述問題的冷卻系統。

發明內容

發熱電子裝置，例如存儲器模塊、處理器等，通常被安裝至電路板。如上文所述，已經使用了多種不同的技術以耗散來自這些電子裝置的熱量。例如，采用風扇在發熱部件上吹動或抽吸空氣以使部件保持冷卻。管理這些部件上的氣流(包括管理氣流的速度和方向)可能是至關重要的，以確保氣流能夠移除足夠的廢熱來將電子部件保持在合適的溫度。小心地控制氣流(以及確保氣流被傳輸至正確的部件)的一種方式是使用導管以引導空氣。例如，導管可以在存儲器模塊的熱沉上引導強制空氣(forced air)。

本文所描述的系統和方法使用電路板，發熱部件被安裝在電路板上作為氣流通道的一個或多個壁。例如，作為提供導管以引導氣流至電路板上的元件的替代，本申請描述了一個或多個電路板可以組裝以形成通道，空氣被強制通過該通道以冷卻安裝在該一個或多個電路板上的部件。此外，本文描述的組裝件是自支持的(self-supporting)，避免了需要附加的安裝導軌和支架以形成通道。

在一方面，一種電子組裝件包括第一電路板、柔性聯接至該第一電路板的第二電路板、聯接至該第二電路板的連接模塊、以及緊固件。該緊固件配置為將該第一電路板聯接至該連接模塊，以使得該第一電路板和該第二電路板基本平行且通過空間分隔開，其中該空間形成通道的至少一部分，該通道配置為引導氣流通過該第一電路板、第二電路板和連接模塊之間的該空間。

根據本說明書中的描述和附圖，其他實施例和優點對于本領域技術人員來說將顯而易見。

附圖說明

為了使本公開可以被更詳細地理解，可以參考各種實施例的特征來進行更特定的描述，其中一些實施例在附圖中示出。然而，附圖僅示出了本公開的更相關的特征，且因此不應被視為限制性的，因為該描述可以允許其他有效的特征。