[發(fā)明專(zhuān)利]一種93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110234625.4
• 申請(qǐng)日: 2021-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113075521A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅郁曉;楊恭亁;駢文勝;路峰;關(guān)姜維
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/26
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/26;H01L21/66
• 代理公司: 上海領(lǐng)洋專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 31292
• 代理人: 羅曉鵬

一種93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法，其中所述檢測(cè)方法包括：(S1)分別被設(shè)置能夠采集93K測(cè)試機(jī)的配制信息和待測(cè)晶圓的測(cè)試項(xiàng)有關(guān)信息；(S2)自動(dòng)地接收經(jīng)由采集而獲取的所述93K測(cè)試機(jī)的配制信息，并將所述配制信息轉(zhuǎn)錄于晶圓生產(chǎn)廠商記載晶圓測(cè)試項(xiàng)有關(guān)的模板所定義的一比對(duì)模板；(S3)比對(duì)所述待測(cè)晶圓的測(cè)試項(xiàng)有關(guān)信息和轉(zhuǎn)錄于所述比對(duì)模板中的信息；和(S4)輸出所述比對(duì)結(jié)果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一晶圓測(cè)試機(jī)的檢測(cè)系統(tǒng)領(lǐng)域，尤其涉及一種93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

目前集成電路制造工藝日新月異，晶圓直徑達(dá)到300mm，管芯的線條達(dá)60nm甚至更微細(xì)且芯片面積更小。一枚晶圓上可以制作萬(wàn)個(gè)以上管芯；對(duì)管芯的測(cè)試由測(cè)試系統(tǒng)和探針臺(tái)(Prober)通過(guò)及時(shí)緊密的配合共同完成。

通過(guò)晶圓測(cè)試機(jī)對(duì)所有管芯的性能進(jìn)行測(cè)試分析，以檢測(cè)出失效的管芯和合格的管芯、或需要修復(fù)的管芯。現(xiàn)有的，常見(jiàn)測(cè)試機(jī)有J750測(cè)試機(jī)和Advantest 93K測(cè)試機(jī)。J750測(cè)試機(jī)的配制往往比較高，其檢測(cè)的效率和檢測(cè)的精準(zhǔn)度也比較高。但是就算對(duì)于J750測(cè)試機(jī)也有不同等級(jí)的配制。也就是說(shuō)，就算是同一款測(cè)試機(jī)，其能夠用于檢測(cè)待檢測(cè)的晶圓的測(cè)試項(xiàng)也是不同的。

而對(duì)于不同的晶圓制造廠商來(lái)說(shuō)，其制作完成的晶圓需要被檢測(cè)的測(cè)試項(xiàng)的項(xiàng)數(shù)和類(lèi)別往往是千差萬(wàn)別。有的晶圓制造廠商在完成晶圓的制作后，需要檢測(cè)晶圓的少許幾項(xiàng)參數(shù)，而對(duì)于另外一些晶圓制造廠商，在其完成晶圓制作后，需要檢測(cè)晶圓較多的參數(shù)。這對(duì)于晶圓檢測(cè)廠商來(lái)說(shuō)，其安裝于晶圓檢測(cè)產(chǎn)線的測(cè)試機(jī)的配制不可能都是頂配。換句話說(shuō)，晶圓檢測(cè)廠商所具備的測(cè)試線上的測(cè)試機(jī)所能夠檢測(cè)的晶圓的測(cè)試項(xiàng)也是有所不同的。

針對(duì)這樣的技術(shù)問(wèn)題，現(xiàn)有的做法都是通過(guò)人工判斷。檢測(cè)人員在接到檢測(cè)任務(wù)后，首先得人為地記錄檢測(cè)任務(wù)中對(duì)應(yīng)的晶圓制造廠商所制造的晶圓需要被檢測(cè)的測(cè)試項(xiàng)，隨后去尋找滿足測(cè)試要求的測(cè)試機(jī)。這樣不僅降低了工作的效率。也很容易因?yàn)槿藶橐蛩氐慕槿攵霈F(xiàn)問(wèn)題。比如說(shuō)，檢測(cè)人員如果漏記了測(cè)試項(xiàng)，則將會(huì)造成漏檢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法，其中所述93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)能夠自動(dòng)地為待檢測(cè)產(chǎn)品匹配對(duì)應(yīng)的測(cè)試機(jī)，以防止漏檢待測(cè)晶圓。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法，其中所述93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)能夠提高待測(cè)晶圓的檢測(cè)效率。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)及其檢測(cè)方法，其中所述93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)能夠根據(jù)用戶的產(chǎn)品推薦至少一能夠滿足測(cè)試項(xiàng)要求的測(cè)試機(jī)，從而便于操作人員及時(shí)地使用對(duì)應(yīng)推薦的測(cè)試機(jī)檢測(cè)待測(cè)晶圓。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明以上至少一個(gè)目的，本發(fā)明提供一93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)，其中所述93K測(cè)試機(jī)與待測(cè)產(chǎn)品的匹配性檢測(cè)系統(tǒng)包括：

一參數(shù)采集單元，其中所述參數(shù)采集單元包括一測(cè)試機(jī)參數(shù)模塊和一待測(cè)晶圓參數(shù)采集模塊，其中所述測(cè)試機(jī)參數(shù)采集模塊和所述待測(cè)晶圓參數(shù)采集模塊分別被設(shè)置能夠采集93K測(cè)試機(jī)的配制信息和待測(cè)晶圓的測(cè)試項(xiàng)有關(guān)信息；

一處理單元，其中所述處理單元包括一轉(zhuǎn)錄模塊和一分析模塊，其中所述轉(zhuǎn)錄模塊被可通信地連接于所述測(cè)試機(jī)采集模塊，所述轉(zhuǎn)錄模塊預(yù)設(shè)晶圓生產(chǎn)廠商記載晶圓測(cè)試項(xiàng)有關(guān)的模板所定義的一比對(duì)模板，所述轉(zhuǎn)錄模塊被設(shè)置能夠自動(dòng)地接收經(jīng)由采集而獲取的所述93K測(cè)試機(jī)的配制信息，并將所述配制信息轉(zhuǎn)錄于所述比對(duì)模板，所述分析模塊被分別可通信地連接于所述轉(zhuǎn)錄模塊，且所述分析模塊被可通信地連接于所述待測(cè)晶圓參數(shù)采集模塊，所述分析模塊被設(shè)置能夠接收經(jīng)由采集而獲取的所述待測(cè)晶圓的測(cè)試項(xiàng)有關(guān)信息和轉(zhuǎn)錄于所述比對(duì)模板中的信息，并且將獲取的所述待測(cè)晶圓的測(cè)試項(xiàng)有關(guān)信息自動(dòng)地進(jìn)行比對(duì)，以形成當(dāng)前93K測(cè)試機(jī)能否對(duì)所述待測(cè)晶圓進(jìn)行測(cè)試有關(guān)的比對(duì)結(jié)果；和