[發明專利]布線電路基板支承組件

在審

• 申請號: 202110234498.8
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113347794A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 東譽人;藤村仁人
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供一種布線電路基板支承組件。集合體片(1)包括：帶電路的懸掛基板(2)；框體(3)，其支承帶電路的懸掛基板(2)；及連接部(4)，其由樹脂材料形成，連接帶電路的懸掛基板和框體。帶電路的懸掛基板包括第1金屬支承層(20)、基底絕緣層(21)和導體層(22)。由相對于第1金屬支承層(20)隔有間隔地配置的第2金屬支承層(50)形成框體。連接部(4)包括：第1部分(55A)，其配置于第1金屬支承層(20)上，且沿寬度方向延伸；第2部分(55B)，其配置于第2金屬支承層(50)上，且沿寬度方向延伸；及第1連結部(55C)，其將第1部分的寬度方向上的局部和第2部分的寬度方向上的局部連結起來。

技術領域

本發明涉及一種布線電路基板支承組件。

背景技術

布線電路基板使用于電子·電氣設備等各種工業產品。作為那樣的布線電路基板，例如，已知有包括作為加強層的金屬支承層的帶加強層的柔性印刷電路板、包括作為懸掛(彈簧)層的金屬支承層的帶電路的懸掛基板等。

在那樣的布線電路基板的制造工序中，首先，準備布線電路基板支承于框體的布線電路基板支承組件，接著，從布線電路基板支承組件切離布線電路基板。在那樣的布線電路基板支承組件中，通常，框體由與布線電路基板的金屬支承層相同的金屬構成，框體和金屬支承層一體地連接。因此，存在布線電路基板與框體之間的連接部的裁切變得煩雜的情況。

因此，研究利用與金屬支承層不同的材料將布線電路基板和框體連接起來。

例如，提出一種帶電路的懸掛基板集合體片，其包括多個帶電路的懸掛基板、對多個帶電路的懸掛基板一并進行支承的框體、以及將多個帶電路的懸掛基板和框體連結起來的連結支承部，連結支承部由樹脂材料形成，該帶電路的懸掛基板集合體片在俯視時具有矩形形狀(例如參照專利文獻1的圖4)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2019－79584號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在專利文獻1所記載的帶電路的懸掛基板集合體片的輸送時等情況下，負荷應力作用于帶電路的懸掛基板集合體片，有時連結支承部從金屬支承層和/或框體剝離。

本發明提供一種能夠抑制連接部從第1金屬支承層和/或第2金屬支承層剝離的布線電路基板支承組件。

用于解決問題的方案

本發明[1]包含一種布線電路基板支承組件，其中，該布線電路基板支承組件包括：布線電路基板，其沿規定方向延伸；框體，其支承所述布線電路基板；以及連接部，其將所述布線電路基板和所述框體連接起來，該連接部由樹脂材料形成，所述布線電路基板包括：第1金屬支承層；絕緣層，其配置于所述第1金屬支承層的厚度方向一側；以及導體層，其配置于所述絕緣層的所述厚度方向一側，所述框體由相對于所述第1金屬支承層隔有間隔地配置的第2金屬支承層構成，所述連接部包括：第1部分，其配置于所述第1金屬支承層的厚度方向一側面，并沿與所述布線電路基板的長度方向正交的寬度方向延伸；第2部分，其配置于所述第2金屬支承層的厚度方向一側面，并沿所述寬度方向延伸，該第2部分相對于所述第1部分在所述長度方向上隔有間隔地配置；以及第1連結部，其將所述第1部分的所述寬度方向上的局部和所述第2部分的所述寬度方向上的局部連結起來。

采用這樣的結構，連接部包括：第1部分，其配置于第1金屬支承層的厚度方向一側面，并沿寬度方向延伸；第2部分，其配置于第2金屬支承層的厚度方向一側面，并沿寬度方向延伸；以及第1連結部，其將所述第1部分的寬度方向上的局部和第2部分的寬度方向上的局部連結起來。因此，從厚度方向觀察時，連接部具有H字形狀。