[發(fā)明專利]布線電路基板支承組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110234498.8 | 申請日： | 2021-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN113347794A | 公開（公告）日： | 2021-09-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 東譽人;藤村仁人 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 布線 路基 支承 組件 | ||
1.一種布線電路基板支承組件，其特征在于，
該布線電路基板支承組件包括：
布線電路基板，其沿規(guī)定方向延伸；
框體，其支承所述布線電路基板；以及
連接部，其將所述布線電路基板和所述框體連接起來，該連接部由樹脂材料形成，
所述布線電路基板包括：
第1金屬支承層；
絕緣層，其配置于所述第1金屬支承層的厚度方向一側(cè)；以及
導(dǎo)體層，其配置于所述絕緣層的所述厚度方向一側(cè)，
所述框體由相對于所述第1金屬支承層隔有間隔地配置的第2金屬支承層構(gòu)成，
所述連接部包括：
第1部分，其配置于所述第1金屬支承層的厚度方向一側(cè)面，并沿與所述布線電路基板的長度方向正交的寬度方向延伸；
第2部分，其配置于所述第2金屬支承層的厚度方向一側(cè)面，并沿所述寬度方向延伸，該第2部分相對于所述第1部分在所述長度方向上隔有間隔地配置；以及
第1連結(jié)部，其將所述第1部分的所述寬度方向上的局部和所述第2部分的所述寬度方向上的局部連結(jié)起來。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板支承組件，其特征在于，
該布線電路基板支承組件還包括第1加強部，該第1加強部配置于所述第1連結(jié)部的表面，用于加強所述第1連結(jié)部，
所述第1加強部包含在所述厚度方向上層疊的兩個以上的樹脂層、和/或由與所述導(dǎo)體層相同的金屬構(gòu)成的金屬構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線電路基板支承組件，其特征在于，
所述第1加強部由在所述厚度方向上層疊的兩個以上的樹脂層構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的布線電路基板支承組件，其特征在于，
該布線電路基板支承組件包括：
多個所述布線電路基板，它們相互隔有間隔地配置；
第2連結(jié)部，在多個所述布線電路基板中的彼此相鄰的布線電路基板中，該第2連結(jié)部將一個布線電路基板的所述絕緣層的局部和另一個布線電路基板的所述絕緣層的局部連結(jié)起來，該第2連結(jié)部由樹脂材料形成；以及
第2加強部，其加強所述第2連結(jié)部，
所述第2加強部配置于所述第2連結(jié)部的表面，并包含在所述厚度方向上層疊的兩個以上的樹脂層、和/或由與所述導(dǎo)體層相同的金屬構(gòu)成的金屬構(gòu)件。
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